Скидки до 70% на детали SMT — в наличии и готовы к отправке
Получить предложение →Не уверены, какой процесс приварки кристалла подходит для вашего продукта? Начните с эпоксидной смолы, мягкого припоя или эвтектического соединения, а затем сравните оборудование, сконфигурированное для этого процесса.
При использовании эпоксидных смол решающее значение имеют дозировка и контроль качества клеевого шва, в то время как при использовании мягкой пайки и эвтектических смол большее значение придается качеству припоя, термическому контролю и атмосфере. Эти различия определяют, какой из установленных технологических пакетов стоит рассмотреть.
Эпоксидные и серебряно-наполненные клеи широко используются в тех случаях, когда материал необходимо дозировать перед нанесением. Практический вопрос заключается не только в том, может ли машина установить матрицу, но и в том, сможет ли ее система дозирования, фиксации заготовки и отверждения обеспечить необходимый для изделия уровень сцепления.
Посмотрите на пример устройства для эпоксидного бондирования кристаллов: ASMPT AD832iВ проектах с использованием мягкой пайки важны не только этап нагрева припоя. Оборудование должно обеспечивать равномерную подачу припоя, контролировать температурный профиль и обрабатывать подложку, не нарушая соединение и не допуская загрязнения.
См. пример устройства для мягкой пайки кристаллов: ASMPT SD8312Эвтектическое соединение объединяет температуру, усилие, атмосферу и выравнивание в одном контролируемом цикле. Как правило, именно установленный технологический пакет, а не только название платформы, определяет, является ли машина реалистичным кандидатом.
Ознакомьтесь с типичным устройством для эвтектической сварки кристаллов: ASMPT AD211 PlusНачните с оборудования, представленного в настоящее время компанией All-SMT, затем откройте страницы соответствующих моделей, чтобы посмотреть фотографии, доступную информацию и контактные данные для запросов.
Выбор эпоксидной смолы, мягкого припоя или эвтектики определяет направление процесса. Эти условия производства и изготовления определяют, что необходимо проверить на этапе подбора оборудования непосредственно на нем.
Меньший размер кристалла, более жесткие допуски на размещение и более требовательный контроль ориентации уточняют требования к размещению и визуальному контролю в рамках выбранного маршрута крепления.
Реперные метки, расположение кристалла, вариации подложки и потребности в контроле определяют вопросы распознавания и управления технологическим процессом при проверке оборудования.
Способ поступления штампа и подложек в процесс определяет параметры загрузки, индексации, фиксации заготовки и оснастки, которые должны присутствовать на предлагаемом изделии.
В условиях прототипирования, производства смешанной продукции и серийного производства предъявляются разные требования к гибкости, отслеживанию циклов производства и интегрированной системе обработки грузов.
Технология Flip Chip использует другой способ монтажа, включающий выравнивание контактных площадок, контроль усилия, температуры и межсоединений. Рассмотрите её в специальной категории, а не как традиционный способ крепления кристалла.
Эти термины часто используются для обозначения процесса прикрепления полупроводникового кристалла к подложке, выводной рамке, носителю или корпусу. Правильный способ установки оборудования по-прежнему зависит от процесса прикрепления и требуемой конфигурации изделия.
Некоторые платформы могут поддерживать более одного семейства процессов, но это не означает, что каждая машина сконфигурирована для всех трех. Проверьте установленную склеивающую головку, материал и систему терморегулирования, а также соответствующее оборудование, программное обеспечение и настройки обработки.
Решение зависит от ассортимента продукции, ожидаемого объема, частоты переналадки, формата обработки и потребностей в интеграции. Платформа для больших объемов производства может отдавать приоритет сокращению времени цикла и выделенной автоматизации, в то время как гибкая платформа может лучше подходить для смешанных продуктов, разработки или частых изменений настроек.
Не ограничивайтесь названием модели или типом склеивающей головки. Подтвердите установленный технологический пакет, программное обеспечение, порядок обращения, оснастку, состояние оборудования и комплектацию поставки, поскольку для работы с вашим продуктом может потребоваться перенастройка подходящей платформы.
Укажите размер кристалла, тип подложки или носителя, материал крепления, способ обработки и целевой выходной объем. Мы рассмотрим доступные станки, определим наиболее подходящие варианты и выделим параметры конфигурации, требующие подтверждения.
Почему так много людей предпочитают работать с GeekValue?
Наш бренд распространяется из города в город, и бесчисленное множество людей спрашивают меня: «Что такое GeekValue?». В основе его лежит простая идея: оснастить китайские инновации передовыми технологиями. Это дух непрерывного совершенствования, присущий бренду, который скрывается в нашем неустанном стремлении к деталям и в радости превосходить ожидания с каждой поставкой. Это почти одержимое мастерство и преданность своему делу – не только упорство наших основателей, но и сама суть и теплота нашего бренда. Мы надеемся, что вы станете нашим примером и дадите нам возможность достичь совершенства. Давайте работать вместе над созданием следующего чуда «без дефектов».
ПодробностиСвяжитесь с экспертом по продажам
Обратитесь в наш отдел продаж, чтобы изучить индивидуальные решения, которые идеально соответствуют потребностям вашего бизнеса, и получить ответы на любые интересующие вас вопросы.
© Все права защищены. Техническая поддержка:TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
