Máquina de recollida e colocación SMT ASM Siemens D1

A Siemens SIPLACE D1 é unha máquina de colocación modular de alta velocidade e alta precisión axeitada para a fabricación de electrónica de medio e alto volume (como electrónica de consumo, electrónica para automóbiles, equipos de comunicación, etc.). Emprega tecnoloxía avanzada de control de movemento e sistemas de visión para colocar de forma eficiente e precisa varios compoñentes SMD (como resistencias, condensadores, circuítos integrados, etc.).

Antecedentes da marca:

A serie SIPLACE de Siemens pertence agora a ASM Assembly Systems (dentro do Grupo ASMPT), pero o equipo aínda usa a marca "SIPLACE".

A serie D1 é unha das máquinas de colocación clásicas de Siemens, coñecida pola súa alta velocidade, alta flexibilidade e estabilidade.

2. Principio de funcionamento

2.1 Fluxo de traballo básico

Posicionamento da PCB: A PCB entra na máquina a través dunha cinta transportadora e fíxase mediante un dispositivo de suxeición.

Recollida de compoñentes: o cabezal de colocación recolle os compoñentes do alimentador.

Calibración visual: as cámaras de alta resolución (ICM/FCM) detectan a posición, o ángulo e a desviación do tamaño dos compoñentes.

Colocación de precisión: o motor lineal acciona o cabezal de colocación para colocar con precisión o compoñente na posición especificada na placa de circuíto impreso.

Funcionamento cíclico: Repita o proceso anterior ata que toda a placa estea montada.

2.2 Tecnoloxía central

Accionamento por motor lineal: precisión de posicionamento nanométrica (±25 μm a 3 σ).

Centrado en voo (Fly Vision): os compoñentes calibráronse durante o movemento para aumentar a velocidade de montaxe.

Sistema de alimentación intelixente: admite varios métodos de alimentación (cinta, tubo, disco).

3. Vantaxes principais

Descrición da vantaxe

Montaxe de alta velocidade A velocidade máxima pode alcanzar os 50.000 CPH (dependendo da configuración).

Alta precisión de montaxe de ±25 μm, compatible con compoñentes diminutos de 01005.

Deseño modular Pódense configurar diferentes cabezales de montaxe (como 12 cabezales, 16 cabezales) e números de alimentadores.

Optimización intelixente O software SIPLACE Pro optimiza automaticamente a ruta de montaxe para reducir o tempo de cambio de liña.

Ampla compatibilidade Admite compoñentes de 01005 a 30 mm × 30 mm para adaptarse a deseños de PCB complexos.

4. Principais características

4.1 Características do hardware

Cabezal de colocación: deseño con varias boquillas (como un cabezal de 12 boquillas), admite unha conmutación rápida.

Sistema de alimentación: pódese ampliar a máis de 200 alimentadores, compatible con cinta de 8 mm a 56 mm.

Sistema de visión:

ICM (Módulo de cámara integrado): utilízase para a calibración de compoñentes.

FCM (Módulo de cámara fiducial): utilízase para a identificación de puntos de referencia na PCB.

Control de movemento: motor lineal + regra de reixa, que garante alta velocidade e alta precisión.

4.2 Características do software

SIPLACE Pro: ofrece funcións de programación, optimización e monitorización.

Cambio de liña intelixente: permite un cambio rápido de programa e reduce o tempo de inactividade.

Análise de datos: rexistra os datos de colocación para a trazabilidade da calidade.

5. Especificacións típicas

Parámetros do elemento

Velocidade de colocación 30.000~50.000 CPH

Precisión de colocación ±25 μm a 3 σ

Rango de compoñentes 01005 ~ 30 mm × 30 mm

Tamaño da placa de circuíto impreso: mínimo 50 mm × 50 mm, máximo 510 mm × 460 mm

Capacidade máxima do alimentador: máis de 200 (dependendo da configuración)

Sistema de control SIPLACE Pro

6. Fallos comúns e solucións

6.1 Fallo de captación de compoñentes

Posibles causas:

Obstrución/desgaste da boquilla

Presión de baleiro insuficiente

Desprazamento da posición do alimentador

Solución:

Limpar ou substituír a boquilla.

Comprobe se hai fugas na bomba de baleiro e no tubo de aire.

Recalibrar o alimentador.

6.2 Desprazamento de colocación

Posibles causas:

Erro de calibración visual

Posicionamento inexacto da PCB

Erro de configuración da altura do eixe Z da boquilla

Solución:

Limpe a cámara e recalibre o sistema de visión.

Comprobe o dispositivo de fixación da placa de circuíto impreso e o recoñecemento do punto de referencia.

Axusta o parámetro de altura do eixe Z.

6.3 Alarma do equipo (como "sobrecarga do motor")

Motivos posibles:

Atascos mecánicos (guías/tornillos sucios)

Fallo do controlador

Solución:

Limpar e lubricar as pezas móbiles.

Reinicie o dispositivo. Se a alarma aínda soa, póñase en contacto co fabricante para a súa reparación.

6.4 Erro de software (como "Non se pode cargar o programa")

Motivos posibles:

Danos no ficheiro do programa

Conflito do sistema

Solución:

Reinicie o software ou o dispositivo.

Restaura o programa de copia de seguridade ou reinstala o sistema.

7. Recomendacións de mantemento e coidado

Mantemento diario:

Limpar a boquilla de succión e a lente da cámara.

Comprobe se a presión de baleiro é normal.

Mantemento semanal:

Lubrique os carrís guía e os parafusos.

Comprobe o motor paso a paso do alimentador.

Calibración regular:

Realizar unha calibración de precisión mensual do cabezal de colocación e do sistema visual.

8. Industrias aplicables

Electrónica de consumo: teléfonos móbiles, tabletas, portátiles

Electrónica automotriz: ECU, sensores

Control industrial: placa base de control industrial, PLC

Equipamento de comunicación: módulos 5G, módulos ópticos

9. Resumo

A Siemens SIPLACE D1 é unha máquina de colocación de alto rendemento axeitada para a fabricación electrónica de alta precisión e alta mestura. O seu deseño modular, o software de optimización intelixente e o rendemento estable convértena no equipo central da liña de produción SMT.

Suxestións clave:

Un mantemento regular pode reducir a taxa de avarías.

Para problemas complexos, póñase en contacto co noso soporte técnico.

Para obter parámetros técnicos máis detallados ou guías de resolución de problemas, consulte o Manual do usuario de SIPLACE D1 ou consulte co provedor do equipo.