asm Siemens d1 smt máquina oiporavo ha omoĩ

Siemens SIPLACE D1 haꞌehína peteĩ máquina de colocación modular ipyaꞌe ha precisión yvate ha iporãva ojejapo hag̃ua electrónica volumen mediano ha alto (haꞌeháicha electrónica de consumo, electrónica automotriz, equipo de comunicación, ha mbaꞌe). Oipuru tecnología control movimiento rehegua ijyvatevéva ha sistema visión rehegua omoĩ hag̃ua hekopete ha hekopete opaichagua componente SMD rehegua (haꞌeháicha resistencia, condensador, IC, ha mbaꞌe).

Marca rehegua Antecedentes:

Siemens SIPLACE serie ko'áĝa ha'e ASM Assembly Systems mba'e (ASMPT Group poguýpe), ha katu ko tembipuru oipuru gueteri "SIPLACE" marca.

Ko serie D1 ha'e peteĩva umi máquina clásica de colocación Siemens mba'éva, ojekuaáva velocidad yvate, flexibilidad ha estabilidad yvate rehe.

2. Principio de Trabajo rehegua

2.1 Tembiaporã tenondegua

PCB Posicionamiento: PCB oike máquinape petet cinta transportadora rupive ha oñemboguapy petet dispositivo de sujeción rupive.

Componente jeporavo: Pe akã ñemohenda rehegua oipyhy umi componente pe alimentador-gui.

Calibración Visual: Umi cámara resolución yvate (ICM/FCM) ohechakuaa componente ñemohenda, ángulo ha desviación tamaño rehegua.

Colocación de Precisión: Pe motor lineal omboguata pe cabeza de colocación oñemohenda hagua hekopete pe componente pe posición oje e va ekuépe PCB-pe.

Operación cíclica: Jajapo jey pe proceso yvategua oñemohenda peve pe tablero tuichakue.

2.2 Tecnología núcleo rehegua

Motor impulsión lineal: nanómetro posicionamiento precisión (±25μm @3σ).

Centrante oveve (Fly Vision): umi componente ojecalibra oñemomýi jave oñembohetave hagua velocidad de montaje.

Sistema de alimentación inteligente: oipytyvõ heta método alimentación rehegua (cinturón, tubo, disco).

3. Umi ventaja central rehegua

Ventaja Ñemombe’u

Montaje velocidad yvate Pe velocidad máxima ikatu ohupyty 50.000 CPH (odepende configuración rehe).

Alta precisión Precisión de montaje ±25μm, oipytyvõva 01005 componente michĩmi.

Diseño modular Ikatu oñemboheko iñambuéva iñakã montaje rehegua (haꞌeháicha 12 iñakã, 16 iñakã) ha alimentador número.

Optimización inteligente Software SIPLACE Pro omoporã ijeheguiete tape montaje rehegua omboguejy hag̃ua tiempo ñemoambue línea rehegua.

Compatibilidad amplia Oipytyvõ 01005 ~ 30mm×30mm componente-kuéra ojeadapta hag̃ua umi diseño PCB complejo-pe.

4. Mba’e tenondegua

4.1 Hardware mbaꞌekuaarã

Akã ñemohenda rehegua: diseño heta boquilla rehegua (haꞌeháicha akã 12 boquilla rehegua), oipytyvõ conmutación pyaꞌe.

Sistema de alimentación: ikatu oñembotuichave 200+ alimentador-pe, compatible cinta 8mm ~ 56mm ndive.

Sistema de visión rehegua: .

ICM (Módulo de Cámara Integrada): ojepuru ojejapo hag̃ua calibración componente rehegua.

FCM (Módulo Cámara Fiducial): ojepuru ojehechakuaa hag̃ua PCB punto de referencia.

Control de movimiento: motor lineal + regla rejilla, oaseguráva velocidad yvate ha precisión yvate.

4.2 Software mba’ekuaarã

SIPLACE Pro: omeꞌe tembiaporã programación, optimización ha monitoreo rehegua.

Línea ñemoambue arandu: oipytyvõ programa ñembohasa pyaꞌe ha omboguejy tiempo de inactividad.

Datokuéra jehesa’ỹijo: ohai dato ñemohenda rehegua trazabilidad calidad rehegua.

5. Especificaciones Típicas rehegua

Parámetro Item rehegua

Velocidad de Colocación 30.000 ~ 50.000 CPH

Oñemohenda haguã Exactitud ±25μm @3σ

Componente Rango 01005 ~ 30mm × 30mm

PCB Tuichaha Mínimo 50mm × 50mm, Máximo 510mm × 460mm

Capacidad alimentador Máximo 200+ (odepende configuración rehe) .

Sistema de Control SIPLACE Pro rehegua

6. Falta ha Solución Comunes rehegua

6.1 Componente Pickup rehegua mba’e’apo’ỹ

Umi mbaʼe ikatúva ojapo:

Boquilla Bloqueo/desgaste rehegua

Presión de Vacío Insuficiente rehegua

Desplazamiento Posición Alimentador rehegua

Myatyrõ:

Oñemopotî térã oñemyengovia pe boquilla.

Ojesareko bomba de vacío ha tubo de aire rehe oîpa fugas.

Ojecalibra jey pe alimentador.

6.2 Desplazamiento de Colocación rehegua

Umi mbaʼe ikatúva ojapo:

Ojejavy Calibración Visual rehegua

PCB Posicionamiento Naiporãiete

Boquilla Z-eje Altura Ñemboguapy jejavy

Myatyrõ:

Emopotî cámara ha ecalibra jey sistema de visión.

Ejesareko pe dispositivo de abrazadera PCB rehe ha pe punto de referencia jehechakuaa rehe.

Emohenda pe parámetro yvatekuépe eje Z rehegua.

6.3 Alarma tembipuru rehegua (ha'eháicha "sobrecarga motor rehegua") .

Ikatu mbaʼérepa:

Atasco mecánico (riel/tornillo guía ky’a) .

Chofer rembiapo vai

Myatyrõ:

Oñemopotî ha oñemongu’e umi parte omýiva.

Emoñepyrũ jey pe tembipuru. Pe alarma ipu gueteri ramo, eñe’ẽ pe fabricante ndive oñemyatyrõ haĝua.

6.4 Software jejavy (haꞌeháicha "Programa ndaikatúi ojekarga") .

Ikatu mbaʼérepa:

Programa rembiapokue ñembyai

Conflicto sistema rehegua

Myatyrõ:

Emoñepyrũ jey software térã tembipuru.

Emoĩjey pe programa de copia de seguridad térã emoĩ jey pe sistema.

7. Mantenimiento ha ñangareko rehegua recomendación

Mantenimiento ára ha ára: .

Oñemopotî boquilla de succión ha cámara lente.

Jahecha pe presión de vacío ha epa normal.

Mantenimiento semanal rehegua:

Embojehe’a umi riel guía ha tornillo.

Ojesareko motor paso alimentador rehe.

Calibración jepivegua: .

Ojapo calibración de precisión mensual cabeza de colocación ha sistema visual rehegua.

8. Industria-kuéra ojeporúva

Electrónica ojeporúva: teléfono móvil, tableta, computadora portátil

Electrónica automotriz rehegua: ECU, sensores

Control industrial: placa base control industrial rehegua, PLC

Tembiporu momarandurã: módulo 5G, módulo óptico

9. Ñembohysýi

Siemens SIPLACE D1 haꞌehína peteĩ máquina de colocación de alto rendimiento iporãva ojejapo hag̃ua fabricación electrónica de alta precisión, mezcla yvate. Idiseño modular, software optimización inteligente ha rendimiento estable ojapo chugui equipo núcleo línea de producción SMT.

Umi suherénsia iñimportantevéva:

Pe mantenimiento regular ikatu omboguejy pe tasa de falla.

Umi problema complejo-pe g̃uarã, eñe’ẽmi ore soporte técnico ndive.

Ojekuaave hag̃ua parámetro técnico térã guía de solución de problemas, ehecha SIPLACE D1 Manual de Usuario térã eñe’ẽ tembipuru ñeme’ẽhára ndive.