범용 픽앤플레이스 머신 퓨전

배치 정확도: 최대 ±10마이크론, 반복성 < 3마이크론. 배치 속도: 표면 실장 애플리케이션의 경우 최대 30K cph(시간당 30,000개), 고급 패키징 출력의 경우 최대 10K cph(시간당 10,000개)

상태:중고 재고 있음: 있음 보증:공급

디테일

Universal Instruments Universal Fuzion 칩 마운터의 사양은 다음과 같습니다.

배치 정확도 및 속도:

배치 정확도: 최대 정확도 ±10마이크론, 반복성 < 3마이크론.

배치 속도: 표면 실장 애플리케이션의 경우 최대 30K cph(시간당 30,000개 웨이퍼), 고급 패키징의 경우 최대 10K cph(시간당 10,000개 웨이퍼)입니다.

처리 능력 및 적용 범위:

칩 유형: 광범위한 칩, 플립칩, 최대 300mm까지의 웨이퍼 크기를 지원합니다.

기판 유형: 필름, 플렉스, 대형 보드를 포함한 모든 기판에 배치할 수 있습니다.

피더 유형: 고속 웨이퍼 피더를 포함한 다양한 피더를 사용할 수 있습니다.

기술적 특징 및 기능:

고정밀 서보 구동 픽 헤드: 14개의 고정밀(서브 마이크론 X, Y, Z) 서보 구동 픽 헤드.

비전 정렬: 100% 사전 선택 비전 및 다이 정렬.

1단계 스위칭: 웨이퍼-마운트 간 1단계 스위칭.

고속 처리: 플립칩의 경우 시간당 최대 16,000장 웨이퍼를, 플립칩 없는 경우 시간당 최대 14,400장 웨이퍼를 처리하는 듀얼 웨이퍼 플랫폼입니다.

대형 사이즈 처리 : 최대 기판 처리 크기는 635mm x 610mm이고, 최대 웨이퍼 크기는 300mm(12인치)입니다.

다재다능함: 최대 52가지 종류의 칩을 지원하고, 자동 공구 교환(노즐 및 이젝터 핀)을 제공하며, 0.1mm x 0.1mm에서 70mm x 70mm까지의 크기를 지원합니다.

이러한 사양은 다양한 칩 및 기판 유형에 적합하고 높은 유연성과 다양성을 갖춘 정확도, 속도 및 처리 능력 측면에서 Universal Fuzion 다이 마운터의 뛰어난 성능을 보여줍니다.

Universal Fuzion