omron 3d røntgen vt-x700 smt maskine

OMRON-X-RAY-VT-X700-maskine er en højhastigheds-røntgen-CT-tomografi automatisk inspektionsanordning, som hovedsageligt bruges til at løse praktiske problemer på SMT-produktionslinjer, især ved højdensitetskomponentmontering og substratinspektion.

Hovedegenskaber Høj pålidelighed: Gennem CT skivefotografering kan nøjagtig 3D-inspektion udføres på komponenter som BGA, hvis loddeforbindelsesoverflade ikke kan ses på overfladen for at sikre god produktvurdering. Højhastighedsinspektion: Inspektionstiden for et enkelt synsfelt (FOV) er kun 4 sekunder, hvilket i høj grad forbedrer inspektionseffektiviteten. Sikker og harmløs: Røntgenlækagen er mindre end 0,5μSv/h, og en lukket rørformet røntgengenerator bruges til at sikre sikker drift. Alsidighed: Det understøtter inspektion af en række komponenter, herunder BGA, CSP, QFN, QFP, modstands-/kondensatorkomponenter osv., egnet til forskellige produktionsbehov. Tekniske parametre

Inspektionsobjekter: BGA/CSP, indsatte komponenter, SOP/QFP, transistorer, CHIP-komponenter, bundelektrodekomponenter, QFN, strømmoduler mv.

Inspektionsgenstande: manglende lodning, ikke-vædning, loddemængde, offset, fremmedlegemer, brodannelse, tilstedeværelse eller fravær af stifter osv.

Kameraopløsning: 10μm, 15μm, 20μm, 25μm, 30μm osv., kan vælges i henhold til forskellige inspektionsobjekter.

Røntgenkilde: forseglet mikrofokus røntgenrør (130KV).

Strømforsyningsspænding: enkeltfaset 200/210/220/230/240 VAC (±10%), trefaset 380/405/415/440 VAC (±10%). Applikationsscenarier

OMRON-X-RAY-VT-X700-maskiner er meget udbredt i bilelektronikindustrien, forbrugerelektronikindustrien og industrien for digitale husholdningsapparater, især velegnet til højdensitetskomponentplacering og substratinspektion, hvilket kan forbedre inspektionseffektiviteten og nøjagtigheden betydeligt, og reducere fejlvurderinger og manglende dømmekraft.