omron 3d rentgeno vt-x700 smt aparatas

OMRON-X-RAY-VT-X700 aparatas yra didelės spartos rentgeno CT tomografijos automatinio tikrinimo įrenginys, kuris daugiausia naudojamas sprendžiant praktines SMT gamybos linijų problemas, ypač montuojant didelio tankio komponentus ir tikrinant substratą.

Pagrindinės savybės Didelis patikimumas: naudojant KT pjūvių fotografavimą, galima tiksliai 3D patikrinti komponentus, tokius kaip BGA, kurių litavimo jungties paviršiaus ant paviršiaus nematyti, kad būtų užtikrintas geras gaminio įvertinimas. Greitas patikrinimas: Vieno matymo lauko (FOV) tikrinimo laikas yra tik 4 sekundės, o tai labai pagerina patikrinimo efektyvumą. Saugus ir nekenksmingas: Rentgeno spindulių nuotėkis yra mažesnis nei 0,5 μSv/h, o saugiam darbui užtikrinti naudojamas uždaras vamzdinis rentgeno generatorius. Universalumas: palaiko įvairių komponentų, įskaitant BGA, CSP, QFN, QFP, rezistorių/kondensatorių komponentus ir kt., tinkamų skirtingiems gamybos poreikiams tikrinimą. Techniniai parametrai

Tikrinimo objektai: BGA/CSP, įdedami komponentai, SOP/QFP, tranzistoriai, CHIP komponentai, apatinio elektrodo komponentai, QFN, maitinimo moduliai ir kt.

Tikrinimo elementai: litavimo trūkumas, nesudrėkimas, litavimo kiekis, poslinkis, pašalinės medžiagos, tilteliai, kaiščių buvimas ar nebuvimas ir kt.

Kameros skiriamoji geba: 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm ir kt., Galima pasirinkti pagal skirtingus tikrinimo objektus.

Rentgeno šaltinis: sandarus mikrofokusinis rentgeno vamzdis (130KV).

Maitinimo įtampa: vienfazis 200/210/220/230/240 VAC (±10%), trifazis 380/405/415/440 VAC (±10%). Taikymo scenarijai

OMRON-X-RAY-VT-X700 mašinos yra plačiai naudojamos automobilių elektronikos pramonėje, plataus vartojimo elektronikos pramonėje ir skaitmeninės buitinės technikos pramonėje, ypač tinkamos didelio tankio komponentų išdėstymui ir substrato tikrinimui, o tai gali žymiai pagerinti tikrinimo efektyvumą ir tikslumą, sumažinti neteisingą ir praleistą sprendimą.