다이 본딩 공정 선택

이 용어들은 반도체 다이를 기판, 리드 프레임, 캐리어 또는 패키지에 부착하는 것을 지칭하는 데 자주 사용됩니다. 올바른 장비 경로는 부착 공정과 제품에 필요한 구성에 따라 달라집니다.

일부 플랫폼은 둘 이상의 공정군을 지원할 수 있지만, 모든 장비가 세 가지 공정군 모두에 맞게 구성되어 있는 것은 아닙니다. 설치된 본딩 헤드, 재료 및 열 시스템, 관련 툴링, 소프트웨어 및 핸들링 설정을 확인하십시오.

제품 구성, 예상 생산량, 전환 빈도, 처리 방식 및 통합 요구 사항에 따라 결정됩니다. 대량 생산 플랫폼은 사이클 시간 단축과 전용 자동화를 우선시할 수 있는 반면, 다양한 제품, 개발 또는 잦은 설정 변경에는 유연한 플랫폼이 더 적합할 수 있습니다.

모델명이나 본딩 헤드만으로 판단하지 마십시오. 설치된 공정 패키지, 소프트웨어, 취급 방법, 툴링, 장비 상태 및 납품 범위를 확인하십시오. 적합한 플랫폼이라 하더라도 제품을 실행하기 전에 재구성이 필요할 수 있습니다.