ASM AMICRA AFC Plus: डाइ बन्डिङ, फ्लिप-चिप विकल्पहरू र प्रक्रिया भूमिका

ASM AMICRA AFC Plus डाइ-एट्याच र फ्लिप-चिप एसेम्बलीसँग सम्बन्धित मोड्युलर प्रेसिजन बन्डिङ प्लेटफर्म हो। यो ASMPT AMICRA को अल्ट्रा-हाई-प्रिसिजन डाइ-बन्डिङ पोर्टफोलियो भित्र बस्छ र माइक्रो-अप्टिक्स, MEMS, LED एसेम्बली, अप्टोइलेक्ट्रोनिक्स र उन्नत अर्धचालक प्याकेजिङ जस्ता अनुप्रयोगहरूसँग सान्दर्भिक छ।

यसलाई केवल डाइ बन्डर वा केवल फ्लिप-चिप बन्डर भन्नाले यसको भूमिकालाई अति सरलीकृत गर्दछ। डाइ बन्डिङले फराकिलो एसेम्बली कार्यको वर्णन गर्दछ, जबकि फ्लिप-चिप बन्डिङले डाइ अभिमुखीकरण परिवर्तन गर्दछ र फरक ह्यान्डलिङ, पङ्क्तिबद्धता र टूलिङ आवश्यकताहरू प्रस्तुत गर्दछ।

प्लेटफर्मले धेरै प्रक्रिया निर्देशनहरूलाई समर्थन गर्न सक्छ, तर व्यक्तिगत मेसिनको प्रयोगयोग्य क्षमता यसको स्थापित हार्डवेयर, सफ्टवेयर, उपकरण र योग्य प्रक्रिया सेटअपद्वारा सिर्जना गरिन्छ। यो लेखले परियोजना-विशिष्ट कन्फिगरेसन मिलान सुरु हुनुभन्दा पहिले ती कार्यहरू कसरी सम्बन्धित हुन्छन् भनेर वर्णन गर्दछ।

ASM AMICRA AFC Plus भनेको के हो?

AFC Plus नियन्त्रित प्रक्रिया अवस्थाहरूमा लक्ष्य सतहमा अर्धचालक डाई वा प्रेसिजन कम्पोनेन्टलाई ह्यान्डल गर्न, पङ्क्तिबद्ध गर्न र बन्धन गर्न डिजाइन गरिएको हो। अनुप्रयोगमा निर्भर गर्दै, लक्ष्य सब्सट्रेट, उपकरण संरचना वा अन्य एसेम्बली सतह हुन सक्छ।

यसको मोड्युलर डिजाइनले बन्डिङ रुटलाई विभिन्न डाइ अभिमुखीकरण, सामग्री प्रणाली, ह्यान्डलिङ विधि, बन्डिङ उपकरणहरू र सहयोगी प्रक्रिया प्रकार्यहरू वरिपरि निर्माण गर्न अनुमति दिन्छ। ऐतिहासिक ASM AMICRA सामग्रीले AFC Plus लाई पूर्ण स्वचालित डाइ र फ्लिप-चिप बन्डिङ प्लेटफर्मको रूपमा वर्णन गर्दछ, जबकि हालको ASMPT सामग्रीले यसलाई कम्पनीको परिशुद्धता बन्डिङ पोर्टफोलियो भित्र राख्न जारी राख्छ र फ्लिप-चिप विकल्प भएको मोड्युलर मेसिन अवधारणालाई जनाउँछ।

यी विवरणहरूले प्लेटफर्मको प्राविधिक दिशा स्थापित गर्छन्। तिनीहरूले कुनै विशेष मेसिनमा स्थापित हेडहरू, उपकरणहरू, दृष्टि प्रकार्यहरू, सामग्री-अनुप्रयोग मोड्युलहरू वा सफ्टवेयरलाई सही रूपमा परिभाषित गर्दैनन्।

डाइ बन्डिङ र फ्लिप-चिप बन्डिङले फरक-फरक एसेम्बली रुटहरूमा काम गर्छ

डाइ बन्डिङ भनेको डाइ वा प्रेसिजन कम्पोनेन्टलाई लक्ष्यमा राख्ने र जोड्ने फराकिलो प्रक्रिया हो। फेस-अप रुटमा, डाइ पछिको इन्टरकनेक्शन वा एसेम्बली प्रक्रियाद्वारा आवश्यक अभिमुखीकरणमा रहन्छ।

फ्लिप-चिप बन्धनले त्यो सम्बन्धलाई परिवर्तन गर्छ। डाईको सक्रिय वा अन्तरसम्बन्धित पक्ष मिलन सतहतिर फर्कन्छ, त्यसैले प्रक्रियाले डाई कसरी छानिन्छ, घुमाइन्छ, समर्थन गरिन्छ, पङ्क्तिबद्ध गरिन्छ र लक्ष्यसँग सम्पर्कमा ल्याइन्छ भनेर नियन्त्रण गर्नुपर्छ।

दुवै मार्ग विश्वव्यापी रूपमा बढी उन्नत छैनन्। तिनीहरूले विभिन्न एसेम्बली समस्याहरू समाधान गर्छन् र डाइ अभिमुखीकरण, लक्ष्य संरचना, बन्धन सामग्री र आवश्यक जोड अनुसार चयन गर्नुपर्छ।

फ्लिप-चिप कार्यको लागि, मेसिनलाई उपयुक्त डाइ-ह्यान्डलिङ मार्ग, पङ्क्तिबद्ध वातावरण, उपकरणहरू, सफ्टवेयर र प्रदर्शन गरिएको प्रक्रिया सेटअप चाहिन्छ। मोडेल विवरणले मात्र यी तत्वहरू उपस्थित छन् भनेर पुष्टि गर्दैन।

ह्यान्डलिङ, पङ्क्तिबद्धता र बन्धन कसरी सँगै काम गर्छन्

धेरै जडान गरिएका प्रकार्यहरूद्वारा एक सटीक बन्धन प्रक्रिया सिर्जना गरिन्छ। डाईलाई पहिले सुरक्षित पिकअपलाई अनुमति दिने रूपमा प्रस्तुत गर्नुपर्छ। त्यसपछि मेसिनले यसलाई ढुवानी गर्छ र, जहाँ प्रक्रियालाई आवश्यक पर्दछ, सब्सट्रेट वा लक्ष्यसँग पङ्क्तिबद्ध गर्नु अघि यसको अभिमुखीकरण परिवर्तन गर्दछ।

अवधारणात्मक स्तरमा, अनुक्रम यो हो:

डाई प्रस्तुत गर्नुहोस् → छान्नुहोस् र दिशा दिनुहोस् → पङ्क्तिबद्ध गर्नुहोस् → आवश्यक पर्ने ठाउँमा सामग्री वा ताप लगाउनुहोस् → बन्धन → स्थापना भएको ठाउँ निरीक्षण गर्नुहोस् वा रेकर्ड गर्नुहोस्।

यो निश्चित AFC प्लस कार्यक्रम होइन। फेस-अप डाइ-एट्याच प्रक्रियाले फ्लिप-चिप एसेम्बली भन्दा फरक ह्यान्डलिङ मार्ग पछ्याउन सक्छ। इपोक्सी प्रक्रियाले स्ट्याम्पिङ वा डिस्पेन्सिङ प्रयोग गर्न सक्छ, जबकि युटेक्टिक प्रक्रियाले सामग्री प्रणाली, थर्मल नियन्त्रण र बन्धन अवस्थाहरूमा बढी जोड दिन्छ।

सब्सट्रेटलाई स्थिर प्रस्तुतीकरण विधि पनि चाहिन्छ। यसलाई दोहोर्याउन मिल्ने स्थितिमा राख्न र बन्डिङ हेडलाई इच्छित स्थानमा पहुँच दिन चक, फिक्स्चर वा अन्य समर्थनहरू प्रयोग गर्न सकिन्छ।

यस प्रक्रिया भित्र दृष्टिले डाई र लक्ष्यलाई जोड्छ। क्यामेरा, अप्टिक्स र प्रकाशले सन्दर्भ सुविधाहरू पहिचान गर्दछ, जबकि पङ्क्तिबद्धता विधिले बन्धन अघि तिनीहरूको सापेक्षिक स्थिति स्थापित गर्दछ। पहिचान गुणस्तर सुविधा कन्ट्रास्ट, सतह अवस्था, क्यालिब्रेसन, उपकरण स्थिरता र थर्मल चालबाट प्रभावित हुन सक्छ।

मोडेल-स्तरको शुद्धता कथनले प्रत्येक परियोजना परिणामलाई वर्णन गर्न सक्दैन किनभने पङ्क्तिबद्धता प्रदर्शन पूर्ण प्रक्रिया वातावरण द्वारा उत्पादन गरिन्छ। लक्ष्य सुविधाहरू, स्थापित अप्टिक्स, टूलिङ, क्यालिब्रेसन र बन्धन अवस्थाहरूले सँगै काम गर्नुपर्छ।

सफ्टवेयर रेसिपीहरूले यी भौतिक कार्यहरूलाई समन्वय गर्छन्। तिनीहरूले ह्यान्डलिंग स्थितिहरू, पङ्क्तिबद्ध सन्दर्भहरू, सामग्री-अनुप्रयोग चरणहरू, गति अनुक्रमहरू र अन्य प्रक्रिया प्यारामिटरहरू नियन्त्रण गर्न सक्छन्। त्यसैले प्रयोगयोग्य बन्धन मार्ग हार्डवेयर, टूलिङ, सफ्टवेयर र क्यालिब्रेसनले एउटै प्रणालीको रूपमा काम गरेर बनाइन्छ।

बन्धन सामग्री र सहायक प्रक्रिया कार्यहरू

इपोक्सी स्ट्याम्पिङ र डिस्पेन्सिङ

इपोक्सी स्ट्याम्पिङले बन्धन सामग्रीलाई समर्पित स्ट्याम्प वा उपकरण मार्फत स्थानान्तरण गर्छ। यो प्रक्रियालाई परिभाषित निक्षेप आकार वा विशेष स्थानमा दोहोर्याउन सकिने रकम आवश्यक पर्दा उपयोगी हुन सक्छ।

वितरणले स्थापित वितरण प्रणाली मार्फत सामग्री प्रदान गर्दछ र फरक निक्षेप स्थिति, ढाँचा वा भोल्युमहरूलाई समर्थन गर्न सक्छ। यद्यपि दुवै विधिहरूले प्रक्रिया सामग्री लागू गर्छन्, तिनीहरूले उपकरण, नियन्त्रण र सफ्टवेयरको लागि फरक आवश्यकताहरू सिर्जना गर्छन्।

स्ट्याम्पिङको लागि उपयुक्त स्ट्याम्प हार्डवेयर र उपकरण ज्यामिति आवश्यक पर्दछ। डिस्पेन्सिङको लागि उपयुक्त डिस्पेन्सिङ प्रणाली, सामग्री मार्ग र प्रक्रिया नियन्त्रण आवश्यक पर्दछ। तिनीहरूको प्रयोग AFC Plus नाममा मात्र नभई अभिप्रेत बन्धन मार्गमा निर्भर गर्दछ।

युटेक्टिक र तातो बन्धन

युटेक्टिक बन्धनले जोर्नी बनाउन नियन्त्रित सामग्री र थर्मल प्रक्रिया प्रयोग गर्दछ। ताप, बल, सतह अवस्था र प्रक्रिया-विशिष्ट उपकरणहरू सबैले परिणामलाई प्रभाव पार्न सक्छन्।

ऐतिहासिक आधिकारिक सामग्रीले AFC Plus लाई युटेक्टिक र इपोक्सी बन्धन निर्देशनहरूसँग सम्बद्ध गर्दछ र उपलब्ध विकल्पहरूमा तातो उपकरणहरू सूचीबद्ध गर्दछ। यसले प्रक्रिया सम्बन्धलाई समर्थन गर्दछ, तर एउटा विश्वव्यापी तापक्रम, बल वा बन्धन अनुक्रमलाई होइन। ती मानहरू चयन गरिएको सामग्री प्रणाली, थर्मल हार्डवेयर, बन्धन हेड, टूलिङ र योग्य रेसिपीद्वारा परिभाषित गरिन्छ।

वेफर म्यापिङ, यूभी क्युरिङ र पोस्ट-बन्ड निरीक्षण

वेफर म्यापिङले डाइ पहिचान, स्थिति चयन वा ह्यान्डलिंग प्रक्रियाद्वारा प्रयोग गरिने अन्य डेटालाई समर्थन गर्न सक्छ। यसको प्रयोग सान्दर्भिक सफ्टवेयर, इन्टरफेस र समर्थित डेटा संरचनामा निर्भर गर्दछ।

बन्धन सामग्रीलाई प्रयोग वा प्लेसमेन्ट पछि पराबैंगनी एक्सपोजर आवश्यक पर्दा UV क्युरिङ समावेश गर्न सकिन्छ। यसलाई उपयुक्त क्युरिङ हार्डवेयर र चयन गरिएको सामग्रीको लागि विकसित प्रक्रिया अनुक्रम आवश्यक पर्दछ।

बन्डिङ पछिको निरीक्षणले डाइ उपस्थिति, स्थिति वा अन्य परिभाषित परिणामहरू जाँच गर्न सक्छ। ऐतिहासिक आधिकारिक सामग्रीले यसलाई वैकल्पिक AFC प्लस प्रकार्यको रूपमा सूचीबद्ध गर्दछ, जबकि वास्तविक निरीक्षण दायरा स्थापित अप्टिक्स, सफ्टवेयर, क्यालिब्रेसन र स्वीकृति मापदण्डद्वारा निर्धारण गरिन्छ।

प्लेटफर्म क्षमता र स्थापित कन्फिगरेसन एउटै होइनन्

प्लेटफर्म कागजातले मेसिन परिवारले समर्थन गर्न सक्ने प्रक्रिया निर्देशनहरू वर्णन गर्दछ। यसले आवश्यक रूपमा व्यक्तिगत AFC प्लसको कन्फिगरेसन वर्णन गर्दैन।

ऐतिहासिक ब्रोसरले फ्लिप-चिप ह्यान्डलिङ, वेफर म्यापिङ, तातो उपकरणहरू वा पोस्ट-बन्ड निरीक्षणलाई विकल्पहरूको रूपमा सूचीबद्ध गर्न सक्छ। हालको पोर्टफोलियो पृष्ठले सटीक स्थिति र लक्षित अनुप्रयोग क्षेत्रहरूलाई जोड दिन सक्छ। दुवै स्रोतहरू उपयोगी छन्, तर तिनीहरूलाई अनुमानित मानक मेसिनमा जोड्नु हुँदैन।

प्रत्येक प्रक्रिया प्रकार्यलाई हार्डवेयर, सफ्टवेयर र टुलिङको सही संयोजन चाहिन्छ। फ्लिप-चिप सञ्चालनलाई समर्पित अभिमुखीकरण संयन्त्र र मिल्दो उपकरणहरू आवश्यक पर्न सक्छ। वेफर म्यापिङ सम्बन्धित सफ्टवेयर र डेटा इन्टरफेसमा निर्भर गर्दछ। निरीक्षण स्थापित दृष्टि वातावरणमा निर्भर गर्दछ, जबकि तातो बन्धनलाई उपयुक्त थर्मल हार्डवेयर र नियन्त्रण आवश्यक पर्दछ।

यसैकारण दुई AFC Plus मेसिनहरूले धेरै फरक अनुप्रयोगहरू सेवा गर्न सक्छन्। माइक्रो-अप्टिक्सको लागि कन्फिगर गरिएको प्रणालीमा MEMS, LED एसेम्बली वा अर्धचालक प्याकेजिङको लागि तयार पारिएको प्रणालीबाट फरक हेड, फिक्स्चर, अप्टिक्स र प्रोग्रामहरू हुन सक्छन्।

प्रकाशित शुद्धता र चक्र-समय तथ्याङ्कहरूलाई पनि सन्दर्भ चाहिन्छ। ऐतिहासिक मानहरू मितिबद्ध मेसिन कन्फिगरेसन, परिभाषित प्रक्रिया वा विशिष्ट सञ्चालन अवस्थासँग सम्बन्धित हुन सक्छन्, जबकि नयाँ पोर्टफोलियो सारांशहरूले फराकिलो प्लेटफर्म स्थिति वर्णन गर्न सक्छन्।

डाइ अभिमुखीकरण, टुलिङ, पङ्क्तिबद्धता विधि, सामग्री ह्यान्डलिङ, थर्मल चरणहरू र स्थापित विकल्पहरूले प्रभावकारी प्रक्रिया चक्र र परिणाम परिवर्तन गर्न सक्छन्। विभिन्न स्रोतहरूबाट प्राप्त तथ्याङ्कहरूले एउटै विश्वव्यापी विशिष्टीकरणमा मर्ज गर्नुको सट्टा तिनीहरूको मौलिक मिति र अवस्थाहरू कायम राख्नुपर्छ।

आवेदन क्षेत्रहरूले परियोजना अनुकूलता स्थापित गर्दैनन्

ASMPT ले AFC Plus लाई माइक्रो-अप्टिक्स, LED र MEMS एसेम्बली, उन्नत अर्धचालक प्याकेजिङ र अन्य भोल्युम-उत्पादन अनुप्रयोगहरूसँग सम्बद्ध गर्दछ। यी लेबलहरूले बजारहरूलाई संकेत गर्दछ जहाँ सटीक बन्धन कार्यहरू सान्दर्भिक हुन सक्छन्।

तिनीहरूले ती बजारहरूमा रहेका प्रत्येक उत्पादन प्रत्येक AFC प्लसमा चल्न सक्छ भनेर स्थापित गर्दैनन्। दुई फोटोनिक्स वा MEMS परियोजनाहरूले फरक-फरक डाई आयामहरू, सब्सट्रेट सामग्रीहरू, बन्डिङ मिडिया, अभिमुखीकरणहरू, अप्टिकल सन्दर्भहरू र थर्मल अवस्थाहरू प्रयोग गर्न सक्छन्।

प्राविधिक सान्दर्भिकताको मूल्याङ्कन डाइ, लक्ष्य सतह, बन्धन सामग्री र आवश्यक प्रक्रिया मार्गबाट ​​गरिनुपर्छ। इनपुट र आउटपुट ह्यान्डलिङ, टुलिङ, सफ्टवेयर, निरीक्षण, तताउने र बल आवश्यकताहरूले त्यसपछि कुन मेसिन कार्यहरूलाई नजिकबाट समीक्षा गर्न आवश्यक छ भनेर निर्धारण गर्छन्।

ती परियोजना विवरणहरू परिभाषित भएपछि, अर्को चरण मोडेल विवरणहरूको फराकिलो तुलनाको सट्टा परियोजना-विशिष्ट कन्फिगरेसन मूल्याङ्कन हो।

प्लेटफर्म अनुसन्धानबाट कन्फिगरेसन मिलानमा जानुहोस्

प्लेटफर्म अनुसन्धानले आफ्नो काम गरेको छ जब अभिप्रेत एसेम्बलीलाई स्पष्ट रूपमा वर्णन गर्न सकिन्छ। एक उपयोगी समीक्षा डाई आयाम र सामग्री, सब्सट्रेट वा लक्ष्य, डाई अभिमुखीकरण, बन्धन विधि र बन्धन सामग्रीबाट सुरु हुन्छ।

पङ्क्तिबद्धता सन्दर्भहरू, तताउने वा बल आवश्यकताहरू, सामग्री प्रयोग, इनपुट र आउटपुट ह्यान्डलिङ, अवस्थित उपकरण र कुनै पनि निरीक्षण वा उपचार चरणलाई पनि विचार गर्नुपर्छ। यी विवरणहरूले कुन बन्डिङ हेड, ह्यान्डलिङ व्यवस्था, अप्टिक्स र समर्थन मोड्युलहरूको अनुसन्धान गर्न आवश्यक छ भनेर निर्धारण गर्दछ।

प्रयोग गर्नुहोस्ASM AMICRA AFC Plus कन्फिगरेसनती आवश्यकताहरूलाई सान्दर्भिक मेसिन प्रकार्यहरूसँग तुलना गर्न पृष्ठमा जानुहोस्, वा परियोजना समीक्षा सुरु गर्न इमेल वा व्हाट्सएप मार्फत प्राविधिक टोलीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्। कुराकानी खोलिएपछि डाइ रेखाचित्र, सब्सट्रेट छविहरू, टुलिङ फोटोहरू र प्रक्रिया कागजातहरू संलग्न गर्न सकिन्छ।

परियोजना आवश्यकताहरू र सान्दर्भिक मेसिन कन्फिगरेसनको तुलना गरिसकेपछि मात्र अनुकूलता, स्थापित विकल्पहरू, कार्यसम्पादन, मूल्य र डेलिभरीको बारेमा छलफल गर्नुपर्छ।

ASM AMICRA AFC Plus को बारेमा बारम्बार सोधिने प्रश्नहरू

ASM AMICRA AFC Plus डाइ बन्डर हो कि फ्लिप-चिप बन्डर?

यो डाइ-बन्डिङ र फ्लिप-चिप प्रक्रिया निर्देशन दुवैसँग सम्बन्धित छ। डाइ बन्डिङ फराकिलो एसेम्बली कार्य हो, जबकि प्रयोगयोग्य फ्लिप-चिप क्षमताको लागि उपयुक्त अभिमुखीकरण, पङ्क्तिबद्धता, टूलिङ, सफ्टवेयर र प्रक्रिया कन्फिगरेसन आवश्यक पर्दछ।

AFC Plus मा डाइ बन्डिङ र फ्लिप-चिप बन्डिङ बीच के भिन्नता छ?

मुख्य भिन्नता भनेको डाइ ओरिएन्टेसन र लक्ष्यसँगको यसको सम्बन्ध हो। फ्लिप-चिप बन्धनले सक्रिय वा अन्तरसम्बन्धित पक्षलाई मिलन सतहतिर राख्छ, ह्यान्डलिङ, पङ्क्तिबद्धता, टुलिङ र बन्धन अनुक्रम परिवर्तन गर्दछ।

के प्रत्येक AFC प्लसमा फ्लिप-चिप बन्डिङ समावेश हुन्छ?

होइन। ऐतिहासिक आधिकारिक सामग्रीले फ्लिप-चिप बन्धनलाई विकल्पको रूपमा पहिचान गर्दछ। सम्बन्धित हार्डवेयर, सफ्टवेयर, उपकरणहरू र प्रक्रिया सेटअप व्यक्तिगत मेसिनमा उपस्थित हुनुपर्छ।

इपोक्सी स्ट्याम्पिङ र डिस्पेन्सिङले के गर्छ?

दुवैले सामग्री प्रशोधन गर्छन्, तर फरक-फरक विधिहरू प्रयोग गर्छन्। स्ट्याम्पिङले समर्पित उपकरण मार्फत सामग्री लागू गर्छ, जबकि वितरणले यसलाई स्थापित वितरण प्रणाली मार्फत डेलिभर गर्छ।

AFC Plus मा युटेक्टिक बन्धन भनेको के हो?

यो एक बन्धन दिशा हो जसमा नियन्त्रित सामग्री प्रणाली, थर्मल प्रक्रिया र प्रक्रिया-विशिष्ट उपकरणहरूले जोर्नी गठनमा योगदान पुर्‍याउँछन्। तापक्रम, बल र अनुक्रम अनुप्रयोग र स्थापित प्रणाली द्वारा परिभाषित गरिन्छ।

के AFC Plus ले फोटोनिक्स, MEMS वा उन्नत प्याकेजिङ परियोजनाहरूलाई समर्थन गर्न सक्छ?

यी प्लेटफर्मको लागि मान्यता प्राप्त अनुप्रयोग निर्देशनहरू हुन्, तर तिनीहरूले प्रत्येक उत्पादनसँग अनुकूलता स्थापित गर्दैनन्। परियोजनाको लागि डाइ, सब्सट्रेट, सामग्री प्रणाली, अभिमुखीकरण, टूलिङ, पङ्क्तिबद्धता र आवश्यक मोड्युलहरूको समीक्षा गर्नुपर्छ।

निष्कर्ष:ASM AMICRA AFC Plus एक मोड्युलर प्रेसिजन डाइ र फ्लिप-चिप बन्डिङ प्लेटफर्म हो, तर दुई बन्डिङ दिशाहरूमा फरक डाइ अभिमुखीकरण, पङ्क्तिबद्ध मागहरू र टूलिङ आवश्यकताहरू समावेश छन्। दृष्टि, सामग्री अनुप्रयोग, तताउने, वेफर म्यापिङ, क्युरिङ र निरीक्षणले प्रक्रियाको फरक भागहरूलाई समर्थन गर्दछ र विशिष्ट स्थापित मोड्युलहरू आवश्यक पर्न सक्छ। प्लेटफर्म विवरणहरूले प्राविधिक सान्दर्भिकता स्थापित गर्न सक्छ, जबकि परियोजना अनुकूलतालाई वास्तविक डाइ, सब्सट्रेट, बन्डिङ विधि र प्रक्रिया अवस्थाहरूमा आधारित कन्फिगरेसन समीक्षा आवश्यक पर्दछ।