universal pick and place maashinii Fuzion

Ispeesifikeeshiniin Universal Instruments Universal Fuzion Chip Mounter akka armaan gadiitti ibsameera:

Sirrummaa fi Saffisa Iddoo:

Sirrummaa Iddoo: ±10 maaykiroonii sirrii ta’uu ol’aanaa, < 3 maaykiroonii irra deddeebi’amuu danda’a.

Saffisa Kaa’uu: Hanga 30K cph (sa’aatii tokkotti wafer 30,000) kan ta’u hojiiwwan gubbaa irratti fe’amaniif fi hanga 10K cph (sa’aatii tokkotti weefar 10,000) qaphxii sadarkaa olaanaaf.

Dandeettii Adeemsa Hojii fi Daangaa Hojiirra Oolmaa:

Gosa Chiipsii: Chiipsii bal’aa, chiipsii flip, fi hamma wafer guutuu hanga 300 mm ni deeggara.

Gosa Substrate: Fiilmii, flex, fi gabatee gurguddaa dabalatee substrate kamiyyuu irratti kaa’uu danda’a.

Gosa Nyaachisaa: Nyaachisaa adda addaa fayyadamuun ni danda’ama, nyaachisaa weefer saffisa guddaa qabu dabalatee.

Amaloota Teeknikaa fi Hojiiwwan:

Mataawwan Piikii Servoo Sirrummaa Ol’aanaa Qaban: Mataawwan piikiiwwan 14 kanneen sirroomaa ol’aanaa qaban (sub-micron X, Y, Z) servo-driven.

Mul'ata Hiriirsa: 100% mul'ata dursanii fudhachuu fi walsimsiisuun du'aa.

Jijjiirraa tarkaanfii tokkoo: Jijjiirraa tarkaanfii tokkoo wafer-to-mount.

Adeemsa saffisa olaanaa: Waltajjiiwwan weefer lamaa sa’aatii tokkotti hanga weefer 16K (flip chip) fi sa’aatii tokkotti weefara 14,400 (flip chip hin qabne) qaban.

Adeemsa guddina guddaa: Haalli adeemsa substrate guddaan 635mm x 610mm, fi guddinni wafer guddaan 300mm (inchii 12) dha.

Baay’ee fayyadamuu: Gosa chippii hanga 52, jijjiirraa meeshaa ofumaan (nozzle fi ejector pins), fi guddina 0.1mm x 0.1mm hanga 70mm x 70mm ni deeggara.

Ispeesifikeeshiniiwwan kunniin ga’umsa olaanaa Universal Fuzion die mounter gama sirrii ta’uu, saffisaafi humna adeemsaatiin, gosoota chippii fi substrate adda addaatiif kan mijatu, akkasumas socho’uu fi baay’ee kan danda’amu olaanaa ta’e agarsiisu