Получавате до 70% отстъпка за SMT части – на склад и готови за доставка
Получете оферта →Не сте сигурни кой процес на закрепване на матрицата е подходящ за вашия продукт? Започнете с епоксидна смола, меко спояване или евтектично свързване, след което сравнете машините, конфигурирани за този процес.
Епоксидните методи зависят от дозирането и контрола на линията на свързване, докато меките спойки и евтектичните методи отдават по-голямо значение на представянето на спойката, термичния контрол и атмосферата. Тези разлики определят кой инсталиран технологичен пакет си струва да се разгледа.
Епоксидните и сребърно-пълнителните лепилни пътища са често срещани, когато материалът трябва да се дозира преди поставянето. Практическият въпрос е не само дали машината може да постави матрицата, но и дали нейното дозиране, захващане и втвърдяване могат да поддържат линията на свързване, от която се нуждае вашият продукт.
Вижте представителен епоксиден свързващ материал: ASMPT AD832iПроектите с меко спояване зависят от повече от етап на нагряване на съединението. Машината трябва да подава спойката равномерно, да контролира термичния профил и да обработва основата, без да нарушава съединението или да внася замърсяване.
Вижте представителен спояващ апарат за меко спояване: ASMPT SD8312Евтектичното свързване обединява температура, сила, атмосфера и подравняване в един контролиран цикъл. Обикновено инсталираният технологичен пакет, а не само името на платформата, определя дали машината е реалистичен кандидат.
Вижте представителен евтектичен свързващ апарат: ASMPT AD211 PlusЗапочнете с машините, които All-SMT в момента предлага, след което отворете съответните страници с модели за снимки, налична информация и подробности за запитвания.
Изборът на епоксидна смола, мека спойка или евтектика определя посоката на процеса. Тези условия на продукта и производството след това определят какво трябва да се провери на реалното оборудване по време на стъпката за съгласуване на машините.
По-малката матрица, по-строгият толеранс на поставяне и по-взискателният контрол на ориентацията прецизират изискванията за поставяне и визуализация в рамките на избрания маршрут на закрепване.
Фидуциалните показатели, представянето на матрицата, вариациите на субстрата и нуждите от инспекция определят въпросите за разпознаване и контрол на процеса при прегледа на машината.
Начинът, по който матрицата и подложките влизат в процеса, определя натоварването, индексирането, закрепването и инструменталната екипировка, които трябва да присъстват на цитираната единица.
Прототипното, смесеното и масовото производство поставят различни очаквания за гъвкавост, доказателство за цикъла и интегрирано управление.
Flip chip използва различен маршрут за оборудване с контрол на подравняването на неравностите, силата, температурата и взаимовръзките. Прегледайте го през съответната категория, вместо да го третирате като конвенционално закрепване на чипове.
Термините често се използват за закрепване на полупроводников кристал към подложка, рамка за изводи, носач или корпус. Правилният маршрут на оборудването все още зависи от процеса на закрепване и конфигурацията, необходима за продукта.
Някои платформи могат да поддържат повече от едно семейство процеси, но това не означава, че всяка машина е конфигурирана за всичките три. Проверете инсталираната свързваща глава, материала и термичната система, заедно със съответните инструменти, софтуер и настройки за обработка.
Решението зависи от продуктовия микс, очаквания обем, честотата на смяна, формата на обработка и нуждите от интеграция. Платформата с голям обем може да даде приоритет на времето за цикъл и специализираната автоматизация, докато гъвкавата платформа може да е по-подходяща за смесени продукти, разработка или чести промени в настройката.
Не се спирайте само на името на модела или свързващата глава. Проверете инсталирания технологичен пакет, софтуера, обработката, инструментите, състоянието на машината и обхвата на доставката, тъй като подходяща платформа може все още да се нуждае от преконфигуриране, преди да може да работи с вашия продукт.
Споделете размера на вашата матрица, носача или подложката, прикрепения материал, метода на обработка и целевия изход. Ще прегледаме наличните машини, ще идентифицираме най-близките кандидати и ще подчертаем точките от конфигурацията, които все още се нуждаят от потвърждение.
Защо толкова много хора избират да работят с GeekValue?
Нашата марка се разпространява от град на град и безброй хора ме питат: „Какво е GeekValue?“ Тя произтича от една проста визия: да дадем възможност на китайските иновации с авангардни технологии. Това е дух на марката за непрекъснато усъвършенстване, скрит в нашето неуморно преследване на детайлите и удоволствието от надминаването на очакванията с всяка доставка. Това почти обсесивно майсторство и всеотдайност е не само постоянството на нашите основатели, но и същността и топлината на нашата марка. Надяваме се, че ще започнете оттук и ще ни дадете възможност да създадем съвършенство. Нека работим заедно, за да създадем следващото чудо с „нулеви дефекти“.
ДетайлиСвържете се с експерт по продажбите
Свържете се с нашия екип по продажбите, за да обсъдите персонализирани решения, които перфектно отговарят на вашите бизнес нужди и да отговорите на всички ваши въпроси.
© Всички права запазени. Техническа поддръжка: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
