Máquina de selección y colocación universal Fuzion

Las especificaciones del montador de chips Universal Fuzion de Universal Instruments son las siguientes:

Precisión y velocidad de colocación:

Precisión de colocación: ±10 micrones de precisión máxima, <3 micrones de repetibilidad.

Velocidad de colocación: hasta 30 000 cph (30 000 obleas por hora) para aplicaciones de montaje superficial y hasta 10 000 cph (10 000 obleas por hora) para empaquetado avanzado.

Capacidad de procesamiento y ámbito de aplicación:

Tipo de chip: admite una amplia gama de chips, chips flip y una gama completa de tamaños de obleas de hasta 300 mm.

Tipo de sustrato: Se puede colocar sobre cualquier sustrato, incluidas películas, flexibles y tableros grandes.

Tipo de alimentador: Se pueden utilizar distintos alimentadores, incluidos alimentadores de obleas de alta velocidad.

Características técnicas y funciones:

Cabezales de selección servoaccionados de alta precisión: 14 cabezales de selección servoaccionados de alta precisión (submicrones X, Y, Z).

Alineación de visión: visión 100% previa a la selección y alineación de matriz.

Conmutación en un solo paso: Conmutación de oblea a montaje en un solo paso.

Procesamiento de alta velocidad: plataformas de obleas duales con hasta 16 000 obleas por hora (chip invertido) y 14 400 obleas por hora (sin chip invertido).

Procesamiento de gran tamaño: el tamaño máximo de procesamiento del sustrato es de 635 mm x 610 mm y el tamaño máximo de la oblea es de 300 mm (12 pulgadas).

Versatilidad: Admite hasta 52 tipos de chips, cambio automático de herramientas (boquilla y pines expulsores) y tamaños que van desde 0,1 mm x 0,1 mm hasta 70 mm x 70 mm.

Estas especificaciones demuestran el rendimiento superior del montador de matrices Universal Fuzion en términos de precisión, velocidad y potencia de procesamiento, adecuado para una variedad de tipos de chips y sustratos, y con alta flexibilidad y versatilidad.