アセンブリ シーメンス D1 SMT ピックアンドプレース マシン

シーメンスSIPLACE D1は、中量・大量生産の電子機器（民生用電子機器、車載電子機器、通信機器など）に適した高速・高精度のモジュラー実装機です。高度なモーションコントロール技術とビジョンシステムを活用し、抵抗器、コンデンサ、ICなどの様々なSMD部品を効率的かつ正確に実装します。

ブランドの背景:

Siemens SIPLACE シリーズは現在 ASM Assembly Systems (ASMPT グループ傘下) に属していますが、機器では引き続き「SIPLACE」ブランドが使用されています。

D1 シリーズは、高速性、柔軟性、安定性に優れたシーメンスの定番の配置マシンの 1 つです。

2. 動作原理

2.1 基本的なワークフロー

PCB の位置決め: PCB はコンベア ベルトを通って機械に入り、クランプ装置によって固定されます。

コンポーネントピッキング: 配置ヘッドがフィーダーからコンポーネントをピックアップします。

視覚キャリブレーション: 高解像度カメラ (ICM/FCM) がコンポーネントの位置、角度、サイズの偏差を検出します。

精密配置: リニア モーターが配置ヘッドを駆動し、コンポーネントを PCB 上の指定された位置に正確に配置します。

循環操作: ボード全体がマウントされるまで上記のプロセスを繰り返します。

2.2 コア技術

リニアモーター駆動：ナノメートルの位置決め精度（±25μm @3σ）。

フライング センタリング (Fly Vision): コンポーネントは移動中に調整され、取り付け速度が向上します。

インテリジェントな給餌システム: 複数の給餌方法 (ベルト、チューブ、ディスク) をサポートします。

3. コアとなる利点

利点の説明

高速実装 最大速度は 50,000 CPH に達します (構成によって異なります)。

高精度実装精度±25μm、01005小型部品に対応。

モジュラー設計 さまざまなマウントヘッド (12 ヘッド、16 ヘッドなど) とフィーダー数を設定できます。

インテリジェントな最適化 SIPLACE Pro ソフトウェアは、マウント パスを自動的に最適化し、ライン変更時間を短縮します。

幅広い互換性 01005 ～ 30mm×30mm のコンポーネントをサポートし、複雑な PCB 設計に適応します。

4. 主な特徴

4.1 ハードウェア機能

配置ヘッド: マルチノズル設計 (12 ノズル ヘッドなど)、高速切り替えをサポートします。

フィーディング システム: 200 個以上のフィーダーに拡張可能、8mm ～ 56mm のテープに対応。

ビジョンシステム:

ICM (統合カメラモジュール): コンポーネントのキャリブレーションに使用されます。

FCM (フィデューシャル カメラ モジュール): PCB 参照ポイントの識別に使用されます。

モーションコントロール：リニアモーター + 格子定規、高速かつ高精度を保証します。

4.2 ソフトウェアの機能

SIPLACE Pro: プログラミング、最適化、監視機能を提供します。

インテリジェントなライン変更: 高速プログラム切り替えをサポートし、ダウンタイムを削減します。

データ分析: 品質トレーサビリティのために配置データを記録します。

5. 標準仕様

アイテムパラメータ

掲載速度 30,000～50,000 CPH

配置精度 ±25μm @3σ

部品範囲 01005 ~ 30mm×30mm

PCBサイズ 最小50mm×50mm、最大510mm×460mm

フィーダー容量最大200以上（構成により異なります）

制御システム SIPLACE Pro

6. よくある障害と解決策

6.1 コンポーネントピックアップの失敗

考えられる原因:

ノズルの詰まり/摩耗

真空圧不足

フィーダー位置オフセット

解決：

ノズルを清掃するか交換してください。

真空ポンプとエアパイプに漏れがないか確認してください。

フィーダーを再調整します。

6.2 配置オフセット

考えられる原因:

視覚キャリブレーションエラー

PCBの位置決めが不正確

ノズルZ軸高さ設定エラー

解決：

カメラをクリーニングし、ビジョンシステムを再調整します。

PCBクランプ装置と基準点の認識を確認します。

Z軸の高さパラメータを調整します。

6.3 機器アラーム（「モーター過負荷」など）

考えられる理由:

機械的な詰まり（ガイドレール/ネジの汚れ）

ドライバーの故障

解決：

可動部品を清掃し、潤滑します。

デバイスを再起動してください。それでもアラームが鳴る場合は、メーカーに修理を依頼してください。

6.4 ソフトウェアエラー（「プログラムをロードできません」など）

考えられる理由:

プログラムファイルの破損

システムの競合

解決：

ソフトウェアまたはデバイスを再起動します。

バックアップ プログラムを復元するか、システムを再インストールします。

7. メンテナンスとケアの推奨事項

日常のメンテナンス:

吸引ノズルとカメラレンズを清掃します。

真空圧が正常かどうかを確認します。

週次メンテナンス：

ガイドレールとネジに潤滑剤を塗ります。

フィーダーのステッピングモーターを確認します。

定期校正：

配置ヘッドと視覚システムの精密校正を毎月実行します。

8. 適用可能な業界

家電製品：携帯電話、タブレット、ノートパソコン

自動車エレクトロニクス：ECU、センサー

産業用制御：産業用制御マザーボード、PLC

通信機器：5Gモジュール、光モジュール

9. まとめ

シーメンス SIPLACE D1 は、高精度・多品種少量生産の電子機器製造に適した高性能実装機です。モジュール設計、インテリジェントな最適化ソフトウェア、そして安定した性能により、SMT 生産ラインの中核設備として最適です。

主な提案:

定期的なメンテナンスを行うことで故障率を減らすことができます。

複雑な問題については、弊社のテクニカル サポートにお問い合わせください。

より詳細な技術パラメータやトラブルシューティング ガイドについては、SIPLACE D1 ユーザー マニュアルを参照するか、機器の供給元にお問い合わせください。