uniwersalna maszyna do podnoszenia i umieszczania Fuzion

Specyfikacje uniwersalnego urządzenia Fuzion Chip Mounter firmy Universal Instruments są następujące:

Dokładność i szybkość rozmieszczenia:

Dokładność rozmieszczenia: maksymalna dokładność ±10 mikronów, powtarzalność <3 mikronów.

Prędkość montażu: Do 30 tys. cph (30 000 płytek na godzinę) w przypadku montażu powierzchniowego i do 10 tys. cph (10 000 płytek na godzinę) w przypadku zaawansowanego pakowania.

Możliwość przetwarzania i zakres zastosowania:

Typ układu scalonego: Obsługuje szeroką gamę układów scalonych, układów typu flip-chip i pełną gamę rozmiarów płytek do 300 mm.

Typ podłoża: Można umieszczać na dowolnym podłożu, w tym na folii, płytach elastycznych i dużych płytach.

Typ podajnika: Można stosować różnorodne podajniki, w tym podajniki płytek o dużej prędkości.

Cechy techniczne i funkcje:

Wysokiej precyzji głowice tnące napędzane serwomechanizmem: 14 wysokiej precyzji (X, Y, Z z dokładnością poniżej mikrona) głowic tnących napędzanych serwomechanizmem.

Wyrównanie wizji: 100% wstępnego wyboru wizji i wyrównania matrycy.

Przełączanie w jednym kroku: przełączanie płytki w jednym kroku.

Duża prędkość przetwarzania: Podwójne platformy do produkcji płytek o wydajności do 16 tys. płytek na godzinę (typu flip-chip) i 14 400 płytek na godzinę (typu flip-chip).

Przetwarzanie dużych rozmiarów: Maksymalny rozmiar przetwarzanego podłoża wynosi 635 mm x 610 mm, a maksymalny rozmiar płytki to 300 mm (12 cali).

Wszechstronność: obsługuje do 52 rodzajów wiórów, automatyczna wymiana narzędzi (dyszy i kołków wyrzutowych), rozmiary od 0,1 mm x 0,1 mm do 70 mm x 70 mm.

Dane techniczne dowodzą najwyższej wydajności uniwersalnego urządzenia do montażu matryc Fuzion pod względem dokładności, szybkości i mocy przetwarzania, odpowiedniego do różnych typów układów scalonych i podłoży, a także wysokiej elastyczności i wszechstronności.