asm Siemens d1 smt Pick and Place Maschinn

D'Siemens SIPLACE D1 ass eng modular Placementmaschinn mat héijer Geschwindegkeet a Präzisioun, déi fir d'Produktioun vun elektronesche Komponenten a mëttleren a groussen Volumen (wéi Konsumentelektronik, Automobilelektronik, Kommunikatiounsausrüstung, asw.) gëeegent ass. Si benotzt fortgeschratt Bewegungssteierungstechnologie a Vision-Systemer fir verschidden SMD-Komponenten (wéi Widderstänn, Kondensatoren, ICs, asw.) effizient a präzis ze placéieren.

Markenhannergrond:

D'Siemens SIPLACE Serie gehéiert elo zu ASM Assembly Systems (ënner der ASMPT Group), awer d'Ausrüstung benotzt nach ëmmer d'Mark "SIPLACE".

D'D1 Serie ass eng vun de klassesche Placementmaschinne vu Siemens, bekannt fir hir héich Geschwindegkeet, héich Flexibilitéit a Stabilitéit.

2. Schaffen Prinzip

2.1 Basis-Aarbechtsprozess

Positionéierung vun der PCB: D'PCB kënnt iwwer e Fërderband an d'Maschinn a gëtt mat engem Klemmvorrichtung fixéiert.

Komponentenauswiel: De Placementskopf hëlt Komponenten aus dem Feeder op.

Visuell Kalibrierung: Héichopléisend Kameraen (ICM/FCM) erkennen d'Positioun, de Wénkel an d'Gréisstofwäichung vu Komponenten.

Präzisiounsplacement: De Linearmotor dréit de Placementskopf un, fir d'Komponent präzis op der spezifizéierter Positioun op der PCB ze placéieren.

Zyklescht Operatioun: Widderhuelt de Prozess uewen, bis déi ganz Plack montéiert ass.

2.2 Kärtechnologie

Linearmotorundriff: Nanometerpositiounsgenauegkeet (±25μm @3σ).

Fléiend Zentrierung (Fly Vision): Komponenten ginn während der Bewegung kalibréiert fir d'Montéierungsgeschwindegkeet ze erhéijen.

Intelligent Fütterungssystem: ënnerstëtzt verschidde Fütterungsmethoden (Rimm, Schlauch, Scheif).

3. Kärvirdeeler

Beschreiwung vun de Virdeeler

Héichgeschwindegkeetsmontage Déi maximal Geschwindegkeet kann 50.000 CPH erreechen (ofhängeg vun der Konfiguratioun).

Héich Präzisioun Montagegenauegkeet ±25μm, Ënnerstëtzung vun 01005 klenge Komponenten.

Modularen Design Verschidde Montagekäpp (wéi 12 Käpp, 16 Käpp) an Zuelen vun den Zufuhrer kënne konfiguréiert ginn.

Intelligent Optimiséierung D'SIPLACE Pro Software optimiséiert automatesch de Montagewee fir d'Zäit fir d'Linn ze wiesselen ze reduzéieren.

Breet Kompatibilitéit Ënnerstëtzt 01005 ~ 30mm × 30mm Komponenten fir sech un komplex PCB-Designen unzepassen.

4. Haaptmerkmale

4.1 Hardware-Funktiounen

Placementskopf: Design mat ville Düsen (wéi z.B. 12 Düsen), ënnerstëtzt séier Wiesselen.

Fütterungssystem: kann op 200+ Fütterer erweidert ginn, kompatibel mat 8mm~56mm Band.

Visiounssystem:

ICM (Integrated Camera Module): gëtt fir d'Komponentekalibratioun benotzt.

FCM (Fiducial Camera Module): gëtt fir d'Identifikatioun vun der PCB-Referenzpunkt benotzt.

Bewegungssteierung: Linearmotor + Gitterlineal, fir héich Geschwindegkeet an héich Präzisioun ze garantéieren.

4.2 Softwarefunktiounen

SIPLACE Pro: bitt Programméierungs-, Optimiséierungs- a Iwwerwaachungsfunktiounen.

Intelligent Linnwiessel: ënnerstëtzt e schnelle Programmwiessel a reduzéiert Ausfallzäiten.

Datenanalyse: Opzeechnunge vun de Placementdaten fir d'Qualitéitsverfolgbarkeet.

5. Typesch Spezifikatiounen

Elementparameter

Placementgeschwindegkeet 30.000~50.000 CPH

Placementgenauegkeet ±25μm @3σ

Komponentberäich 01005 ~ 30mm×30mm

PCB Gréisst Minimum 50mm × 50mm, Maximal 510mm × 460mm

Feederkapazitéit Maximal 200+ (ofhängeg vun der Konfiguratioun)

Kontrollsystem SIPLACE Pro

6. Heefeg Feeler a Léisungen

6.1 Feeler beim Ofhuele vun der Komponent

Méiglech Ursaachen:

Verstoppt/Verschleiss vun der Düse

Net genuch Vakuumdrock

Offset vun der Feederpositioun

Léisung:

D'Düse botzen oder ersetzen.

Kontrolléiert d'Vakuumpompel an d'Loftleitung op Leckage.

Kalibréiert de Feeder nei.

6.2 Placementoffset

Méiglech Ursaachen:

Visuell Kalibratiounsfehler

PCB Positionéierung net genee

Feeler bei der Astellung vun der Z-Achs-Héicht vun der Düs

Léisung:

Botzt d'Kamera a kalibréiert de Visiounssystem nei.

Kontrolléiert d'Spannvorrichtung vun der PCB an d'Referenzpunkterkennung.

Ajustéiert den Héichtparameter vun der Z-Achs.

6.3 Ausrüstungsalarm (wéi z.B. "Motoriwwerlaaschtung")

Méiglech Grënn:

Mechanesch Blockéierung (dreckeg Führungsschinnen/Schrauwen)

Chaufferfehler

Léisung:

Beweeglech Deeler botzen a schmieren.

Start den Apparat nei. Wann den Alarm weiderhi kléngt, kontaktéiert den Hiersteller fir eng Reparatur.

6.4 Softwarefehler (z.B. "Programm kann net gelueden ginn")

Méiglech Grënn:

Schued un der Programmdatei

Systemkonflikt

Léisung:

Start d'Software oder den Apparat nei.

Restauréiert de Backup-Programm oder installéiert de System nei.

7. Empfehlungen fir Ënnerhalt a Fleeg

Deeglech Ënnerhalt:

Botzt d'Saugdüs an d'Kameraobjektiv.

Kontrolléiert ob den Vakuumdrock normal ass.

Onderhëllef vum Woch:

Schmiert d'Führungsschinnen an d'Schrauwen.

Iwwerpréift de Schrëttmotor vum Feeder.

Reegelméisseg Kalibrierung:

Maacht eng monatlech Präzisiounskalibratioun vum Placementskopf a vum visuelle System.

8. Zutreffend Industrien

Konsumentelektronik: Handyen, Tableten, Laptops

Automobilelektronik: ECU, Sensoren

Industriell Kontroll: industriell Kontroll-Motherboard, PLC

Kommunikatiounsausrüstung: 5G Moduler, optesch Moduler

9. Resumé

D'Siemens SIPLACE D1 ass eng héichperformant Placementmaschinn, déi fir héichpräzis an héichmixeg Elektronikproduktioun gëeegent ass. Säin modulare Design, seng intelligent Optimiséierungssoftware a seng stabil Leeschtung maachen se zum Kärausrüstung vun der SMT-Produktiounslinn.

Schlësselvirschléi:

Reegelméisseg Ënnerhalt kann d'Ausfallquote reduzéieren.

Fir komplex Problemer, kontaktéiert w.e.g. eisen techneschen Support.

Fir méi detailléiert technesch Parameteren oder Troubleshooting-Hiweiser, kuckt w.e.g. de SIPLACE D1 Benotzerhandbuch oder konsultéiert de Liwwerant vum Ausrüstung.