ইউনিভার্সাল পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন ফুজিওন

ইউনিভার্সাল ইন্সট্রুমেন্টস ইউনিভার্সাল ফিউজিয়ন চিপ মাউন্টারের স্পেসিফিকেশন নিম্নরূপ:

স্থান নির্ধারণের সঠিকতা এবং গতি:

বসানো সঠিকতা: ±10 মাইক্রন সর্বোচ্চ নির্ভুলতা, <3 মাইক্রন পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা।

স্থান নির্ধারণের গতি: পৃষ্ঠ মাউন্ট অ্যাপ্লিকেশনের জন্য 30K cph (30,000 ওয়েফার প্রতি ঘন্টা) এবং উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য 10K cph (প্রতি ঘন্টায় 10,000 ওয়েফার) পর্যন্ত।

প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতা এবং আবেদনের সুযোগ:

চিপের ধরন: চিপস, ফ্লিপ চিপস, এবং 300 মিমি পর্যন্ত ওয়েফার আকারের একটি সম্পূর্ণ পরিসর সমর্থন করে।

সাবস্ট্রেটের ধরন: ফিল্ম, ফ্লেক্স এবং বড় বোর্ড সহ যে কোনও স্তরে স্থাপন করা যেতে পারে।

ফিডারের ধরন: উচ্চ-গতির ওয়েফার ফিডার সহ বিভিন্ন ধরণের ফিডার ব্যবহার করা যেতে পারে।

প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য এবং ফাংশন:

উচ্চ-নির্ভুল সার্ভো চালিত পিক হেডস: 14টি উচ্চ-নির্ভুলতা (সাব-মাইক্রন X, Y, Z) সার্ভো-চালিত পিক হেড।

ভিশন অ্যালাইনমেন্ট: 100% প্রি-পিক ভিশন এবং ডাই অ্যালাইনমেন্ট।

এক-পদক্ষেপ সুইচিং: এক-ধাপে ওয়েফার-টু-মাউন্ট সুইচিং।

উচ্চ-গতির প্রক্রিয়াকরণ: প্রতি ঘন্টায় 16K ওয়েফার (ফ্লিপ চিপ) এবং প্রতি ঘন্টায় 14,400 ওয়েফার (কোনও ফ্লিপ চিপ নয়) সহ ডুয়াল ওয়েফার প্ল্যাটফর্ম।

বড় আকারের প্রক্রিয়াকরণ: সর্বাধিক সাবস্ট্রেট প্রক্রিয়াকরণের আকার হল 635mm x 610mm, এবং সর্বাধিক ওয়েফারের আকার হল 300mm (12 ইঞ্চি)।

বহুমুখিতা: 52 ধরনের চিপ, স্বয়ংক্রিয় টুল পরিবর্তন (নজল এবং ইজেক্টর পিন), এবং 0.1 মিমি x 0.1 মিমি থেকে 70 মিমি x 70 মিমি পর্যন্ত মাপ সমর্থন করে।

এই স্পেসিফিকেশনগুলি ইউনিভার্সাল ফিউজিয়ন ডাই মাউন্টারের উচ্চতর কর্মক্ষমতা প্রদর্শন করে যথার্থতা, গতি এবং প্রক্রিয়াকরণ শক্তি, বিভিন্ন ধরনের চিপ এবং সাবস্ট্রেটের জন্য উপযুক্ত এবং উচ্চ নমনীয়তা এবং বহুমুখিতা সহ