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Solicitar cotización →¿No está seguro de qué proceso de fijación de chips se adapta mejor a su producto? Comience con epoxi, soldadura blanda o unión eutéctica, y luego compare las máquinas configuradas para ese proceso.
Los procesos con epoxi dependen de la dosificación y el control de la línea de unión, mientras que los procesos con soldadura blanda y eutéctica dan mayor importancia a la presentación de la soldadura, el control térmico y la atmósfera. Estas diferencias determinan qué paquete de proceso instalado merece ser revisado.
Los adhesivos epoxi y con relleno de plata son habituales cuando el material debe dispensarse antes de la colocación. La cuestión práctica no es solo si la máquina puede colocar el troquel, sino también si su sistema de dispensación, sujeción y curado puede mantener la línea de unión que requiere el producto.
Vea un ejemplo representativo de máquina de unión de chips con epoxi: ASMPT AD832iLos proyectos de soldadura blanda dependen de algo más que una etapa de unión calentada. La máquina debe presentar la soldadura de forma uniforme, controlar el perfil térmico y manipular el sustrato sin alterar la unión ni introducir contaminación.
Vea un ejemplo representativo de máquina de soldadura blanda para chips: ASMPT SD8312La unión eutéctica integra temperatura, fuerza, atmósfera y alineación en un mismo ciclo controlado. Generalmente, es el paquete de procesamiento instalado, más que el nombre de la plataforma, lo que determina si la máquina es una candidata viable.
Vea un ejemplo representativo de máquina de unión de matrices eutécticas: ASMPT AD211 PlusEmpiece por las máquinas que actualmente aparecen en la lista de All-SMT y, a continuación, abra las páginas de los modelos correspondientes para ver fotos, información disponible y detalles para consultas.
La selección de epoxi, soldadura blanda o eutéctica determina la dirección del proceso. Estas condiciones de producto y producción definen lo que la etapa de ajuste de la máquina debe verificar en el equipo real.
Un tamaño de matriz menor, una tolerancia de colocación más estricta y un control de orientación más exigente perfeccionan los requisitos de colocación y visión dentro de la ruta de fijación elegida.
Los marcadores fiduciales, la presentación del chip, la variación del sustrato y las necesidades de inspección definen las cuestiones de reconocimiento y control de procesos para la revisión de la máquina.
La forma en que la matriz y los sustratos ingresan al proceso define la carga, el indexado, la sujeción de la pieza y las herramientas que deben estar presentes en la unidad cotizada.
Los entornos de producción de prototipos, productos mixtos y producción en volumen generan expectativas diferentes en cuanto a flexibilidad, evidencia del ciclo y manejo integrado.
La tecnología flip chip utiliza un proceso de montaje diferente, con control de alineación, fuerza, temperatura e interconexión de los contactos. Analícela en la categoría correspondiente en lugar de tratarla como un montaje de chips convencional.
Estos términos se utilizan a menudo para referirse a la fijación de un chip semiconductor a un sustrato, marco de conexión, soporte o encapsulado. La ruta de montaje adecuada depende del proceso de fijación y de la configuración requerida para el producto.
Algunas plataformas admiten más de una familia de procesos, pero eso no significa que todas las máquinas estén configuradas para las tres. Verifique el cabezal de unión, el material y el sistema térmico instalados, junto con las herramientas, el software y la configuración de manipulación correspondientes.
La decisión depende de la combinación de productos, el volumen previsto, la frecuencia de cambio, el formato de manipulación y las necesidades de integración. Una plataforma de alto volumen puede priorizar el tiempo de ciclo y la automatización específica, mientras que una plataforma flexible puede ser más adecuada para productos mixtos, desarrollo o cambios frecuentes de configuración.
No se limite al nombre del modelo o al cabezal de unión. Confirme el paquete de proceso instalado, el software, el manejo, las herramientas, el estado de la máquina y el alcance del suministro, ya que una plataforma adecuada podría requerir reconfiguración antes de poder ejecutar su producto.
Comparta el tamaño del chip, el soporte o sustrato, el material de fijación, el método de manipulación y la producción deseada. Revisaremos las máquinas disponibles, identificaremos las más adecuadas y destacaremos los puntos de configuración que aún requieren confirmación.
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