Bespaar tot 70% op SMT-onderdelen – Op voorraad en klaar voor verzending

Vraag een offerte aan →
Het matrijsverbindingsproces en de bijbehorende apparatuur

Selectie van het matrijsverbindingsproces

Weet u niet zeker welk chipbevestigingsproces het beste bij uw product past? Begin dan met epoxy, zacht solderen of eutectische binding en vergelijk vervolgens de machines die voor dat proces zijn geconfigureerd.

Procesrouteselectie

Kies het koppelingsproces voordat u machines vergelijkt.

Epoxyverbindingen zijn afhankelijk van het doseren en de controle van de verbindingslijn, terwijl bij zachtsoldeer- en eutectische verbindingen meer nadruk ligt op de soldeeraanbrenging, de thermische controle en de atmosfeer. Deze verschillen bepalen welk geïnstalleerd procespakket de moeite waard is om te bekijken.

01 / Lijmroute

Epoxy en lijm matrijsbevestiging

Epoxy en zilverhoudende lijm worden vaak gebruikt wanneer het materiaal vóór het aanbrengen moet worden gedoseerd. De praktische vraag is niet alleen of een machine de matrijs kan plaatsen, maar ook of de doseer-, werkstukbevestigings- en uithardingsinstallatie de hechting kan garanderen die uw product nodig heeft.

Zie een representatieve epoxy-matrijsverlijmer: ASMPT AD832i
02 / Soldeerroute

Zacht soldeerchipbevestiging

Bij softsolderen is meer nodig dan alleen een verwarmde verbindingsfase. De machine moet het soldeer consistent aanvoeren, het thermische profiel controleren en het substraat hanteren zonder de verbinding te verstoren of verontreiniging te introduceren.

Zie een representatieve soft solder die bonder: ASMPT SD8312
03 / Eutectische route

Eutectische matrijsverbinding

Eutectische binding brengt temperatuur, kracht, atmosfeer en uitlijning samen in één gecontroleerde cyclus. Het is meestal het geïnstalleerde procespakket, en niet alleen de platformnaam, dat bepaalt of de machine een realistische kandidaat is.

Zie een representatieve eutectische matrijsbonder: ASMPT AD211 Plus
Huidige apparatuur

Huidige die bonding machines

Begin met de machines die momenteel door All-SMT worden aangeboden en open vervolgens de betreffende modelpagina's voor foto's, beschikbare informatie en contactgegevens.

De huidige resultaten dienen als uitgangspunt en komen niet automatisch overeen.Zodra de bevestigingsroute duidelijk is, is de volgende stap het vergelijken van het geïnstalleerde materiaalsysteem, de handling, de software, de gereedschappen en de leveringsomvang van elke afzonderlijke eenheid.Vergelijk de werkelijke machineconfiguraties.
Projectvoorwaarden na processelectie

Controleer de productvoorwaarden na het kiezen van de bevestigingsroute.

De keuze voor epoxy, zacht soldeer of eutecticum bepaalt de procesrichting. Deze product- en productieomstandigheden bepalen vervolgens wat er tijdens de machine-afstemmingsstap op de daadwerkelijke apparatuur moet worden gecontroleerd.

01 / Plaatsing

Doel van matrijsgrootte en -uitlijning

Kleinere chips, nauwere plaatsingstoleranties en strengere oriëntatiecontrole verfijnen de plaatsings- en zichtvereisten binnen de gekozen bevestigingsroute.

02 / Visie

Herkenning en procescontrole

Referentiepunten, matrijspresentatie, substraatvariatie en inspectiebehoeften bepalen de herkennings- en procescontrolevragen voor de machinebeoordeling.

03 / Handling

Wafer-, tray- en dragerformaat

De manier waarop de matrijs en het substraat het proces ingaan, bepaalt de belading, positionering, opspanning en gereedschappen die op de betreffende machine aanwezig moeten zijn.

04 / Productie

Doorvoer en automatiseringsniveau

Prototype-, gemengde product- en volumeproductieomgevingen stellen verschillende eisen aan flexibiliteit, cyclusdocumentatie en geïntegreerde verwerking.

Aangrenzende route voor geavanceerde verpakking

Wordt er bij dit project gebruikgemaakt van interconnecties met de kabel naar beneden gericht?

Flip-chip maakt gebruik van een andere apparatuurroute met bump-uitlijning, kracht-, temperatuur- en interconnectiecontrole. Bekijk het binnen de specifieke categorie in plaats van het te behandelen als conventionele chipbevestiging.

Ontdek Flip Chip Bonders
Vragen over matrijsbinding

Vragen die er op machineniveau nog steeds toe doen

De termen worden vaak gebruikt voor het bevestigen van een halfgeleiderchip aan een substraat, leadframe, drager of behuizing. De juiste apparatuurroute hangt echter nog steeds af van het bevestigingsproces en de vereiste configuratie voor het product.

Sommige platforms ondersteunen meer dan één procesfamilie, maar dat betekent niet dat elke machine voor alle drie is geconfigureerd. Controleer de geïnstalleerde verbindingskop, het materiaal en het thermische systeem, samen met de bijbehorende gereedschappen, software en handling-instellingen.

De beslissing hangt af van de productmix, het verwachte volume, de omstelfrequentie, het verwerkingsformaat en de integratiebehoeften. Een platform voor grote volumes kan prioriteit geven aan doorlooptijd en specifieke automatisering, terwijl een flexibel platform beter geschikt kan zijn voor gemengde producten, productontwikkeling of frequente wijzigingen in de instellingen.

Kijk niet alleen naar het model of de verbindingskop. Controleer het geïnstalleerde procespakket, de software, de bediening, het gereedschap, de staat van de machine en de leveringsomvang, want een geschikt platform moet mogelijk nog worden geconfigureerd voordat uw product erop kan draaien.

Van proces naar machine overschakelen

Maak van het bijlageproces een relevantere machine-shortlist.

Geef uw chipgrootte, drager of substraat, bevestigingsmateriaal, verwerkingsmethode en gewenste output door. Wij bekijken de beschikbare machines, selecteren de meest geschikte kandidaten en geven aan op welke configuratiepunten nog bevestiging nodig is.

Waarom kiezen zoveel mensen ervoor om met GeekValue te werken?

Ons merk verspreidt zich van stad tot stad en talloze mensen hebben me gevraagd: "Wat is GeekValue?" Het komt voort uit een simpele visie: Chinese innovatie versterken met geavanceerde technologie. Dit is een merkspirit van continue verbetering, verborgen in onze niet-aflatende zoektocht naar details en het plezier om met elke levering de verwachtingen te overtreffen. Dit bijna obsessieve vakmanschap en deze toewijding zijn niet alleen de volharding van onze oprichters, maar ook de essentie en warmte van ons merk. We hopen dat u hier begint en ons de kans geeft om perfectie te creëren. Laten we samenwerken om het volgende "zero defect"-wonder te creëren.

Details

Neem contact op met een verkoopexpert

Neem contact op met ons verkoopteam om aangepaste oplossingen te verkennen die perfect voldoen aan uw zakelijke behoeften en eventuele vragen te beantwoorden.

Verkoopaanvraag

Volg ons

Blijf in contact met ons en ontdek de nieuwste innovaties, exclusieve aanbiedingen en inzichten die uw bedrijf naar een hoger niveau tillen.

kfweixin

Scannen om WeChat toe te voegen

Offerte aanvragen