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Obter cotação →Uma máquina de coleta e posicionamento de semicondutores transfere ativamente dispositivos encapsulados entre mídias de entrada, estações de orientação ou visão, posições de processo e saídas configuradas. A arquitetura proporciona coleta e posicionamento controlados; as ferramentas e estações de trabalho instaladas determinam quais encapsulamentos e operações uma determinada máquina pode suportar.
A máquina assume o controle do dispositivo, em vez de permitir que ele se desloque apenas por gravidade ou por um trilho contínuo. Ela recebe um pacote em um ponto de apresentação conhecido, o recolhe, o coloca na estação necessária e o recupera para a rota de saída configurada.
Um bocal de vácuo, uma garra ou outra cabeça instalada levanta a embalagem de uma bandeja, ponto de apresentação do alimentador, transportador ou posição de entrada suportada. A superfície de coleta, o peso do dispositivo e a fragilidade da embalagem determinam a ferramenta adequada.
O sistema de movimento posiciona o dispositivo em um soquete, encaixe, posição da câmera, ponto de inspeção ou outra estação definida. As funções de visão e alinhamento podem ser usadas quando o processo instalado exigir um controle posicional mais preciso.
Após a conclusão da operação de instalação, a máquina recolhe a embalagem e a devolve à bandeja, tubo, suporte, classificação, local de rejeição ou estação subsequente atribuídos.
Analise as máquinas atuais e confirme os tipos de mídia suportados, as ferramentas de embalagem, a cabeça de coleta, o hardware de visão, as estações de trabalho instaladas, os módulos de saída e o software fornecido com cada unidade.
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A sequência varia de acordo com os módulos instalados, mas o percurso do dispositivo normalmente segue da apresentação da entrada para a identificação, coleta, posicionamento controlado, o processo necessário e um destino de saída definido.
Alimente o pacote a partir de uma bandeja, sistema de tubos, transportador ou outro módulo de entrada compatível.
Confirme os dados de presença, posição, orientação ou rastreabilidade quando a máquina estiver equipada para tal.
Levante o dispositivo utilizando o bocal, a garra ou a cabeça de manuseio específica para a embalagem instalada.
Posicione o dispositivo em um ninho, tomada, ponto de câmera ou outra estação de processo.
Conclua a inspeção, orientação, teste, marcação ou outra operação realizada.
Recupere o pacote e envie-o para o destino de saída, classificação ou rejeição atribuído.
A arquitetura ideal é determinada pela forma como a embalagem deve ser movimentada e apresentada. O sistema pick-and-place torna-se valioso quando a máquina precisa de controle direto sobre a coleta, orientação, posicionamento ou roteamento entre estações.
Dispositivos frágeis, irregulares, sensíveis à orientação ou que dependem de suporte podem não se mover de forma confiável em um trilho simples. O manuseio ativo permite que a embalagem seja levantada e posicionada sem depender do deslizamento livre.
Soquetes, ninhos, estações de visão e pontos de inspeção podem exigir alinhamento controlado, altura de colocação, direção de inserção ou força que uma rota passiva não pode fornecer.
O movimento de pegar e colocar permite transferir embalagens entre bandejas, pontos de apresentação de alimentadores, estações de processamento e diferentes destinos de saída quando uma única via contínua não é adequada.
Cabeçotes, suportes, bandejas, receitas e ferramentas de estação substituíveis podem ser compatíveis com diversas famílias de dispositivos, desde que o hardware de conversão e a gama de máquinas necessários estejam disponíveis.
Máquinas da mesma família de plataforma podem ser preparadas para diferentes pacotes e rotas de produção. O hardware, o software e as peças de conversão disponíveis definem o que uma unidade específica pode realmente fazer.
Carregador de bandejas, alimentador tubular, transportador, tigela ou apresentação manual; método de orientação; capacidade; sensores e peças de reposição incluídas.
Kit de dispositivos, suportes, guias, bandejas, tubos, transportadores e peças específicas da embalagem, compatíveis com o desenho do dispositivo alvo.
Bocal de vácuo, garra, número de cabeças, superfície de coleta, método de posicionamento, controle de força e condição de contato com a embalagem.
Detecção de presença, orientação, centralização, leitura de código, câmeras, iluminação, calibração e receitas de software disponíveis.
Inspeção, teste, condicionamento térmico, orientação, marcação, triagem ou outras operações instaladas na máquina.
Saída por bandeja, tubo, transportador, recipiente ou rejeito; número de destinos; orientação e qualquer classificação ou roteamento do processo.
Versão do software, interfaces de comunicação, licenças, manuais, backups, peças de reposição e itens de conversão fornecidos.
Acesse a página de aplicação de teste quando as principais preocupações forem tomadas, comunicação do testador, temperatura e saída de teste efetiva. Use a página de equipamento usado quando for necessário verificar a condição da máquina e a configuração fornecida.
Analisar locais de teste, hardware de contato, interfaces de testadores de semicondutores, controle de temperatura e produtividade efetiva das células de teste.
Analise a aplicação instalada, o estado da máquina, os comprovativos de aceitação, o trabalho de conversão e o âmbito de entrega.
Apenas o número do modelo não garante a compatibilidade. Esses detalhes ajudam a determinar se uma máquina disponível já possui os módulos de mídia, ferramentas de manuseio e estações de processo necessários.
Envie seus requisitos de manuseio.Informações sobre a família da embalagem, dimensões do corpo, peso, estrutura do chumbo ou da esfera, marcas de orientação, superfície de contato e áreas frágeis.
Bandeja, tubo, suporte, tira, recipiente ou outro formato de mídia, incluindo orientação e método de carregamento previsto.
Orientação, visão, inspeção, teste, condicionamento térmico, marcação, triagem ou outra operação necessária.
Bandeja, tubo, suporte, grau, destino de rejeito ou subsequente e quaisquer requisitos de orientação.
Tempo de processo, produção esperada, mix de produtos, frequência de troca de ferramentas e padrão operacional planejado.
Destino, serviços públicos disponíveis, limites de área de cobertura, integração de linhas, prazo de entrega preferencial e requisitos de instalação.
Essas respostas esclarecem a arquitetura da máquina, a compatibilidade do pacote e as informações de configuração necessárias antes da seleção do equipamento.
Ele pega ativamente um dispositivo semicondutor encapsulado, coloca-o em uma ou mais estações definidas e o encaminha para a saída necessária após a conclusão da operação de instalação.
Não. Um manipulador de semicondutores movimenta dispositivos encapsulados através de processos de manuseio, inspeção, triagem ou teste na etapa final. Uma máquina de montagem SMT fixa componentes eletrônicos em placas de circuito impresso.
Não. O teste elétrico requer locais de teste instalados, tomadas ou contatores, hardware de interface, comunicação do testador e software compatível. Essas funções devem ser confirmadas em cada equipamento específico.
A compatibilidade depende das dimensões da embalagem, peso, superfície de leitura, mídia de entrada, cabeçote de manuseio, kit do dispositivo e hardware de conversão disponível. A família da plataforma por si só não garante a compatibilidade da embalagem.
Algumas plataformas podem ser configuradas para diversos tipos de mídia, mas os carregadores, mecanismos de apresentação, módulos de saída e componentes de troca necessários podem ser opcionais. Confirme o que está instalado e fornecido.
Forneça o desenho do pacote, os meios de entrada e saída, as estações necessárias, a meta de produção, as ferramentas existentes, as condições das instalações e o cronograma do projeto.
Envie o pacote, o formato da mídia, as estações necessárias, o método de saída e a meta de produção para que as máquinas disponíveis possam ser comparadas de acordo com a configuração instalada.
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