ersa reflow soldering Maschinn Hotflow 3/26

Den ERSA Hotflow-3/26 ass e Reflow-Uewen, dee vun ERSA produzéiert gëtt a fir bleifräi Uwendungen a grouss Volumen entwéckelt gouf. Hei ass eng detailléiert Aféierung an d'Produkt:

Fonctiounen an Virdeeler

Staark Wärmetransfer- a Wärmeréckgewinnungsméiglechkeeten: Den Hotflow-3/26 ass mat enger Méipunktdüs an enger laanger Heizzon ausgestatt, déi fir d'Lötéiere vu Leiterplatten mat grousser Wärmekapazitéit gëeegent ass. Dësen Design kann d'Effizienz vun der Wärmeleitung effektiv erhéijen an d'thermesch Kompensatiounskapazitéit vum Reflow-Uewen verbesseren.

Verschidde Killkonfiguratiounen: De Reflow-Uewen bitt verschidde Killléisungen, wéi Loftkillung, normal Waasserkillung, verbessert Waasserkillung a Superwaasserkillung, mat enger maximaler Killkapazitéit vu bis zu 10 Grad Celsius/Sekonn, fir de Killbedarf vu verschiddene Leiterplatten ze erfëllen an falsch Bewäertungen duerch héich Platentemperatur ze vermeiden.

Méiniveau-Flux-Managementsystem: Ënnerstëtzt verschidde Flux-Managementmethoden, dorënner waassergekillt Flux-Management, medizinesch Steenkondensatioun + Adsorptioun, spezifesch Temperaturzon-Flux-Ofschloss, etc., fir d'Ënnerhalt vun der Ausrüstung ze erliichteren.

Vollstännegt Heissloftsystem: D'Heizsektioun benotzt e Vollstännegt Heissloftsystem mat méi Punktdüsen, fir effektiv ze verhënneren, datt kleng Komponenten sech verréckelen a fortblosen, an Temperaturstéierungen tëscht verschiddenen Temperaturzonen ze vermeiden.

Vibratiounsfräien Design a stabil Schinn: D'Schinn ass sou konzipéiert, datt se während dem ganze Prozess vibratiounsfräi ass, fir d'Stabilitéit beim Schweessprozess ze garantéieren, Stéierunge vun de Lötverbindungen ze vermeiden an d'Schweessqualitéit ze garantéieren.

Applikatioun Szenarie

Den Hotflow-3/26 Reflow-Uewen gëtt wäit verbreet an opkomende Industrien wéi 5G-Kommunikatioun a Gefierer fir nei Energiequellen agesat. Mat der Entwécklung vun dësen Industrien huelen d'Déckt, d'Zuel vun de Schichten an d'Hëtzkapazitéit vun de Leiterplatten weider zou. Den Hotflow-3/26 ass eng ideal Wiel fir d'Reflow-Lötung vu Leiterplatten mat grousser Hëtzkapazitéit ginn, mat senge staarken Hëtziwwerdroungsméiglechkeeten a ville Killkonfiguratiounen.