Gaukite iki 70 % nuolaidą SMT dalims – sandėlyje ir paruoštos išsiuntimui
Gauti kainos pasiūlymą →Nesate tikri, kuris štampo tvirtinimo procesas tinka jūsų gaminiui? Pradėkite nuo epoksidinės dervos, minkštojo litavimo arba eutektinio sujungimo, tada palyginkite tam procesui sukonfigūruotas mašinas.
Epoksidinių dervų gamybos būdai priklauso nuo dozavimo ir sukibimo linijos kontrolės, o minkštojo litavimo ir eutektinio litavimo būdai labiau pabrėžia litavimo pateikimą, terminę kontrolę ir atmosferą. Šie skirtumai lemia, kurį įdiegtą proceso paketą verta peržiūrėti.
Epoksidinių ir sidabru užpildytų klijų naudojimo būdai yra įprasti, kai medžiagą reikia dozuoti prieš klijuojant. Praktinis klausimas yra ne tik tai, ar mašina gali įdėti matricą, bet ir ar jos dozavimo, ruošinio laikymo ir kietinimo įranga gali išlaikyti jūsų gaminiui reikalingą sukibimo liniją.
Žr. tipinį epoksidinį klijavimo įrenginį: ASMPT AD832iMinkšto litavimo projektai reikalauja daugiau nei vien tik kaitinimo etapo. Mašina turi tolygiai tiekti lydmetalį, kontroliuoti terminį profilį ir apdoroti pagrindą nesuardydama jungties ir neužteršdama jos.
Žr. minkštojo litavimo štampų sujungimo tipą: ASMPT SD8312Eutektinis sujungimas sujungia temperatūrą, jėgą, atmosferą ir išlyginimą į tą patį kontroliuojamą ciklą. Paprastai būtent įdiegtas procesų paketas, o ne vien platformos pavadinimas, lemia, ar mašina yra realus kandidatas.
Žr. eutektinio štampo klijavimo įrangos tipą: ASMPT AD211 PlusPradėkite nuo šiuo metu „All-SMT“ sąraše esančių mašinų, tada atidarykite atitinkamų modelių puslapius, kuriuose rasite nuotraukas, turimą informaciją ir užklausos informaciją.
Epoksidinės dervos, minkštojo litavimo arba eutektinio dervos pasirinkimas nustato proceso kryptį. Šie produktai ir gamybos sąlygos apibrėžia, ką mašinų derinimo etape turi patikrinti konkreti įranga.
Mažesnis kristalas, griežtesnė išdėstymo tolerancija ir griežtesnė orientacijos kontrolė patikslina išdėstymo ir matymo reikalavimus pasirinktame tvirtinimo maršrute.
Atpažinimo ir proceso valdymo klausimus, susijusius su mašinos peržiūra, apibrėžia atskaitos taškai, štampo pateikimas, pagrindo variacijos ir tikrinimo poreikiai.
Štampo ir substratų patekimo į procesą būdas apibrėžia apkrovą, indeksavimą, ruošinio laikymą ir įrankius, kurie turi būti nurodyti nurodytame įrenginyje.
Prototipų, mišrių produktų ir masinė gamyba kelia skirtingus lūkesčius lankstumui, ciklo įrodymui ir integruotam valdymui.
„Flip chip“ naudoja kitokį įrangos maršrutą su iškilimų lygiavimu, jėga, temperatūra ir jungčių valdymu. Peržiūrėkite jį specialioje kategorijoje, o ne laikykite jį įprastu kristalų prijungimu.
Šie terminai dažnai vartojami puslaidininkinio lusto tvirtinimui prie pagrindo, švino rėmelio, laikiklio ar korpuso. Teisingas įrangos prijungimo būdas vis tiek priklauso nuo tvirtinimo proceso ir gaminiui reikalingos konfigūracijos.
Kai kurios platformos gali palaikyti daugiau nei vieną procesų šeimą, tačiau tai nereiškia, kad kiekviena mašina yra sukonfigūruota visoms trims. Patikrinkite įdiegtą sujungimo galvutę, medžiagą ir terminę sistemą, taip pat susijusius įrankius, programinę įrangą ir tvarkymo nustatymus.
Sprendimas priklauso nuo produktų asortimento, numatomo kiekio, pakeitimo dažnumo, apdorojimo formato ir integravimo poreikių. Didelės apimties platforma gali teikti pirmenybę ciklo laikui ir specialiai automatizavimui, o lanksti platforma gali būti tinkamesnė mišriems produktams, kūrimui ar dažniems sąrankos pakeitimams.
Neapsiribokite vien modelio pavadinimu ar sujungimo galvute. Patikrinkite įdiegtą proceso paketą, programinę įrangą, tvarkymą, įrankius, įrenginio būklę ir pristatymo apimtį, nes tinkamą platformą vis tiek gali reikėti perkonfigūruoti, kad ji galėtų paleisti jūsų produktą.
Pasidalykite savo kristalo dydžiu, laikikliu ar pagrindu, pritvirtinta medžiaga, apdorojimo metodu ir tiksliniu našumu. Mes peržiūrėsime turimas mašinas, nustatysime tinkamiausius kandidatus ir išryškinsime konfigūracijos taškus, kuriuos dar reikia patvirtinti.
Kodėl tiek daug žmonių renkasi dirbti su „GeekValue“?
Mūsų prekės ženklas plinta iš miesto į miestą, ir daugybė žmonių manęs klausia: „Kas yra „GeekValue“?“. Jis kyla iš paprastos vizijos: įgalinti Kinijos inovacijas pažangiausiomis technologijomis. Tai nuolatinio tobulėjimo prekės ženklo dvasia, slypinti mūsų nenuilstamame detalių siekime ir džiaugsme, kad kiekvienas pristatymas pranoksta lūkesčius. Šis beveik įkyrus meistriškumas ir atsidavimas yra ne tik mūsų įkūrėjų atkaklumas, bet ir mūsų prekės ženklo esmė bei šiluma. Tikimės, kad pradėsite čia ir suteiksite mums galimybę kurti tobulumą. Dirbkime kartu, kad sukurtume kitą „nulio defekto“ stebuklą.
Išsami informacijaSusisiekite su pardavimų ekspertu
Susisiekite su mūsų pardavimų komanda, kad aptartume individualius sprendimus, puikiai atitinkančius jūsų verslo poreikius, ir atsakytume į visus jums rūpimus klausimus.
© Visos teisės saugomos. Techninė pagalba: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
