Universal Pick and Place Maschinn Fuzion

Spezifikatioune fir den Universal Instruments Universal Fuzion Chip Mounter sinn wéi follegt:

Placement Genauegkeet a Geschwindegkeet:

Placement Genauegkeet: ± 10 Mikron maximal Genauegkeet, <3 Mikron Wiederholbarkeet.

Placement Geschwindegkeet: Bis zu 30K cph (30.000 wafers pro Stonn) fir Surface Mount Uwendungen a bis zu 10K cph (10.000 wafers pro Stonn) fir fortgeschratt Verpakung.

Veraarbechtungskapazitéit an Ëmfang vun der Applikatioun:

Chip Typ: Ënnerstëtzt eng breet Palette vu Chips, Flip Chips, an eng ganz Palette vu Wafergréissten bis 300 mm.

Substrattyp: Kann op all Substrat placéieren, dorënner Film, Flex a grouss Brieder.

Feeder Typ: Eng Vielfalt vu Feeder ka benotzt ginn, dorënner High-Speed ​​Wafer Feeder.

Technesch Charakteristiken a Funktiounen:

High-Precision Servo Driven Pick Heads: 14 High-Prezision (Sub-Mikron X, Y, Z) Servo-Undriff Pick Heads.

Vision Alignment: 100% Pre-Pick Visioun a Stierwen Ausrichtung.

Ee-Schrëtt schalt: Ee-Schrëtt wafer-ze-Mount schalt.

Héichgeschwindeg Veraarbechtung: Dual Wafer Plattforme mat bis zu 16K Wafer pro Stonn (Flip Chip) an 14.400 Wafer pro Stonn (kee Flip Chip).

Grouss Gréisst Veraarbechtung: Maximal Substrat Veraarbechtung Gréisst ass 635mm x 610mm, an déi maximal Wafer Gréisst ass 300mm (12 Zoll).

Villsäitegkeet: Ënnerstëtzt bis zu 52 Aarte vu Chips, automatesch Toolwiessel (Düsen an Ejector Pins), a Gréissten rangéiert vun 0,1 mm x 0,1 mm bis 70 mm x 70 mm.

Dës Spezifikatioune weisen déi super Leeschtung vum Universal Fuzion Die Mounter a punkto Genauegkeet, Geschwindegkeet a Veraarbechtungskraaft, gëeegent fir eng Vielfalt vun Chip- a Substrattypen, a mat héijer Flexibilitéit a Villsäitegkeet