macchina pick and place universale Fuzion

Le specifiche per il montatore di chip Universal Fuzion di Universal Instruments sono le seguenti:

Precisione e velocità di posizionamento:

Precisione di posizionamento: precisione massima ±10 micron, ripetibilità < 3 micron.

Velocità di posizionamento: fino a 30.000 wafer all'ora (30.000 wafer all'ora) per applicazioni di montaggio superficiale e fino a 10.000 wafer all'ora (10.000 wafer all'ora) per imballaggi avanzati.

Capacità di elaborazione e ambito di applicazione:

Tipo di chip: supporta un'ampia gamma di chip, flip chip e una gamma completa di dimensioni di wafer fino a 300 mm.

Tipo di substrato: può essere posizionato su qualsiasi substrato, compresi film, pannelli flessibili e pannelli di grandi dimensioni.

Tipo di alimentatore: è possibile utilizzare diversi tipi di alimentatori, compresi gli alimentatori per wafer ad alta velocità.

Caratteristiche tecniche e funzioni:

Teste di prelievo servocomandate ad alta precisione: 14 testine di prelievo servocomandate ad alta precisione (X, Y, Z sub-micron).

Allineamento visivo: allineamento visivo e della matrice prima del prelievo al 100%.

Commutazione in un'unica fase: commutazione wafer-montaggio in un'unica fase.

Elaborazione ad alta velocità: piattaforme a doppia wafer con fino a 16.000 wafer all'ora (flip chip) e 14.400 wafer all'ora (senza flip chip).

Elaborazione di grandi dimensioni: la dimensione massima di elaborazione del substrato è 635 mm x 610 mm e la dimensione massima del wafer è 300 mm (12 pollici).

Versatilità: supporta fino a 52 tipi di chip, cambio utensile automatico (ugello e perni di espulsione) e dimensioni che vanno da 0,1 mm x 0,1 mm a 70 mm x 70 mm.

Queste specifiche dimostrano le prestazioni superiori del montatore di matrici Universal Fuzion in termini di precisione, velocità e potenza di elaborazione, adatto a una varietà di tipi di chip e substrati e con elevata flessibilità e versatilità