omron 3d röntgen vt-x700 smt laite

OMRON-X-RAY-VT-X700 on nopea röntgen-CT-tomografia-automaattinen tarkastuslaite, jota käytetään pääasiassa SMT-tuotantolinjojen käytännön ongelmien ratkaisemiseen, erityisesti suuritiheyksisten komponenttien asennuksessa ja alustan tarkastuksessa.

Tärkeimmät ominaisuudet Korkea luotettavuus: CT-viipakuvauksen avulla voidaan suorittaa tarkka 3D-tarkastus komponenteille, kuten BGA, joiden juotosliitospintaa ei voi nähdä pinnalla hyvän tuotteen arvioinnin varmistamiseksi. Nopea tarkastus: Yhden näkökentän (FOV) tarkastusaika on vain 4 sekuntia, mikä parantaa huomattavasti tarkastuksen tehokkuutta. Turvallinen ja vaaraton: Röntgenvuoto on alle 0,5 μSv/h, ja suljettua putkimaista röntgengeneraattoria käytetään turvallisen toiminnan varmistamiseksi. Monipuolisuus: Se tukee erilaisten komponenttien, mukaan lukien BGA, CSP, QFN, QFP, vastus/kondensaattorikomponentit jne., tarkastusta, jotka sopivat erilaisiin tuotantotarpeisiin. Tekniset parametrit

Tarkastuskohteet: BGA/CSP, lisätyt komponentit, SOP/QFP, transistorit, CHIP-komponentit, pohjaelektrodikomponentit, QFN, tehomoduulit jne.

Tarkastuskohteet: juottamisen puute, kastumattomuus, juotosmäärä, offset, vieraat aineet, sillat, nastojen olemassaolo tai puuttuminen jne.

Kameran resoluutio: 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm jne., voidaan valita eri tarkastuskohteiden mukaan.

Röntgenlähde: suljettu mikrofokusoitu röntgenputki (130 KV).

Virransyöttöjännite: yksivaiheinen 200/210/220/230/240 VAC (±10%), kolmivaiheinen 380/405/415/440 VAC (±10%). Sovellusskenaariot

OMRON-X-RAY-VT-X700-koneita käytetään laajalti autoelektroniikkateollisuudessa, kulutuselektroniikkateollisuudessa ja digitaalisessa kodinkoneteollisuudessa, ja ne sopivat erityisen hyvin tiheiden komponenttien sijoitteluun ja alustan tarkastukseen, mikä voi parantaa merkittävästi tarkastuksen tehokkuutta ja tarkkuutta. vähentää virhearviointeja ja menetettyjä tuomioita.