universell plockningsmaskin Fuzion

Specifikationerna för Universal Instruments Universal Fuzion Chip Mounter är följande:

Placeringsnoggrannhet och hastighet:

Placeringsnoggrannhet: ±10 mikron maximal noggrannhet, < 3 mikron repeterbarhet.

Placeringshastighet: Upp till 30K cph (30 000 wafers per timme) för ytmonteringsapplikationer och upp till 10K cph (10 000 wafers per timme) för avancerad förpackning.

Bearbetningsförmåga och tillämpningsområde:

Chip Type: Stöder ett brett utbud av chips, flip-chips och ett komplett utbud av waferstorlekar upp till 300 mm.

Substrattyp: Kan placeras på alla underlag, inklusive film, flex och stora skivor.

Matartyp: En mängd olika matare kan användas, inklusive höghastighetswafermatare.

Tekniska egenskaper och funktioner:

Servodrivna plockhuvuden med hög precision: 14 servodrivna plockhuvuden med hög precision (submikron X, Y, Z).

Vision Alignment: 100 % förval av syn och forminriktning.

Ettstegsbyte: Ettstegsväxling mellan skiva och montering.

Höghastighetsbearbetning: Dubbla wafer-plattformar med upp till 16K wafers per timme (flip chip) och 14 400 wafers per timme (inget flip chip).

Storstorleksbearbetning: Maximal substratbearbetningsstorlek är 635 mm x 610 mm, och den maximala waferstorleken är 300 mm (12 tum).

Mångsidighet: Stöder upp till 52 typer av spån, automatiskt verktygsbyte (munstycke och ejektorstift) och storlekar från 0,1 mm x 0,1 mm till 70 mm x 70 mm.

Dessa specifikationer demonstrerar den överlägsna prestandan hos Universal Fuzion-dysmonteraren när det gäller noggrannhet, hastighet och processorkraft, lämplig för en mängd olika chip- och substrattyper och med hög flexibilitet och mångsidighet