EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhIs gléas iniúchta uathoibríoch tomagrafaíocht CT ardluais é meaisín OMRON-X-RAY-VT-X700, a úsáidtear go príomha chun fadhbanna praiticiúla a réiteach ar línte táirgeachta SMT, go háirithe i gléasta comhpháirteanna ard-dlúis agus iniúchadh tsubstráit.
Príomhghnéithe Ard-iontaofacht: Trí ghrianghrafadóireacht slisne CT, is féidir iniúchadh cruinn 3D a dhéanamh ar chomhpháirteanna mar BGA nach féidir a n-alt solder a fheiceáil ar an dromchla chun breithiúnas maith an táirge a chinntiú. Cigireacht ardluais: Níl an t-am iniúchta le haghaidh réimse radhairc amháin (FOV) ach 4 soicind, rud a fheabhsaíonn an éifeachtúlacht iniúchta go mór. Sábháilte agus neamhdhíobhálach: Tá an sceitheadh X-gha níos lú ná 0.5μSv/h, agus úsáidtear gineadóir X-ghathaithe feadánacha dúnta chun oibriú sábháilte a chinntiú. Solúbthacht: Tacaíonn sé le hiniúchadh a dhéanamh ar éagsúlacht comhpháirteanna, lena n-áirítear BGA, CSP, QFN, QFP, comhpháirteanna friotóra / toilleora, etc., atá oiriúnach do riachtanais táirgeachta éagsúla. Paraiméadair theicniúla
Rudaí iniúchta: BGA / CSP, comhpháirteanna ionsáite, SOP / QFP, trasraitheoirí, comhpháirteanna CHIP, comhpháirteanna leictreoid bun, QFN, modúil chumhachta, etc.
Míreanna cigireachta: easpa sádrála, neamhfhliuchta, cainníocht solder, fritháireamh, ábhar eachtrach, idirlinne, láithreacht nó easpa bioráin, etc.
Rún ceamara: Is féidir 10μm, 15μm, 20μm, 25μm, 30μm, etc., a roghnú de réir rudaí cigireachta éagsúla.
Foinse X-gha: feadán X-ghathaithe micreafhócas séalaithe (130KV).
Voltas soláthair cumhachta: aon phas 200/210/220/230/240 VAC (±10%), trí chéim 380/405/415/440 VAC (±10%). Cásanna iarratais
Úsáidtear meaisíní OMRON-X-RAY-VT-X700 go forleathan i dtionscal na ngluaisteán leictreonaic, tionscal leictreonaice tomhaltóra agus tionscal fearas tí digiteach, go háirithe oiriúnach le haghaidh socrúchán comhpháirteanna ard-dlúis agus iniúchadh tsubstráit, a fhéadfaidh feabhas mór a chur ar éifeachtacht agus cruinneas iniúchta, agus míbhreithiúnas agus breithiúnas caillte a laghdú.
