EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhUniversal Instruments Universal Fuzion 칩 마운터의 사양은 다음과 같습니다.
배치 정확도 및 속도:
배치 정확도: 최대 정확도 ±10마이크론, 반복성 < 3마이크론.
배치 속도: 표면 실장 애플리케이션의 경우 최대 30K cph(시간당 30,000개 웨이퍼), 고급 패키징의 경우 최대 10K cph(시간당 10,000개 웨이퍼)입니다.
처리 능력 및 적용 범위:
칩 유형: 광범위한 칩, 플립칩, 최대 300mm까지의 웨이퍼 크기를 지원합니다.
기판 유형: 필름, 플렉스, 대형 보드를 포함한 모든 기판에 배치할 수 있습니다.
피더 유형: 고속 웨이퍼 피더를 포함한 다양한 피더를 사용할 수 있습니다.
기술적 특징 및 기능:
고정밀 서보 구동 픽 헤드: 14개의 고정밀(서브 마이크론 X, Y, Z) 서보 구동 픽 헤드.
비전 정렬: 100% 사전 선택 비전 및 다이 정렬.
1단계 스위칭: 웨이퍼-마운트 간 1단계 스위칭.
고속 처리: 플립칩의 경우 시간당 최대 16,000장 웨이퍼를, 플립칩 없는 경우 시간당 최대 14,400장 웨이퍼를 처리하는 듀얼 웨이퍼 플랫폼입니다.
대형 사이즈 처리 : 최대 기판 처리 크기는 635mm x 610mm이고, 최대 웨이퍼 크기는 300mm(12인치)입니다.
다재다능함: 최대 52가지 종류의 칩을 지원하고, 자동 공구 교환(노즐 및 이젝터 핀)을 제공하며, 0.1mm x 0.1mm에서 70mm x 70mm까지의 크기를 지원합니다.
이러한 사양은 다양한 칩 및 기판 유형에 적합하고 높은 유연성과 다양성을 갖춘 정확도, 속도 및 처리 능력 측면에서 Universal Fuzion 다이 마운터의 뛰어난 성능을 보여줍니다.
