EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Turmtest- und Bildverarbeitungsgerät
ASM Pacific Technology Turret Wafer Level Testsystem SUNBIRD
SUNBIRD bietet der Halbleiterindustrie eine effiziente, zuverlässige und flexible Wafer-Testlösung durch innovative...
Elektrische Prüfung und optische Inspektion
Turmtest- und Bildverarbeitungssysteme
Ein Turmtest- und Bildverarbeitungssystem vereint elektrische Halbleiterprüfung, optische Inspektion, Fehlerklassifizierung und Produktionssortierung auf einer konfigurierbaren Plattform. Das optimale System hängt von den zu prüfenden Gehäuseoberflächen, den Anforderungen an die elektrische Prüfung, den Ein- und Ausgabemedien sowie der installierten Kamera, Beleuchtung, Software und Teststationen ab.
Fehler-First-Selektion
Beginnen Sie mit den Mängeln, die Sie unbedingt erkennen müssen.
Die Auswahl der Bildverarbeitungsfunktionen sollte sich nach Gehäuse, Fehlertyp und Qualitätsprüfung richten und nicht allein nach der Anzahl der Kameras. Bedrahtete Bauelemente, WLCSP, Sensoren und Leistungselektronikgehäuse können unterschiedliche Optiken, Beleuchtungen, Bildwinkel und Messalgorithmen erfordern.
Markierung
Qualität der Charaktere, des Logos und des Codes
Nach der Lasermarkierung OCR- oder Code-Lesung, Kontrast, fehlende Markierungen, Position und Verifizierung prüfen.
Paket
Oberflächen- und Formfehler
Beurteilen Sie Kratzer, Verunreinigungen, Grate, Absplitterungen, kosmetische Mängel und sichtbare Anzeichen von Formfehlern.
Anschlüsse / Kontaktflächen
Elektrische Kontaktflächen
Prüfen Sie Beschädigungen an den Anschlüssen, Verunreinigungen auf den Kontaktflächen, verbogene Anschlüsse, Rastermaß, Koplanarität und Maßtoleranzen.
Verstecktes Risiko
Mikroriss- oder Untergrundinspektion
Für manche Anwendungen sind Infrarot- oder andere Spezialverfahren anstelle der üblichen Bildgebung mit sichtbarem Licht erforderlich.
Inspektionsabdeckung
Definieren Sie, welche Oberflächen und Merkmale überprüft werden müssen.
Der Inspektionsumfang ist keine festgelegte Maschinenreihenfolge. Wählen Sie zunächst die erforderlichen Oberflächen, Maße und Verpackungsprüfungen aus und vergewissern Sie sich anschließend, dass der mitgelieferte Handler die notwendigen Kamerapositionen, Optiken, Beleuchtung und Softwarelizenzen umfasst.
Identität
Marke und Code
Zeichen, 1D- oder 2D-Code, Ausrichtung und Rückverfolgbarkeit.
Oberseite
Verpackungsoberfläche
Verunreinigungen, Formfehler, Beschädigungen und kosmetische Mängel.
Unterseite
Pad und Leitung
Qualität der Kontaktflächen, Zustand der Anschlüsse, Verformungen und Verunreinigungen.
Seitenfläche
Seitenwand
Absplitterungen, Risse, Grate und Gehäusekantenfehler.
Geometrie
2D- und 3D-Formen
Koplanarität, Höhe, Verformung und Maßmessungen.
Verpackungsprüfung
Taschenprüfung
Ausrichtung, Vorhandensein einer Tasche und Überprüfung nach dem Versiegeln.
Aktuelle Ausrüstung
Verfügbare Turmtest- und Bildverarbeitungssysteme
Sehen Sie sich die aktuelle Geräteauswahl an. Maschinen derselben Plattform können unterschiedliche Prüfstationen, Kameras, Optiken, Beleuchtungsmodule, Prüflizenzen und Umrüstwerkzeuge umfassen. Prüfen Sie die Konfiguration der jeweiligen Maschine, bevor Sie einen Prüfversuch vereinbaren.
Turmtest- und Bildverarbeitungsgerät
ASM MS100 Plus Testhandler
Als verbesserte Version des MS100 ist der ASM MS100 Plus ebenfalls ein Gerät zur Chip-Sortierung und -Anordnung auf Wafer-Basis...
Turmtest- und Bildverarbeitungsgerät
ISMECA-Testhandel NY20
Die ISMECA NY20 (jetzt im Besitz von Cohu) ist eine 20-Stationen-Rotations-Halbleiterprüf- und Sortiermaschine mit ultrahoher Geschwindigkeit.
Turmtest- und Bildverarbeitungsgerät
ASMPT Sortiermaschine MS90
Die ASM-Sortiermaschine MS90 ist ein Gerät zur Sortierung von Lampenperlen mit effizienten und präzisen Sortierfunktionen.
Zwei Qualitätsschichten
Elektrische Prüfung und Sichtprüfung beantworten unterschiedliche Fragen
Ein bestandener elektrischer Test beweist nicht, dass die Gehäuseoberfläche, die Anschlüsse, die Kennzeichnungen oder der Verpackungszustand den Anforderungen an die ausgehende Qualität entsprechen. Der Verantwortliche muss beide Ergebnisströme koordinieren, ohne die Zuständigkeiten zu vermischen.
Elektrische Prüfung
Entspricht das Gerät den programmierten elektrischen oder funktionalen Grenzwerten?
Die Antwort hängt vom Tester, der Schnittstelle, dem Schütz, dem Testprogramm, dem stabilen Kontakt und den tatsächlich am Handler installierten Teststationen ab.
Sichtprüfung
Entspricht die Verpackung den sichtbaren und messbaren Qualitätskriterien?
Die Antwort hängt von der Kameraposition, dem Objektiv, der Beleuchtung, der Auflösung, der Kalibrierung, dem Bildalgorithmus und dem Inspektionsverfahren ab.
Ergebnislogik
Wie werden elektrische und optische Ergebnisse kombiniert?
Sortierregeln können elektrische Fehler, visuelle Fehler, Nachprüfungen, Qualitätsstufen und akzeptierte Ausgaben in verschiedene Behälter oder Verpackungswege aufteilen.
Auch bei einer als test- und visionsfähig beschriebenen Maschine sollte überprüft werden, ob die mitgelieferte Systemschnittstelle, die Kameramodule, die Inspektionslizenzen, die kalibrierte Optik und die Logik zur Ergebniszuordnung tatsächlich vorhanden sind.
Inspektionstechnologie
Ordnen Sie den Inspektionsstapel dem Paket zu.
Die Sichtprüfung kann eine einfache Kontrolle mit einer Kamera von oben oder ein Mehrstationensystem zur Messung verschiedener Verpackungsoberflächen und -abmessungen umfassen. Wählen Sie den erforderlichen Prüfstapel aus, bevor Sie den Durchsatz der Handhabungsgeräte vergleichen.
2D
Anwesenheits-, Positions-, Markierungs- und Oberflächenprüfung
Nützlich zur Orientierung, für gedruckte Codes, sichtbare Schäden, Verunreinigungen und grundlegende Maßkontrollen.
3D
Höhe, Koplanarität und Topographie
Wird verwendet, wenn die Gehäusegeometrie, die Höhe von Bumps oder Anschlüssen sowie Maßabweichungen die Akzeptanz beeinflussen.
Mehrseitig
Abdeckung von oben, unten und Seitenwänden
Unterstützt ein umfassenderes Fehlerscreening für bedrahtete, anschlusslose, WLCSP-, diskrete und Sensorgehäuse.
Spezialisiert
Infrarot-, UV- oder anwendungsspezifische Optiken
Kann für die Prüfung von Mikrorissen, verdeckten Merkmalen, Materialkontrasten oder verpackungsspezifischen Inspektionsaufgaben erforderlich sein.
Inspektionsausbeute
Reduzierung von Fehlausschüssen ohne Verbergen echter Fehler
Eine hohe Prüfleistung beschränkt sich nicht nur auf das Auffinden von Fehlern. Sie erfordert auch eine stabile Präsentation, reproduzierbare Beleuchtung, korrekte Kalibrierung und ein Verfahren, das echte Fehler von harmlosen Abweichungen unterscheidet.
Gerätepräsentation
Ausrichtung, Position der Tasche, Saugstabilität und Bewegungswiederholbarkeit beeinflussen die Bildkonsistenz.
Optik und Beleuchtung
Linse, Winkel, Intensität und Wellenlänge müssen zur Oberflächenbeschaffenheit und Art des Defekts passen.
Rezeptbeschränkungen
Schwellenwerte, Messfenster und Klassifizierungsregeln sollten dem tatsächlichen Verpackungsstandards entsprechen.
Rezeptänderungskontrolle
Dokumentieren Sie Rezeptversionen, Kalibrierungsstatus und genehmigte Parameteränderungen, damit die Ergebnisse nach Wartungsarbeiten oder Produktumstellungen vergleichbar bleiben.
Abnahme des Prüfrezepts
Validierung des Vision-Rezepts mit bekannten, einwandfreien und bekannten, fehlerhaften Mustern
Die Anzahl der Kameras und die nominelle Auflösung belegen nicht die Prüffähigkeit. Vor der Abnahme einer Maschine müssen repräsentative, einwandfreie Bauteile, bekannte Fehlermuster und Bauteile mit Grenzbedingungen unter den tatsächlichen optischen, Beleuchtungs- und Prüfbedingungen geprüft werden.
Erstellen Sie einen repräsentativen Inspektionsstichprobensatz
Berücksichtigen Sie einwandfreie Bauteile, bestätigte Defekte, Bauteile mit Grenzbedingungen und zu erwartende Abweichungen zwischen verschiedenen Chargen. Berücksichtigen Sie alle Oberflächen, Ausrichtungen und Defektfamilien, die im Abnahmestandard enthalten sind.
Wiederholen Sie die Proben im realen Handhabungszyklus.
Führen Sie dieselben Proben wiederholten Aufnahme-, Ausrichtungs-, Indexierungs- und Bildgebungszyklen durch. Prüfen Sie, ob Positionsänderungen, Bewegungsabweichungen oder längere Betriebszeiten das Prüfergebnis beeinflussen.
Überprüfungserkennung, Fehlablehnungen und Ergebnisweiterleitung
Vergleichen Sie erwartete und tatsächliche Entscheidungen, prüfen Sie gespeicherte Bilder und Messungen und stellen Sie sicher, dass die Ergebnisse „bestanden“, „visuell fehlgeschlagen“, „nachgeprüft“ und „unsicher“ den richtigen Ausgabepfad erreichen.
Die geforderten Mängel werden wiederholt festgestellt.
- Bekannte Defekte werden über wiederholte Maschinenzyklen hinweg erkannt.
- Die erforderlichen Oberflächen und Fehlergrenzen sind klar dokumentiert.
- Randbedingungsabtastungen folgen einer genehmigten Entscheidungsregel
- Übersehene Fehler und unsichere Ergebnisse erhalten eine festgelegte Behandlung.
Normale Schwankungen führen nicht zu übermäßigen Fehlalarmen.
- Auch nach wiederholter Handhabung werden einwandfreie Geräte noch akzeptiert.
- Änderungen der Orientierung und Position verfälschen das Ergebnis nicht.
- Bilder, Maße und Rezeptversionen bleiben nachvollziehbar
- Elektrische und optische Ergebnisse werden den korrekten Ausgängen zugeordnet.
Dokumentieren Sie die Inspektionsbedingungen
Speichern Sie Kamera, Objektiv, Beleuchtungsart, Intensität, Prüfbereich, Schwellenwert, Messfenster, Rezepturversion und Kalibrierungsstatus im Abnahmeprotokoll. Dadurch lässt sich das Ergebnis nach Wartungsarbeiten, Softwareänderungen oder Paketumstellungen reproduzieren.
Häufig gestellte Fragen
Häufig gestellte Fragen zu Turmtest und Bildverarbeitung
Diese Antworten definieren die wichtigsten Inspektions- und Testgrenzen. Die endgültige Leistungsfähigkeit hängt jedoch weiterhin von der jeweiligen Maschine und dem genehmigten Inspektionsversuch ab.
Was macht ein Turret Test and Vision Handler?
Es transportiert Halbleiterbauelemente durch konfigurierbare Stationen, die elektrische Tests, optische Inspektion, Markierung, Sortierung und Endverpackung umfassen können. Die installierten Stationen variieren je nach Maschine.
Ist eine Sichtprüfung dasselbe wie eine elektrische Prüfung?
Nein. Die elektrische Prüfung überprüft das Gerät auf Einhaltung der elektrischen und funktionalen Grenzwerte. Die Sichtprüfung überprüft das Aussehen des Gehäuses, die Geometrie, Markierungen, Anschlüsse, Lötpads, Oberflächen und den Zustand der Verpackung.
Worin besteht der Unterschied zwischen 2D- und 3D-Inspektion?
Die 2D-Inspektion analysiert Bildposition, Kontrast und sichtbare Merkmale. Die 3D-Inspektion misst Höhe, Koplanarität, Form oder Topografie. Die anzuwendende Methode hängt von der Verpackung und den Fehlernormen ab.
Kann eine Maschine eine Inspektion von sechs Seiten durchführen?
Nur wenn die Maschine über die erforderlichen Kamerapositionen, Optiken, Beleuchtung, Bedienelemente und Software verfügt. Eine Sechs-Seiten-Inspektion sollte nicht allein aufgrund der Modellfamilie angenommen werden.
Wie sollte ein Rezept für die Sichtprüfung validiert werden?
Führen Sie repräsentative, einwandfreie Bauteile, bekannte Fehlermuster und Bauteile mit Grenzbedingungen wiederholten Maschinenzyklen durch. Vergleichen Sie erwartete Ergebnisse, Fehlausschüsse, übersehene Fehler, gespeicherte Bilder und Ausgaberouten.
Welche Informationen werden für ein Angebot benötigt?
Bitte geben Sie die Gehäusezeichnung, die erforderlichen elektrischen Prüfungen, die Prüfflächen, die Fehlertypen, die Akzeptanzgrenzen, die Ziel-UPH, die Eingangs- und Ausgangsmedien, den bevorzugten Gerätezustand und den Bestimmungsort an.
Beginnen Sie mit dem Fehlerstandard und den Testanforderungen.
Senden Sie das Paket, die erforderlichen elektrischen Prüfungen, die Prüfflächen, bekannte Fehlermuster, die Akzeptanzkriterien, die Zielausgabe und den bevorzugten Gerätezustand, damit die verfügbaren Systeme mit der realen Anwendung verglichen werden können.
