Máquina universal de recollida e colocación Fuzion

As especificacións do montador de chip Universal Fuzion de Universal Instruments son as seguintes:

Precisión e velocidade de colocación:

Precisión de colocación: ± 10 micras de precisión máxima, < 3 micras de repetibilidade.

Velocidade de colocación: ata 30.000 cph (30.000 obleas por hora) para aplicacións de montaxe en superficie e ata 10.000 cph (10.000 obleas por hora) para envases avanzados.

Capacidade de procesamento e ámbito de aplicación:

Tipo de chip: admite unha ampla gama de chips, chips flip e unha gama completa de tamaños de obleas de ata 300 mm.

Tipo de substrato: pódese colocar en calquera substrato, incluíndo películas, placas flexibles e grandes.

Tipo de alimentador: pódese utilizar unha variedade de alimentadores, incluídos os alimentadores de obleas de alta velocidade.

Características técnicas e funcións:

Cabezales de selección servoaccionados de alta precisión: 14 cabezales de selección servoaccionados de alta precisión (submicras X, Y, Z).

Aliñación da visión: 100% de visión previa e aliñamento de matrices.

Conmutación dun paso: conmutación dun paso de oblea a montaxe.

Procesamento de alta velocidade: plataformas de obleas duales con ata 16.000 obleas por hora (chip flip) e 14.400 obleas por hora (sen chip flip).

Procesamento de gran tamaño: o tamaño máximo de procesamento do substrato é de 635 mm x 610 mm e o tamaño máximo da oblea é de 300 mm (12 polgadas).

Versatilidade: admite ata 52 tipos de chips, cambio automático de ferramentas (boquilla e pasadores de expulsión) e tamaños que van desde 0,1 mm x 0,1 mm ata 70 mm x 70 mm.

Estas especificacións demostran o rendemento superior do montador de matrices Universal Fuzion en termos de precisión, velocidade e potencia de procesamento, axeitado para unha variedade de tipos de chip e substrato, e cunha gran flexibilidade e versatilidade.