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Obtenir un devis →Vous ne savez pas quel procédé de fixation de puce convient à votre produit ? Commencez par l’époxy, le brasage tendre ou le collage eutectique, puis comparez les machines configurées pour ce procédé.
Les procédés à base d'époxy dépendent de la précision du dosage et du contrôle de la ligne de collage, tandis que les procédés à base de brasure tendre et eutectique privilégient la présentation de la brasure, la maîtrise thermique et l'atmosphère. Ces différences déterminent quel système installé mérite d'être examiné.
Les procédés d'assemblage par collage époxy et à base d'argent sont courants lorsqu'il est nécessaire de déposer le matériau avant sa mise en place. La question pratique n'est pas seulement de savoir si une machine peut positionner la matrice, mais aussi si son système de dépôt, de maintien et de polymérisation permet de garantir la qualité de collage requise par votre produit.
Voir un exemple de machine de collage époxy pour puces : ASMPT AD832iLes projets de brasage tendre ne se limitent pas à une étape de brasage chauffée. La machine doit déposer la brasure de manière homogène, contrôler le profil thermique et manipuler le substrat sans perturber la liaison ni introduire de contamination.
Voir un exemple de machine de soudage tendre de puces : ASMPT SD8312Le soudage eutectique intègre la température, la force, l'atmosphère et l'alignement dans un cycle contrôlé. C'est généralement le progiciel installé, plutôt que le seul nom de la plateforme, qui détermine si la machine est une option réaliste.
Voir un exemple de machine de collage eutectique de puces : ASMPT AD211 PlusCommencez par consulter les machines actuellement répertoriées par All-SMT, puis ouvrez les pages des modèles correspondants pour obtenir des photos, des informations disponibles et les détails de contact.
Le choix de l'époxy, de la brasure tendre ou de l'eutectique détermine l'orientation du processus. Ces conditions de produit et de production définissent ensuite ce que l'étape d'adaptation à la machine doit vérifier sur l'équipement réel.
Des puces plus petites, une tolérance de placement plus stricte et un contrôle d'orientation plus exigeant permettent d'affiner les exigences de placement et de vision au sein de la voie de fixation choisie.
Les repères, la présentation de la puce, la variation du substrat et les besoins d'inspection définissent les questions de reconnaissance et de contrôle des processus pour la revue de la machine.
La manière dont les puces et les substrats entrent dans le processus définit le chargement, l'indexation, le maintien des pièces et l'outillage qui doivent être présents sur l'unité indiquée.
Les environnements de production de prototypes, de produits mixtes et de volumes imposent des attentes différentes en matière de flexibilité, de preuves de cycle et de manutention intégrée.
La technologie Flip Chip utilise un circuit d'équipement différent, avec un contrôle précis de l'alignement des plots, de la force, de la température et des interconnexions. Il convient de l'étudier dans la catégorie dédiée plutôt que de la considérer comme une technique de fixation de puce classique.
Ces termes sont souvent utilisés pour la fixation d'une puce semi-conductrice sur un substrat, une grille de connexion, un support ou un boîtier. Le choix de l'équipement approprié dépend du procédé de fixation et de la configuration requise pour le produit.
Certaines plateformes peuvent prendre en charge plusieurs familles de procédés, mais cela ne signifie pas que chaque machine est configurée pour les trois. Vérifiez la tête de collage installée, le système de matériaux et le système thermique, ainsi que l'outillage, les logiciels et la configuration de manutention associés.
Le choix dépend de la gamme de produits, du volume prévu, de la fréquence des changements de format, du format de manutention et des besoins d'intégration. Une plateforme à haut volume privilégiera le temps de cycle et l'automatisation dédiée, tandis qu'une plateforme flexible sera plus adaptée à une gamme de produits diversifiée, au développement ou à des changements de configuration fréquents.
Ne vous arrêtez pas au nom du modèle ou à la tête de collage. Vérifiez le progiciel installé, le logiciel, la manipulation, l'outillage, l'état de la machine et le contenu de la livraison, car une plateforme adaptée peut nécessiter une reconfiguration avant de pouvoir exécuter votre produit.
Indiquez-nous les dimensions de votre puce, le support ou le substrat, le matériau joint, la méthode de manipulation et le résultat attendu. Nous examinerons les machines disponibles, identifierons les solutions les plus adaptées et mettrons en évidence les points de configuration nécessitant encore une confirmation.
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