universele pick and place machine Fuzion

Specificaties voor de Universal Instruments Universal Fuzion Chip Mounter zijn als volgt:

Plaatsingsnauwkeurigheid en snelheid:

Plaatsingsnauwkeurigheid: maximale nauwkeurigheid van ±10 micron, herhaalbaarheid van < 3 micron.

Plaatsingssnelheid: tot 30.000 cph (30.000 wafers per uur) voor oppervlaktemontagetoepassingen en tot 10.000 cph (10.000 wafers per uur) voor geavanceerde verpakking.

Verwerkingscapaciteit en toepassingsgebied:

Chiptype: Ondersteunt een breed scala aan chips, flipchips en een volledig assortiment aan wafergroottes tot 300 mm.

Type ondergrond: Geschikt voor plaatsing op elke ondergrond, waaronder folie, flex en grote borden.

Type feeder: Er kunnen verschillende feeders worden gebruikt, waaronder snelle waferfeeders.

Technische kenmerken en functies:

Zeer nauwkeurige servogestuurde plectrumkoppen: 14 zeer nauwkeurige (submicron X, Y, Z) servogestuurde plectrumkoppen.

Visuele uitlijning: 100% pre-pick visie en matrijsuitlijning.

Eén-staps-schakeling: Eén-staps-schakeling van wafer naar montage.

Hoge verwerkingssnelheid: twee waferplatforms met maximaal 16.000 wafers per uur (flipchip) en 14.400 wafers per uur (geen flipchip).

Verwerking van grote formaten: de maximale substraatverwerkingsgrootte is 635 mm x 610 mm en de maximale wafergrootte is 300 mm (12 inch).

Veelzijdigheid: Ondersteunt maximaal 52 soorten spanen, automatische gereedschapswissel (spuitmond- en uitwerppennen) en formaten van 0,1 mm x 0,1 mm tot 70 mm x 70 mm.

Deze specificaties tonen de superieure prestaties van de Universal Fuzion-matrijsmontagemachine aan in termen van nauwkeurigheid, snelheid en verwerkingskracht, geschikt voor een verscheidenheid aan chip- en substraattypen, en met een hoge flexibiliteit en veelzijdigheid