EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Tårntest- og visjonshåndterer
ASM Pacific Technology Turret Wafer Nivåtestsystem SUNBIRD
SUNBIRD tilbyr en effektiv, pålitelig og fleksibel wafertestingsløsning for halvlederindustrien gjennom innovasjon...
Elektrisk test og optisk inspeksjon
Tårntest- og visjonshåndteringssystemer
En turrettest- og visjonshåndteringstjeneste kombinerer elektrisk testing av halvledere, optisk inspeksjon, defektklassifisering og produksjonssortering på én konfigurerbar plattform. Det riktige systemet avhenger av pakkeoverflatene som må inspiseres, kravet til elektrisk testing, inngangs- og utgangsmediene og kameraet, belysningen, programvaren og teststasjonene som er installert på maskinen.
Defekt-først valg
Start med feilene du må oppdage
Synskapasitet bør velges ut fra pakken, defekttype og kvalitetsport, ikke bare ut fra antall kameraer. Blybaserte enheter, WLCSP-er, sensorer og strømforsyninger kan kreve ulik optikk, belysning, bildevinkler og målealgoritmer.
Merking
Karakterer, logo og kodekvalitet
Bekreft OCR- eller kodelesing, kontrast, manglende merker, posisjon og verifisering etter lasermerking.
Pakning
Overflate- og støpefeil
Evaluer riper, forurensning, avskalling, kosmetiske begrensninger og synlige tegn på støpefeil.
Ledninger / Puter
Elektriske kontaktflater
Inspiser ledningsskader, forurensning av pads, bøyde terminaler, stigning, koplanaritet og dimensjonstoleranse.
Skjult risiko
Mikrosprekker eller inspeksjon av undergrunnen
Noen applikasjoner krever infrarød eller andre spesialiserte metoder i stedet for standard avbildning med synlig lys.
Inspeksjonsdekning
Definer hvilke overflater og funksjoner som må verifiseres
Inspeksjonsomfanget er ikke en fast maskinsekvens. Velg først nødvendige overflater, mål og pakningskontroller, og kontroller deretter at den leverte håndtaket inkluderer nødvendige kameraposisjoner, optikk, belysning og programvarelisenser.
Identitet
Merk og kode
Tegn, 1D- eller 2D-kode, orientering og sporbarhet.
Toppflate
Pakkeoverflate
Forurensning, støpefeil, skader og kosmetiske avvik.
Bunnflate
Pute og bly
Putekvalitet, blytilstand, deformasjon og forurensning.
Sideflate
Sidevegg
Avskalling, sprekker, blekksprut og defekter i emballasjekanten.
Geometri
2D- og 3D-former
Koplanaritet, høyde, vridning og dimensjonsmålinger.
Pakkingssjekk
Lommesjekk
Orientering, lommetilstedeværelse og verifisering etter forsegling.
Nåværende utstyr
Tilgjengelige tårntest- og visjonshåndterere
Bla gjennom den nåværende utstyrssamlingen. Maskiner fra samme plattform kan inkludere forskjellige teststasjoner, kameraer, optikk, belysningsmoduler, inspeksjonslisenser og konverteringsverktøy. Bekreft konfigurasjonen til den enkelte maskinen før du avtaler en inspeksjonstest.
Tårntest- og visjonshåndterer
ASM MS100 Plus testhåndterer
Som en oppgradert versjon av MS100 er ASM MS100 Plus også en enhet for chipsortering og -arrangement basert på wafer...
Tårntest- og visjonshåndterer
ISMECA test handler NY20
ISMECA NY20 (nå eid av Cohu) er en 20-stasjoners roterende ultrahøyhastighets halvledertestings- og sorteringsmaskin
Tårntest- og visjonshåndterer
ASMPT sorteringsmaskin MS90
ASM sorteringsmaskin MS90 er en enhet designet for sortering av lampeperler, med effektive og nøyaktige sorteringsfunksjoner. Denne...
To kvalitetslag
Elektrisk test og visjonsinspeksjon svarer på forskjellige spørsmål
En bestått elektrisk test beviser ikke at emballasjens overflate, ledninger, merker eller emballasjetilstand oppfyller kravet til utgående kvalitet. Håndtereren må koordinere begge resultatstrømmene uten å blande ansvarsområdene deres.
Elektrisk test
Oppfyller enheten de programmerte elektriske eller funksjonelle grensene?
Svaret avhenger av testeren, grensesnittet, kontaktoren, testprogrammet, den stabile kontakten og de faktiske teststasjonene som er installert på håndtereren.
Synsinspeksjon
Oppfyller pakken de synlige og målte kvalitetskriteriene?
Svaret avhenger av kameraposisjon, objektiv, belysning, oppløsning, kalibrering, bildealgoritme og inspeksjonsoppskrift.
Resultatlogikk
Hvordan kombineres elektriske og optiske resultater?
Sorteringsregler kan skille elektrisk feil, visuell feil, ny kontroll, gradering og godkjent utgang i forskjellige beholdere eller emballasjeruter.
En maskin beskrevet som test- og synsdyktig bør fortsatt kontrolleres for nøyaktig det testgrensesnittet, kameramodulene, inspeksjonslisensene, kalibrerte optikken og resultatkartleggingslogikken som følger med det leverte systemet.
Inspeksjonsteknologi
Match inspeksjonsstakken med pakken
Visuell inspeksjon kan bety en grunnleggende sjekk fra toppkameraet eller et flerstasjonssystem som måler flere pakkeoverflater og dimensjoner. Velg ønsket inspeksjonsstakk før du sammenligner håndteringsgjennomstrømningen.
2D
Tilstedeværelse, plassering, merke og overflateinspeksjon
Nyttig for orientering, trykte koder, synlig skade, forurensning og grunnleggende dimensjonskontroller.
3D
Høyde, koplanaritet og topografi
Brukes når pakkegeometri, bump- eller ledningshøyde og dimensjonsvariasjon påvirker aksept.
Flersidig
Topp-, bunn- og sideveggdekning
Støtter bredere defektscreening for blyholdige, blyfrie, WLCSP-, diskrete og sensorpakker.
Spesialisert
Infrarød, UV eller applikasjonsspesifikk optikk
Kan være nødvendig for mikrosprekker, skjulte funksjoner, materialkontrast eller pakkespesifikke inspeksjonsoppgaver.
Inspeksjonsutbytte
Reduser falske avvisninger uten å skjule reelle feil
Sterk inspeksjonsytelse handler ikke bare om å finne feil. Det krever også stabil presentasjon, repeterbar belysning, korrekt kalibrering og en oppskrift som skiller ekte feil fra ufarlige variasjoner.
Enhetspresentasjon
Orientering, lommeposisjon, sugestabilitet og bevegelsesrepeterbarhet påvirker bildekonsistensen.
Optikk og belysning
Linse, vinkel, intensitet og bølgelengde må samsvare med overflatefinishen og defekttypen.
Oppskriftsgrenser
Terskler, målevinduer og klassifiseringsregler bør gjenspeile den faktiske pakkestandarden.
Kontroll over oppskriftsendring
Registrer oppskriftsversjoner, kalibreringsstatus og godkjente parameterendringer, slik at resultatene forblir sammenlignbare etter vedlikehold eller produktkonvertering.
Godkjenning av inspeksjonsoppskrift
Valider visjonsoppskriften med kjente gode og kjente feilprøver
Kameraantall og nominell oppløsning beviser ikke inspeksjonskapasitet. Før du aksepterer en maskin, må du kjøre representative gode enheter, kjente defektprøver og grensebetingede deler gjennom den faktiske optikken, belysningen og inspeksjonsoppskriften.
Bygg et representativt sett med inspeksjonsprøver
Inkluder normalt gode enheter, bekreftede defekter, deler med grensebetingelser og forventet variasjon fra forskjellige partier. Dekk alle overflater, orienteringer og defektfamilier som er inkludert i akseptstandarden.
Gjenta prøvene gjennom den virkelige håndteringssyklusen
Kjør de samme prøvene gjennom gjentatte opptaks-, orienterings-, indekserings- og avbildningssykluser. Sjekk om posisjonsendringer, bevegelsesvariasjoner eller langvarig drift endrer inspeksjonsresultatet.
Gjennomgangsdeteksjon, falske avvisninger og resultatruting
Sammenlign forventede og faktiske beslutninger, inspiser lagrede bilder og målinger, og bekreft at beståtte, visuelle feil, ny kontroll og usikre resultater når riktig utdatarute.
De nødvendige feilene oppdages gjentatte ganger
- Kjente feil oppdages gjennom gjentatte maskinsykluser
- Nødvendige overflater og defektgrenser er tydelig dokumentert
- Grensebetingelsesprøver følger en godkjent beslutningsregel
- Oversett feil og usikre resultater får definert håndtering
Normal variasjon skaper ikke overdreven falske avvisninger
- Gode enheter forblir akseptable etter gjentatt håndtering
- Endringer i orientering og posisjon forvrenger ikke resultatet
- Bilder, målinger og oppskriftsversjoner kan spores
- Elektriske og optiske resultater tilordnes til riktige utganger
Registrer inspeksjonsforholdene
Oppbevar kamera, linse, belysningstype, intensitet, inspeksjonsområde, terskel, målevindu, reseptversjon og kalibreringsstatus sammen med godkjenningsrapporten. Dette gjør at resultatet kan reproduseres etter vedlikehold, programvareendringer eller pakkekonvertering.
Ofte stilte spørsmål
Vanlige spørsmål om tårntest og visjonshåndterer
Disse svarene definerer de viktigste grensene for inspeksjon og testing. Den endelige kapasiteten avhenger fortsatt av den faktiske maskinen og den godkjente inspeksjonstesten.
Hva gjør en tårntest- og visjonshåndterer?
Den flytter halvlederenheter gjennom konfigurerbare stasjoner som kan omfatte elektrisk testing, optisk inspeksjon, merking, sortering og sluttpakking. De installerte stasjonene varierer fra maskin til maskin.
Er synsinspeksjon det samme som elektrisk test?
Nei. Elektrisk test kontrollerer enheten mot elektriske eller funksjonelle grenser. Visuell inspeksjon kontrollerer pakkens utseende, geometri, merker, ledninger, puter, overflater eller pakningstilstand.
Hva er forskjellen mellom 2D- og 3D-inspeksjon?
2D-inspeksjon analyserer bildeposisjon, kontrast og synlige trekk. 3D-inspeksjon måler høyde, koplanaritet, form eller topografi. Den nødvendige metoden avhenger av emballasjen og defektstandarden.
Kan én maskin utføre inspeksjon på seks sider?
Kun når maskinen har nødvendige kameraposisjoner, optikk, belysning, håndtering, presentasjon og programvare. Sekssidig inspeksjon bør ikke antas kun fra modellfamilien.
Hvordan bør en oppskrift på en visjonsinspeksjon valideres?
Kjør representative gode enheter, kjente defektprøver og grensebetingede deler gjennom gjentatte maskinsykluser. Sammenlign forventede resultater, falske avvisninger, oversett defekter, lagrede bilder og utdataruting.
Hvilken informasjon er nødvendig for et tilbud?
Oppgi pakketegningen, nødvendige elektriske tester, inspeksjonsflater, defekttyper, akseptgrenser, mål UPH, inngangs- og utgangsmedier, foretrukket utstyrstilstand og destinasjon.
Start med feilstandarden og testkravet
Send pakken, nødvendig elektrisk test, inspeksjonsflater, kjente defektprøver, akseptkriterier, målutgang og foretrukket utstyrstilstand slik at de tilgjengelige systemene kan vurderes mot den faktiske applikasjonen.
