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Angebot anfordern →Sie sind sich nicht sicher, welches Chipmontageverfahren für Ihr Produkt geeignet ist? Beginnen Sie mit Epoxidharz, Weichlöten oder eutektischem Bonden und vergleichen Sie dann die für dieses Verfahren konfigurierten Maschinen.
Bei Epoxidverfahren kommt es auf das Dosieren und die Kontrolle der Klebefuge an, während bei Weichlöt- und eutektischen Verfahren die Lötqualität, die Temperaturkontrolle und die Atmosphäre im Vordergrund stehen. Diese Unterschiede bestimmen, welches installierte Prozesspaket überprüft werden sollte.
Epoxid- und silbergefüllte Klebstoffe werden häufig eingesetzt, wenn das Material vor der Platzierung aufgetragen werden muss. Die praktische Frage ist nicht nur, ob eine Maschine die Form platzieren kann, sondern auch, ob ihre Dosier-, Spann- und Aushärtungseinheit die für Ihr Produkt erforderliche Klebeverbindung gewährleisten kann.
Beispiel eines Epoxid-Die-Bonders: ASMPT AD832iBei Weichlötprojekten ist mehr als nur ein beheizter Lötprozess erforderlich. Die Maschine muss das Lot gleichmäßig zuführen, das Temperaturprofil kontrollieren und das Substrat handhaben, ohne die Lötstelle zu beschädigen oder Verunreinigungen einzubringen.
Beispiel eines Weichlöt-Die-Bonders: ASMPT SD8312Beim eutektischen Binden werden Temperatur, Kraft, Atmosphäre und Ausrichtung in einen kontrollierten Zyklus integriert. Ob eine Maschine realistisch infrage kommt, ist in der Regel das installierte Prozesspaket und nicht allein der Plattformname.
Beispiel eines eutektischen Die Bonders: ASMPT AD211 PlusBeginnen Sie mit den aktuell von All-SMT gelisteten Maschinen und öffnen Sie dann die entsprechenden Modellseiten, um Fotos, verfügbare Informationen und Details zur Anfrage anzuzeigen.
Die Wahl zwischen Epoxidharz, Weichlot oder eutektischem Lötmittel gibt die Prozessrichtung vor. Diese Produkt- und Produktionsbedingungen definieren dann, was im Rahmen der Maschinenanpassung an der jeweiligen Anlage überprüft werden muss.
Kleinere Chips, engere Platzierungstoleranzen und anspruchsvollere Orientierungskontrolle verfeinern die Platzierungs- und Sichtanforderungen innerhalb des gewählten Befestigungsweges.
Passmarken, Chippräsentation, Substratvariationen und Inspektionsanforderungen definieren die Erkennungs- und Prozesskontrollfragen für die Maschinenprüfung.
Die Art und Weise, wie Werkzeug und Substrate in den Prozess eingebracht werden, bestimmt die Beladung, Indexierung, Werkstückspannung und Werkzeuge, die bei der angebotenen Einheit vorhanden sein müssen.
Prototypen-, Mischprodukt- und Serienfertigungsumgebungen stellen unterschiedliche Anforderungen an Flexibilität, Zyklusnachweis und integrierte Handhabung.
Flip-Chip-Verfahren nutzen eine andere Ausrüstung, die die Ausrichtung der Bumps, die Kraft, die Temperatur und die Verbindungen kontrolliert. Betrachten Sie es in der entsprechenden Kategorie und nicht wie herkömmliches Die-Attach-Verfahren.
Diese Begriffe werden häufig verwendet, um einen Halbleiterchip auf einem Substrat, Leadframe, Träger oder Gehäuse zu befestigen. Die korrekte Geräteauswahl hängt weiterhin vom Befestigungsprozess und der für das Produkt erforderlichen Konfiguration ab.
Manche Plattformen unterstützen mehrere Prozessfamilien, das bedeutet jedoch nicht, dass jede Maschine für alle drei konfiguriert ist. Überprüfen Sie den installierten Bondkopf, das Material und das Wärmesystem sowie die zugehörigen Werkzeuge, die Software und die Handhabungseinstellungen.
Die Entscheidung hängt vom Produktmix, dem erwarteten Volumen, der Umrüsthäufigkeit, dem Handhabungsformat und den Integrationsanforderungen ab. Eine Plattform für hohe Durchsatzmengen priorisiert möglicherweise kurze Zykluszeiten und dedizierte Automatisierung, während eine flexible Plattform besser für gemischte Produkte, Entwicklungsprojekte oder häufige Rüstvorgänge geeignet sein kann.
Beschränken Sie sich nicht auf den Modellnamen oder den Bondkopf. Prüfen Sie das installierte Prozesspaket, die Software, die Handhabung, die Werkzeuge, den Maschinenzustand und den Lieferumfang, da eine geeignete Plattform möglicherweise noch neu konfiguriert werden muss, bevor Ihr Produkt darauf eingesetzt werden kann.
Teilen Sie uns Ihre Chipgröße, den Träger oder das Substrat, das Befestigungsmaterial, die Handhabungsmethode und die gewünschte Ausgabemenge mit. Wir prüfen die verfügbaren Maschinen, ermitteln die vielversprechendsten Kandidaten und weisen auf die Konfigurationspunkte hin, die noch bestätigt werden müssen.
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