asm Siemens d1 smt maszyna do podnoszenia i umieszczania

Siemens SIPLACE D1 to szybka, wysoce precyzyjna modułowa maszyna do układania odpowiednia do średniej i dużej produkcji elektronicznej (takiej jak elektronika użytkowa, elektronika samochodowa, sprzęt komunikacyjny itp.). Wykorzystuje zaawansowaną technologię sterowania ruchem i systemy wizyjne do wydajnego i dokładnego układania różnych komponentów SMD (takich jak rezystory, kondensatory, układy scalone itp.).

Informacje o marce:

Seria Siemens SIPLACE należy obecnie do ASM Assembly Systems (w ramach grupy ASMPT), ale urządzenia nadal korzystają z marki „SIPLACE”.

Seria D1 to klasyczne maszyny do układania betonu marki Siemens, znane z dużej szybkości, elastyczności i stabilności.

2. Zasada działania

2.1 Podstawowy przepływ pracy

Pozycjonowanie PCB: Płytka PCB wchodzi do maszyny za pomocą przenośnika taśmowego i jest mocowana za pomocą urządzenia zaciskowego.

Pobieranie komponentów: Głowica układająca pobiera komponenty z podajnika.

Kalibracja wizualna: Kamery o wysokiej rozdzielczości (ICM/FCM) wykrywają położenie, kąt i odchylenie rozmiaru komponentu.

Precyzyjne umieszczanie: Silnik liniowy napędza głowicę umieszczającą, aby dokładnie umieścić komponent w określonym miejscu na płytce PCB.

Operacja cykliczna: Powtarzaj powyższy proces aż do zamontowania całej płytki.

2.2 Technologia podstawowa

Napęd silnika liniowego: dokładność pozycjonowania nanometrowa (±25μm @3σ).

Centrowanie w locie (Fly Vision): komponenty są kalibrowane w trakcie ruchu w celu zwiększenia prędkości montażu.

Inteligentny system podawania: obsługuje wiele metod podawania (taśmowy, rurowy, talerzowy).

3. Podstawowe zalety

Opis zalet

Montaż z dużą prędkością Maksymalna prędkość może osiągnąć 50 000 CPH (w zależności od konfiguracji).

Wysoka precyzja Dokładność montażu ±25μm, obsługa małych komponentów 01005.

Konstrukcja modułowa Możliwość konfiguracji różnych głowic montażowych (np. 12 głowic, 16 głowic) i ilości podajników.

Inteligentna optymalizacja Oprogramowanie SIPLACE Pro automatycznie optymalizuje ścieżkę montażu, aby skrócić czas zmiany linii.

Szeroka kompatybilność. Obsługa komponentów 01005 ~ 30mm×30mm w celu dostosowania do skomplikowanych projektów PCB.

4. Główne cechy

4.1 Funkcje sprzętowe

Głowica rozmieszczająca: konstrukcja wielodyszowa (np. głowica z 12 dyszami), obsługuje szybkie przełączanie.

System podawania: możliwość rozbudowy do ponad 200 podajników, kompatybilny z taśmami o szerokości 8 mm–56 mm.

System wizyjny:

ICM (Zintegrowany moduł kamery): używany do kalibracji komponentów.

FCM (moduł kamery odniesienia): służy do identyfikacji punktów odniesienia PCB.

Sterowanie ruchem: silnik liniowy + linijka kratowa, zapewniające dużą prędkość i precyzję.

4.2 Funkcje oprogramowania

SIPLACE Pro: zapewnia funkcje programowania, optymalizacji i monitorowania.

Inteligentna zmiana linii: obsługuje szybką zmianę programów i redukuje przestoje.

Analiza danych: rejestruje dane dotyczące rozmieszczenia w celu zapewnienia możliwości śledzenia jakości.

5. Typowe specyfikacje

Parametry elementu

Prędkość umieszczania 30 000~50 000 CPH

Dokładność rozmieszczenia ±25μm @3σ

Zakres komponentów 01005 ~ 30mm×30mm

Rozmiar PCB Minimalny 50 mm × 50 mm, maksymalny 510 mm × 460 mm

Maksymalna pojemność podajnika 200+ (w zależności od konfiguracji)

System sterowania SIPLACE Pro

6. Typowe usterki i rozwiązania

6.1 Awaria odbioru podzespołów

Możliwe przyczyny:

Zablokowanie/zużycie dyszy

Niewystarczające ciśnienie próżniowe

Przesunięcie położenia podajnika

Rozwiązanie:

Wyczyść lub wymień dyszę.

Sprawdź szczelność pompy próżniowej i przewodu powietrznego.

Ponowna kalibracja podajnika.

6.2 Przesunięcie położenia

Możliwe przyczyny:

Błąd kalibracji wizualnej

Niedokładne pozycjonowanie PCB

Błąd ustawienia wysokości dyszy w osi Z

Rozwiązanie:

Wyczyść kamerę i ponownie skalibruj system wizyjny.

Sprawdź urządzenie mocujące PCB i rozpoznanie punktu odniesienia.

Dostosuj parametr wysokości osi Z.

6.3 Alarm sprzętowy (np. „przeciążenie silnika”)

Możliwe powody:

Zablokowanie mechaniczne (brudne prowadnice/śruby)

Awaria sterownika

Rozwiązanie:

Wyczyść i nasmaruj ruchome części.

Uruchom ponownie urządzenie. Jeśli alarm nadal brzmi, skontaktuj się z producentem w celu naprawy.

6.4 Błąd oprogramowania (np. „Nie można załadować programu”)

Możliwe powody:

Uszkodzenie pliku programu

Konflikt systemowy

Rozwiązanie:

Uruchom ponownie oprogramowanie lub urządzenie.

Przywróć program do tworzenia kopii zapasowej lub zainstaluj ponownie system.

7. Zalecenia dotyczące konserwacji i pielęgnacji

Codzienna konserwacja:

Wyczyść dyszę ssącą i obiektyw aparatu.

Sprawdź czy podciśnienie jest prawidłowe.

Konserwacja tygodniowa:

Nasmaruj prowadnice i śruby.

Sprawdź silnik krokowy podajnika.

Regularna kalibracja:

Przeprowadzaj miesięczną precyzyjną kalibrację głowicy i układu wzrokowego.

8. Branże, w których stosuje się tę metodę

Elektronika użytkowa: telefony komórkowe, tablety, laptopy

Elektronika samochodowa: ECU, czujniki

Sterowanie przemysłowe: płyta główna sterowania przemysłowego, PLC

Sprzęt komunikacyjny: moduły 5G, moduły optyczne

9. Podsumowanie

Siemens SIPLACE D1 to wysokowydajna maszyna do montażu, odpowiednia do precyzyjnej produkcji elektroniki o wysokiej różnorodności. Jej modułowa konstrukcja, inteligentne oprogramowanie optymalizacyjne i stabilna wydajność sprawiają, że jest to podstawowy sprzęt linii produkcyjnej SMT.

Kluczowe sugestie:

Regularna konserwacja może zmniejszyć wskaźnik awaryjności.

W przypadku bardziej złożonych problemów prosimy o kontakt z naszym wsparciem technicznym.

Bardziej szczegółowe parametry techniczne i wskazówki dotyczące rozwiązywania problemów można znaleźć w instrukcji obsługi SIPLACE D1 lub uzyskać od dostawcy sprzętu.