EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhUniversal Instruments Universal Fuzion չիպերի մոնտաժի տեխնիկական բնութագրերը հետևյալն են՝
Տեղադրման ճշգրտությունը և արագությունը՝
Տեղադրման ճշգրտություն՝ ±10 միկրոն առավելագույն ճշգրտություն, < 3 միկրոն կրկնելիություն։
Տեղադրման արագություն. մինչև 30 հազար կ/ժ (ժամում 30,000 թիթեղ) մակերեսային ամրացման համար և մինչև 10 հազար կ/ժ (ժամում 10,000 թիթեղ) առաջադեմ փաթեթավորման համար։
Մշակման հնարավորություններ և կիրառման շրջանակ.
Չիպի տեսակը. Աջակցում է չիպերի լայն տեսականի, շրջվող չիպեր և մինչև 300 մմ վաֆլիի չափերի ամբողջական տեսականի։
Հիմքի տեսակը՝ Կարող է տեղադրվել ցանկացած հիմքի վրա, ներառյալ թաղանթը, ճկունը և մեծ տախտակները:
Սնուցողի տեսակը. Կարելի է օգտագործել տարբեր սնուցիչներ, այդ թվում՝ բարձր արագությամբ վաֆլիային սնուցիչներ:
Տեխնիկական առանձնահատկություններ և գործառույթներ՝
Բարձր ճշգրտությամբ սերվոկառավարվող քլունգ գլխիկներ. 14 բարձր ճշգրտության (ենթամիկրոնային X, Y, Z) սերվոկառավարվող քլունգ գլխիկներ:
Տեսողության հավասարեցում. 100% նախնական ընտրությունից առաջ տեսողություն և դրոշմակնիքի հավասարեցում։
Միափուլ անջատում. Միափուլ վաֆերից մոնտաժ անջատում:
Բարձր արագությամբ մշակում. Երկու վաֆլի հարթակներ՝ ժամում մինչև 16 հազար վաֆլի արտադրողականությամբ (flip chip) և ժամում մինչև 14,400 վաֆլի արտադրողականությամբ (առանց flip chip-ի):
Մեծ չափի մշակում. Հիմքի մշակման առավելագույն չափը 635 մմ x 610 մմ է, իսկ վաֆլիի առավելագույն չափը՝ 300 մմ (12 դյույմ):
Բազմակողմանիություն. Աջակցում է մինչև 52 տեսակի չիպերի, գործիքների ավտոմատ փոխարինման (ծայրակալի և արտանետիչի քորոցների) և 0.1 մմ x 0.1 մմ-ից մինչև 70 մմ x 70 մմ չափերի։
Այս տեխնիկական բնութագրերը ցույց են տալիս Universal Fuzion մատրիցային մոնտաժողի գերազանց կատարողականությունը ճշգրտության, արագության և մշակման հզորության առումով, հարմար է տարբեր տեսակի չիպերի և հիմքերի համար, ինչպես նաև ունի բարձր ճկունություն և բազմակողմանիություն։
