ASM AMICRA AFC Plus: Lipire matriță, opțiuni Flip-Chip și rol în proces

ASM AMICRA AFC Plus este o platformă modulară de lipire de precizie asociată cu asamblarea prin atașare de matrițe și prin asamblare prin basculare (flip-chip). Aceasta face parte din portofoliul de lipire de matrițe de ultra-înaltă precizie al ASMPT AMICRA și este relevantă pentru aplicații precum microoptică, MEMS, asamblare LED, optoelectronică și ambalarea avansată a semiconductorilor.

A o numi doar mașină de lipit matrițe sau doar mașină de lipit cu așchii inversate simplifică excesiv rolul acesteia. Lipirea matrițelor descrie sarcina de asamblare mai largă, în timp ce lipirea cu așchii inversate modifică orientarea matriței și introduce cerințe diferite de manipulare, aliniere și scule.

Platforma poate suporta mai multe direcții de proces, dar capacitatea utilizabilă a unei mașini individuale este creată de hardware-ul, software-ul, uneltele și configurarea calificată a procesului instalate. Acest articol explică modul în care aceste funcții se corelează înainte de a începe potrivirea configurației specifice proiectului.

Ce este ASM AMICRA AFC Plus

AFC Plus este conceput pentru a manipula, alinia și lipi o matriță semiconductoare sau o componentă de precizie pe o suprafață țintă în condiții de proces controlate. În funcție de aplicație, ținta poate fi un substrat, o structură a dispozitivului sau o altă suprafață de asamblare.

Designul său modular permite construirea traseului de lipire în jurul diferitelor orientări ale matrițelor, sistemelor de materiale, metodelor de manipulare, instrumentelor de lipire și funcțiilor de proces suport. Materialul istoric ASM AMICRA descrie AFC Plus ca o platformă complet automată de lipire a matrițelor și a cipurilor inversate, în timp ce materialul actual ASMPT continuă să îl plaseze în portofoliul companiei pentru lipirea de precizie și se referă la un concept de mașină modulară cu opțiune de cip inversat.

Aceste descrieri stabilesc direcția tehnică a platformei. Nu definesc exact capetele, uneltele, funcțiile de vizualizare, modulele de aplicare a materialelor sau software-ul instalat pe o anumită mașină.

Lipirea matrițelor și lipirea cu cipuri inversate deservesc diferite rute de asamblare

Lipirea matrițelor este procesul mai amplu de poziționare și îmbinare a unei matrițe sau a unei componente de precizie cu o țintă. Într-o rută cu fața în sus, matrița rămâne în orientarea cerută de procesul ulterior de interconectare sau asamblare.

Legătura flip-chip modifică această relație. Partea activă sau interconectată a matriței este orientată spre suprafața de îmbinare, așadar procesul trebuie să controleze modul în care matrița este ridicată, rotită, susținută, aliniată și adusă în contact cu ținta.

Niciuna dintre rute nu este universal mai avansată. Ele rezolvă probleme diferite de asamblare și ar trebui selectate în funcție de orientarea matriței, structura țintă, materialul de lipire și îmbinarea necesară.

Pentru lucrul cu cipuri inversate (flip-chip), mașina necesită o cale de manipulare a matrițelor adecvată, un mediu de aliniere, unelte, software și o configurație de proces demonstrată. Descrierea modelului în sine nu confirmă prezența acestor elemente.

Cum funcționează împreună manipularea, alinierea și lipirea

Un proces de lipire de precizie este creat prin mai multe funcții conectate. Matrița trebuie mai întâi prezentată într-o formă care să permită preluarea în siguranță. Mașina o transportă apoi și, acolo unde procesul o cere, îi schimbă orientarea înainte de a o alinia cu substratul sau ținta.

La nivel conceptual, secvența este:

Prezentați matrița → Alegeți și orientați → Aliniați → Aplicați material sau căldură unde este necesar → Lipiți → Inspectați sau înregistrați unde a fost instalată

Acesta nu este un program AFC Plus fix. Un proces de atașare a matriței cu fața în sus poate urma o rută de manipulare diferită față de un ansamblu flip-chip. Un proces epoxidic poate utiliza ștanțarea sau pulverizarea, în timp ce un proces eutectic pune un accent mai mare pe sistemul de materiale, controlul termic și condițiile de lipire.

Substratul necesită, de asemenea, o metodă stabilă de prezentare. Se pot folosi mandrine, dispozitive de fixare sau alte suporturi pentru a-l menține într-o poziție repetabilă și pentru a permite capului de lipire accesul la locația dorită.

Vederea conectează matrița și ținta în cadrul acestui proces. Camerele, optica și iluminatul identifică caracteristicile de referință, în timp ce metoda de aliniere stabilește poziția lor relativă înainte de lipire. Calitatea recunoașterii poate fi influențată de contrastul caracteristicilor, starea suprafeței, calibrare, stabilitatea sculelor și mișcarea termică.

O declarație de precizie la nivel de model nu poate descrie fiecare rezultat al proiectului, deoarece performanța alinierii este produsă de întregul mediu de proces. Caracteristicile țintă, optica instalată, sculele, calibrarea și condițiile de lipire trebuie să funcționeze împreună.

Rețetele software coordonează aceste funcții fizice. Acestea pot controla pozițiile de manipulare, referințele de aliniere, etapele de aplicare a materialelor, secvențele de mișcare și alți parametri ai procesului. Prin urmare, ruta de lipire utilizabilă este formată din hardware, scule, software și calibrare care acționează ca un singur sistem.

Materiale de legare și funcții de proces suport

Ștanțare și aplicare epoxidică

Ștampilarea epoxidică transferă materialul de lipire printr-o ștampilă sau un instrument dedicat. Poate fi utilă atunci când procesul necesită o formă definită a depunerii sau o cantitate repetabilă într-o anumită locație.

Dozarea livrează materialul printr-un sistem de dozare instalat și poate suporta diferite poziții de depunere, modele sau volume. Deși ambele metode aplică materiale de proces, ele creează cerințe diferite pentru scule, control și software.

Ștampilarea necesită un echipament adecvat pentru ștampilă și o geometrie adecvată a sculei. Dozarea necesită un sistem de dozare compatibil, o cale de material și un control al procesului. Utilizarea lor depinde de ruta de lipire dorită, mai degrabă decât doar de denumirea AFC Plus.

Legături eutectice și încălzite

Lipirea eutectică utilizează un material controlat și un proces termic pentru a forma îmbinarea. Căldura, forța, starea suprafeței și uneltele specifice procesului pot influența rezultatul.

Materialul oficial istoric asociază AFC Plus cu direcții de lipire eutectică și epoxidică și enumeră sculele încălzite printre opțiunile disponibile. Acest lucru susține relația de proces, dar nu o temperatură, forță sau secvență universală de lipire. Aceste valori sunt definite de sistemul de materiale selectat, hardware-ul termic, capul de lipire, sculele și rețeta calificată.

Cartografierea waferelor, întărirea UV și inspecția post-lipire

Maparea waferelor poate susține identificarea matriței, selectarea poziției sau alte date utilizate de procesul de manipulare. Utilizarea sa se bazează pe software-ul relevant, interfețele și structura de date acceptată.

Întărirea cu UV poate fi încorporată atunci când materialul de lipit necesită expunere la ultraviolete după aplicare sau plasare. Necesită hardware de întărire compatibil și o secvență de proces dezvoltată pentru materialul selectat.

Inspecția post-lipire poate verifica prezența matriței, poziția sau alte rezultate definite după lipire. Materialele oficiale istorice o menționează ca o funcție opțională AFC Plus, în timp ce domeniul de aplicare real al inspecției este determinat de optica instalată, software, criteriile de calibrare și acceptare.

Capacitatea platformei și configurația instalată nu sunt aceleași

Documentația platformei descrie direcțiile de proces pe care familia de mașini le poate suporta. Nu descrie neapărat configurația unui AFC Plus individual.

O broșură istorică poate enumera ca opțiuni manipularea flip-chip-urilor, maparea waferelor, sculele încălzite sau inspecția post-bond. O pagină de portofoliu actuală poate, în schimb, să pună accentul pe poziționarea de precizie și pe domeniile de aplicare vizate. Ambele surse sunt utile, dar nu ar trebui combinate într-o mașină standard presupusă.

Fiecare funcție de proces necesită combinația corectă de hardware, software și unelte. Funcționarea de tip flip-chip poate necesita un mecanism de orientare dedicat și unelte potrivite. Maparea waferelor depinde de software-ul și interfața de date corespunzătoare. Inspecția se bazează pe mediul de vizualizare instalat, în timp ce lipirea încălzită necesită hardware și control termic adecvate.

De aceea, două mașini AFC Plus pot servi aplicații foarte diferite. Un sistem configurat pentru micro-optică poate avea capete, corpuri de fixare, optică și programe diferite față de unul pregătit pentru MEMS, asamblare LED sau ambalare semiconductori.

Cifrele publicate privind precizia și durata ciclului necesită, de asemenea, context. Valorile istorice se pot referi la o configurație de mașină învechită, un proces definit sau o condiție de funcționare specifică, în timp ce rezumatele mai noi ale portofoliului pot descrie poziționarea mai amplă a platformei.

Orientarea matriței, sculele, metoda de aliniere, manipularea materialelor, etapele termice și opțiunile instalate pot schimba ciclul efectiv al procesului și rezultatul. Figurile din surse diferite ar trebui să își păstreze datele și condițiile originale, în loc să fie îmbinate într-o singură specificație universală.

Domeniile de aplicare nu stabilesc compatibilitatea proiectului

ASMPT asociază AFC Plus cu micro-optică, asamblare LED și MEMS, ambalaje avansate de semiconductori și alte aplicații de producție în volum. Aceste etichete indică piețele în care funcțiile de lipire de precizie pot fi relevante.

Acestea nu stabilesc că fiecare produs de pe acele piețe poate rula pe fiecare AFC Plus. Două proiecte fotonice sau MEMS pot utiliza dimensiuni diferite ale matriței, materiale de substrat, medii de legare, orientări, referințe optice și condiții termice.

Relevanța tehnică ar trebui evaluată în schimb pe baza matriței, a suprafeței țintă, a materialului de lipire și a rutei de proces necesare. Manipularea intrărilor și ieșirilor, sculele, software-ul, inspecția, încălzirea și cerințele de forță determină apoi ce funcții ale mașinii necesită o analiză mai atentă.

Odată ce detaliile proiectului sunt definite, următorul pas este o evaluare a configurației specifice proiectului, mai degrabă decât o comparație mai amplă a descrierilor modelelor.

Trecerea de la cercetarea platformei la potrivirea configurației

Cercetarea platformei și-a făcut treaba atunci când ansamblul preconizat poate fi descris clar. O analiză utilă începe cu dimensiunile și materialul matriței, substratul sau ținta, orientarea matriței, metoda de lipire și materialul de lipire.

De asemenea, trebuie luate în considerare referințele de aliniere, cerințele de încălzire sau forță, aplicarea materialului, manipularea intrării și ieșirii, sculele existente și orice etapă de inspecție sau întărire. Aceste detalii determină ce cap de lipire, aranjament de manipulare, optică și module de susținere trebuie investigate.

FoloseșteConfigurația ASM AMICRA AFC Pluspentru a compara cerințele respective cu funcțiile relevante ale mașinii sau contactați echipa tehnică prin e-mail sau WhatsApp pentru a începe o analiză a proiectului. Desenele matrițelor, imaginile substratului, fotografiile sculelor și documentele de proces pot fi atașate după deschiderea conversației.

Compatibilitatea, opțiunile instalate, performanța, prețul și livrarea ar trebui discutate numai după compararea cerințelor proiectului și a configurației relevante a mașinii.

Întrebări frecvente despre ASM AMICRA AFC Plus

ASM AMICRA AFC Plus este o mașină de lipit matrițe sau o mașină de lipit cu cipuri inversate?

Este asociată atât cu direcțiile procesului de lipire a matrițelor, cât și cu cele de tip flip-chip. Lipirea matrițelor este sarcina de asamblare mai amplă, în timp ce capacitatea flip-chip utilizabilă necesită orientarea, alinierea, sculele, software-ul și configurația procesului adecvate.

Care este diferența dintre lipirea die și lipirea flip-chip pe AFC Plus?

Principala diferență constă în orientarea matriței și relația acesteia cu ținta. Lipirea cu cip inversat plasează partea activă sau de interconectare spre suprafața de îmbinare, modificând manipularea, alinierea, prelucrarea sculelor și secvența de lipire.

Fiecare AFC Plus include lipire prin flip-chip?

Nu. Materialele oficiale istorice identifică îmbinarea cu cipuri inversate (flip-chip bonding) ca o opțiune. Hardware-ul, software-ul, instrumentele și configurarea procesului relevante trebuie să fie prezente pe mașina individuală.

Ce fac ștanțarea și aplicarea rășinii epoxidice?

Ambele transferă materialul în proces, dar folosesc metode diferite. Ștanțarea aplică materialul prin intermediul unui instrument dedicat, în timp ce distribuirea îl livrează printr-un sistem de distribuire instalat.

Ce este legătura eutectică pe AFC Plus?

Este o direcție de lipire în care un sistem de materiale controlat, un proces termic și unelte specifice procesului contribuie la formarea îmbinării. Temperatura, forța și secvența sunt definite de aplicație și de sistemul instalat.

Poate AFC Plus să susțină proiecte de fotonică, MEMS sau de ambalare avansată?

Acestea sunt instrucțiuni de aplicare recunoscute pentru platformă, dar nu stabilesc compatibilitatea cu fiecare produs. Matrița, substratul, sistemul de materiale, orientarea, sculele, alinierea și modulele necesare trebuie revizuite pentru proiect.

Concluzie:ASM AMICRA AFC Plus este o platformă modulară de lipire de precizie pentru matrițe și cipuri flip-chip, dar cele două direcții de lipire implică orientări diferite ale matrițelor, cerințe de aliniere și cerințe de scule. Viziunea, aplicarea materialelor, încălzirea, maparea plachetelor, întărirea și inspecția susțin părți distincte ale procesului și pot necesita module specifice instalate. Descrierile platformei pot stabili relevanța tehnică, în timp ce compatibilitatea proiectului necesită o revizuire a configurației bazată pe matrița, substratul, metoda de lipire și condițiile de proces reale.