omron 3d rendgen vt-x700 smt aparat

OMRON-X-RAY-VT-X700 stroj je brzi uređaj za automatsku inspekciju rendgenske CT tomografije, koji se uglavnom koristi za rješavanje praktičnih problema na SMT proizvodnim linijama, posebno u montaži komponenti visoke gustoće i inspekciji podloge.

Glavne značajke Visoka pouzdanost: Putem fotografije CT presjeka može se izvršiti precizna 3D inspekcija na komponentama kao što je BGA čija se površina lemljenog spoja ne može vidjeti na površini kako bi se osigurala dobra procjena proizvoda. Inspekcija velikom brzinom: Vrijeme inspekcije za jedno vidno polje (FOV) je samo 4 sekunde, što uvelike poboljšava učinkovitost inspekcije. Sigurno i bezopasno: curenje rendgenskih zraka manje je od 0,5 μSv/h, a za siguran rad koristi se zatvoreni cijevni generator rendgenskih zraka. Svestranost: Podržava pregled raznih komponenti, uključujući BGA, CSP, QFN, QFP, komponente otpornika/kondenzatora itd., prikladne za različite proizvodne potrebe. Tehnički parametri

Objekti pregleda: BGA/CSP, umetnute komponente, SOP/QFP, tranzistori, CHIP komponente, komponente donje elektrode, QFN, moduli napajanja itd.

Stavke za pregled: nedostatak lemljenja, nekvašenje, količina lema, pomak, strane tvari, premošćivanje, prisutnost ili odsutnost pinova itd.

Razlučivost kamere: 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm, itd., može se odabrati prema različitim objektima inspekcije.

Izvor X-zraka: zatvorena mikro-fokusna X-zraka (130KV).

Napon napajanja: jednofazni 200/210/220/230/240 VAC (±10%), trofazni 380/405/415/440 VAC (±10%). Scenariji primjene

Strojevi OMRON-X-RAY-VT-X700 naširoko se koriste u industriji automobilske elektronike, industriji potrošačke elektronike i industriji digitalnih kućanskih aparata, posebno prikladni za postavljanje komponenti visoke gustoće i inspekciju podloge, što može značajno poboljšati učinkovitost i točnost inspekcije, i smanjiti pogrešnu prosudbu i promašenu prosudbu.