univerzalni pick and place mašina Fuzion

Specifikacije za Universal Instruments Universal Fuzion Chip Mounter su sljedeće:

Preciznost i brzina postavljanja:

Preciznost postavljanja: ±10 mikrona maksimalna tačnost, < 3 mikrona ponovljivost.

Brzina postavljanja: do 30K cph (30.000 wafera na sat) za aplikacije za površinsku montažu i do 10K cph (10.000 wafera na sat) za napredno pakovanje.

Mogućnost obrade i opseg primjene:

Tip čipa: Podržava širok raspon čipova, flip čipova i cijeli niz veličina pločica do 300 mm.

Vrsta podloge: Može se postaviti na bilo koju podlogu, uključujući film, flex i velike ploče.

Tip ulagača: Mogu se koristiti različiti ulagači, uključujući i brze hranilice vafla.

Tehničke karakteristike i funkcije:

Visoko precizne servo vođene pick glave: 14 visoko preciznih (sub-mikronskih X, Y, Z) servo vođenih pik glava.

Poravnanje vida: 100% pre-pick vizija i poravnanje matrice.

Prebacivanje u jednom koraku: Jednostepeno prebacivanje wafer-to-mount.

Obrada velike brzine: Dvostruke wafer platforme sa do 16K vafla na sat (flip chip) i 14.400 vafla na sat (bez flip čipa).

Obrada velikih dimenzija: Maksimalna veličina za obradu podloge je 635 mm x 610 mm, a maksimalna veličina pločice je 300 mm (12 inča).

Svestranost: Podržava do 52 vrste strugotina, automatsku izmjenu alata (mlaznice i igle za izbacivanje) i veličine u rasponu od 0,1 mm x 0,1 mm do 70 mm x 70 mm.

Ove specifikacije demonstriraju superiorne performanse Universal Fuzion matrice za montažu u smislu tačnosti, brzine i procesorske snage, pogodne za različite tipove čipova i podloga, te visoke fleksibilnosti i svestranosti