līdz pat 70% atlaide SMT detaļām – noliktavā un gatavas nosūtīšanai
Saņemt cenu piedāvājumu →Neesat pārliecināts, kurš matricu piestiprināšanas process ir piemērots jūsu produktam? Sāciet ar epoksīda, mīkstlodēšanas vai eitektiskā savienojuma līmēšanu un pēc tam salīdziniet šim procesam konfigurētās iekārtas.
Epoksīdsveķu ražošanas metodes ir atkarīgas no dozēšanas un savienojuma līnijas kontroles, savukārt mīkstlodēšanas un eitektiskās metodes lielāku nozīmi piešķir lodēšanas noformējumam, termiskajai kontrolei un atmosfērai. Šīs atšķirības nosaka, kuru uzstādīto procesa pakotni ir vērts pārskatīt.
Epoksīda un sudraba līmes ir izplatītas vietās, kur materiāls ir jāizvada pirms ievietošanas. Praktiskais jautājums ir ne tikai par to, vai iekārta var ievietot matricu, bet arī par to, vai tās izvades, darba virsmas nostiprināšanas un sacietēšanas iestatījumi var uzturēt jūsu produktam nepieciešamo savienojuma līniju.
Skatiet reprezentatīvu epoksīda līmes veidņu līmi: ASMPT AD832iMīkstlodēšanas projekti ir atkarīgi no vairāk nekā tikai no karsēšanas savienojuma. Mašīnai ir jānodrošina lodējuma vienmērīga padeve, jākontrolē termiskais profils un jāapstrādā substrāts, neizjaucot savienojumu vai neieviešot piesārņojumu.
Skatiet reprezentatīvu mīkstlodēšanas matricu līmētāju: ASMPT SD8312Eitektiskā savienošana apvieno temperatūru, spēku, atmosfēru un izlīdzināšanu vienā kontrolētā ciklā. Parasti tieši instalētais procesa pakotne, nevis tikai platformas nosaukums, nosaka, vai mašīna ir reāli piemērota.
Skatiet reprezentatīvu eitektisko matricu līmētāju: ASMPT AD211 PlusSāciet ar All-SMT pašlaik sarakstā iekļautajām iekārtām, pēc tam atveriet atbilstošo modeļu lapas, lai apskatītu fotoattēlus, pieejamo informāciju un pieprasījuma detaļas.
Epoksīda, mīkstlodēšanas vai eitektiskās masas izvēle nosaka procesa virzienu. Šie produkta un ražošanas apstākļi pēc tam nosaka, kas mašīnu saskaņošanas posmā jāpārbauda uz faktiskās iekārtas.
Mazāks kauliņš, stingrāka novietojuma tolerance un prasīgāka orientācijas kontrole precizē novietojuma un redzamības prasības izvēlētajā piestiprināšanas maršrutā.
Atpazīšanas un procesa kontroles jautājumus iekārtas pārskatīšanai nosaka atsauces parametri, presformas noformējums, substrāta variācijas un pārbaudes vajadzības.
Veids, kā matrica un substrāti nonāk procesā, nosaka slodzi, indeksēšanu, sagataves nostiprināšanu un instrumentus, kas nepieciešami norādītajā vienībā.
Prototipu, jauktu produktu un masveida ražošanas vides izvirza atšķirīgas prasības attiecībā uz elastību, cikla pierādījumiem un integrētu apstrādi.
Flip chip izmanto atšķirīgu iekārtu maršrutu ar izciļņu izlīdzināšanu, spēku, temperatūru un savienojumu kontroli. Apskatiet to, izmantojot tam paredzēto kategoriju, nevis uzskatot to par parastu mikroshēmas stiprinājumu.
Šie termini bieži tiek lietoti, lai apzīmētu pusvadītāju mikroshēmas piestiprināšanu pie substrāta, svina rāmja, nesēja vai korpusa. Pareizais iekārtu izvietojums joprojām ir atkarīgs no piestiprināšanas procesa un produktam nepieciešamās konfigurācijas.
Dažas platformas var atbalstīt vairāk nekā vienu procesu saimi, taču tas nenozīmē, ka katra iekārta ir konfigurēta visām trim. Pārbaudiet uzstādīto līmēšanas galviņu, materiālu un termisko sistēmu, kā arī saistītos instrumentus, programmatūru un apstrādes iestatījumus.
Lēmums ir atkarīgs no produktu klāsta, paredzamā apjoma, nomaiņas biežuma, apstrādes formāta un integrācijas vajadzībām. Liela apjoma platforma var dot priekšroku cikla laikam un specializētai automatizācijai, savukārt elastīga platforma var būt labāka jauktiem produktiem, izstrādei vai biežām iestatījumu izmaiņām.
Neapstājieties pie modeļa nosaukuma vai līmēšanas galviņas. Pārbaudiet instalēto procesa pakotni, programmatūru, apstrādi, instrumentus, iekārtas stāvokli un piegādes apjomu, jo piemērota platforma, iespējams, joprojām būs jāpārkonfigurē, pirms tā var darbināt jūsu produktu.
Kopīgojiet savu matricas izmēru, nesēju vai substrātu, pievienojiet materiālu, apstrādes metodi un mērķa ražību. Mēs pārskatīsim pieejamās iekārtas, identificēsim tuvākos kandidātus un izcelsim konfigurācijas punktus, kas vēl jāapstiprina.
Kāpēc tik daudzi cilvēki izvēlas sadarboties ar GeekValue?
Mūsu zīmols izplatās no pilsētas uz pilsētu, un neskaitāmi cilvēki man ir jautājuši: "Kas ir GeekValue?" Tas izriet no vienkāršas vīzijas: dot iespēju Ķīnas inovācijām ar modernākajām tehnoloģijām. Tas ir zīmola nepārtrauktas pilnveidošanās gars, kas slēpjas mūsu neatlaidīgajā tieksmē pēc detaļām un priekā par cerību pārsniegšanu ar katru piegādi. Šī gandrīz apsēstā meistarība un centība ir ne tikai mūsu dibinātāju neatlaidība, bet arī mūsu zīmola būtība un siltums. Mēs ceram, ka jūs sāksiet šeit un dosiet mums iespēju radīt pilnību. Strādāsim kopā, lai radītu nākamo "nulles defekta" brīnumu.
Sīkāka informācijaSazinieties ar pārdošanas speciālistu
Sazinieties ar mūsu pārdošanas komandu, lai izpētītu pielāgotus risinājumus, kas lieliski atbilst jūsu uzņēmuma vajadzībām, un atbildētu uz visiem jūsu jautājumiem.
© Visas tiesības aizsargātas. Tehniskais atbalsts: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
