EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhUniversālo instrumentu universālā fūzijas mikroshēmu stiprinājuma specifikācijas ir šādas:
Izvietojuma precizitāte un ātrums:
Izvietojuma precizitāte: ±10 mikronu maksimālā precizitāte, < 3 mikronu atkārtojamība.
Izvietošanas ātrums: līdz 30 000 vafeļu stundā (30 000 vafeļu stundā) uzstādīšanai uz virsmas un līdz 10 000 vafeļu stundā uzlabotai iesaiņošanai.
Apstrādes iespējas un pielietojuma joma:
Mikroshēmu tips: atbalsta plašu mikroshēmu klāstu, flip chips un pilnu vafeļu izmēru klāstu līdz 300 mm.
Pamatnes veids: var novietot uz jebkura substrāta, ieskaitot plēvi, elastīgus un lielus dēļus.
Padeves veids: var izmantot dažādus padevējus, tostarp ātrgaitas vafeļu padeves.
Tehniskās īpašības un funkcijas:
Augstas precizitātes servopiedziņas savācēju galviņas: 14 augstas precizitātes (zem mikronu X, Y, Z) servopiedziņas savācējgalvas.
Redzes izlīdzināšana: 100% iepriekšēja redzes un stangas izlīdzināšana.
Vienpakāpes komutācija: viena soļa pārslēgšana no vafeles uz montāžu.
Ātrgaitas apstrāde: dubultās vafeļu platformas ar līdz 16 000 vafeļu stundā (flip chip) un 14 400 vafeļu stundā (bez flip chip).
Liela izmēra apstrāde: maksimālais substrāta apstrādes izmērs ir 635 mm x 610 mm, un maksimālais vafeļu izmērs ir 300 mm (12 collas).
Daudzpusība: atbalsta līdz 52 veidu mikroshēmām, automātisku instrumentu maiņu (sprauslu un ežektora tapas) un izmērus no 0,1 mm x 0,1 mm līdz 70 mm x 70 mm.
Šīs specifikācijas parāda universālā Fuzion presformas stiprinājuma izcilo veiktspēju precizitātes, ātruma un apstrādes jaudas ziņā, kas ir piemērotas dažādiem mikroshēmu un substrātu veidiem, kā arī ar augstu elastību un daudzpusību.
