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Solicitar cotización →Un manipulador de colocación de semiconductores transfiere activamente dispositivos empaquetados entre medios de entrada compatibles, estaciones de orientación o visión, posiciones de procesamiento y salidas configuradas. La arquitectura proporciona una recogida y colocación controladas; las herramientas y estaciones de trabajo instaladas determinan qué paquetes y operaciones puede admitir una máquina en particular.
La máquina toma el control del dispositivo en lugar de permitir que se desplace únicamente por gravedad o sobre una vía continua. Recibe un paquete en un punto de entrega conocido, lo recoge, lo coloca en la estación requerida y lo recupera para la ruta de salida configurada.
Una boquilla de vacío, una pinza u otro cabezal instalado levanta el paquete de una bandeja, un punto de presentación del alimentador, un soporte o una posición de entrada compatible. La superficie de recogida, el peso del dispositivo y la fragilidad del paquete determinan la herramienta adecuada.
El sistema de movimiento coloca el dispositivo en un enchufe, nido, posición de cámara, punto de inspección u otra estación definida. Las funciones de visión y alineación pueden utilizarse cuando el proceso de instalación requiere un control de posición más preciso.
Una vez finalizada la operación de instalación, la máquina recoge el paquete y lo devuelve a la bandeja, tubo, soporte, grado, ubicación de rechazo o estación posterior asignada.
Revise las máquinas actuales y, a continuación, confirme los medios compatibles, las herramientas de empaquetado, el cabezal de recogida, el hardware de visión, las estaciones de trabajo instaladas, los módulos de salida y el software suministrado con cada unidad.
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La secuencia cambia con los módulos instalados, pero la ruta del dispositivo normalmente va desde la presentación de la entrada hasta la identificación, la recogida, la colocación controlada, el proceso requerido y un destino de salida definido.
Introduzca el paquete desde una bandeja, un sistema de tubos, un soporte u otro módulo de entrada compatible.
Confirme los datos de presencia, posición, orientación o trazabilidad cuando la máquina esté equipada para ello.
Levante el dispositivo con la boquilla, la pinza o el cabezal de manipulación específico para el paquete que tenga instalado.
Coloque el dispositivo en un nido, toma de corriente, punto de acceso para cámara u otra estación de procesamiento.
Complete la inspección, orientación, prueba, marcado u otra operación realizada durante la instalación.
Recupere el paquete y envíelo al destino asignado: salida, calificación o rechazo.
La arquitectura adecuada viene determinada por la forma en que se debe mover y presentar el paquete. El sistema de recogida y colocación resulta valioso cuando la máquina necesita un control directo sobre la recogida, la orientación, la colocación o el enrutamiento entre estaciones.
Los dispositivos frágiles, irregulares, sensibles a la orientación o basados en soportes pueden no desplazarse de forma fiable por una vía sencilla. La manipulación activa permite levantar y colocar el paquete sin depender del deslizamiento libre.
Los enchufes, los nidos, las estaciones de visión y los puntos de inspección pueden requerir una alineación, una altura de colocación, una dirección de inserción o una fuerza controladas que una ruta pasiva no puede proporcionar.
El sistema de recogida y colocación permite transferir paquetes entre bandejas, puntos de presentación del alimentador, estaciones de procesamiento y diferentes destinos de salida cuando una única vía continua no resulta adecuada.
Los cabezales, soportes, bandejas, recetas y herramientas de estación reemplazables pueden ser compatibles con varias familias de dispositivos, siempre que se disponga del hardware de conversión y la gama de máquinas necesarios.
Las máquinas de la misma familia de plataformas pueden prepararse para diferentes configuraciones y rutas de producción. El hardware, el software y las piezas de conversión disponibles definen las capacidades de cada unidad.
Cargador de bandejas, alimentador de tubos, portador, presentación en tazón o manual; método de orientación; capacidad; sensores y piezas de recambio incluidas.
Kit de componentes, soportes, guías, bandejas, tubos, transportadores y piezas específicas del paquete que coinciden con el plano del dispositivo de destino.
Boquilla de vacío, pinza, número de cabezales, superficie de recogida, método de colocación, control de fuerza y condición de contacto con el paquete.
Detección de presencia, orientación, centrado, lectura de códigos, cámaras, iluminación, calibración y recetas de software disponibles.
Inspección, prueba, acondicionamiento térmico, orientación, marcado, clasificación u otras operaciones instaladas en la máquina.
Bandeja, tubo, soporte, contenedor o salida de rechazo; número de destinos; orientación y cualquier grado o ruta de proceso.
Versión del software, interfaces de comunicación, licencias, manuales, copias de seguridad, repuestos y elementos de conversión suministrados.
Acceda a la página de aplicación de prueba cuando las principales preocupaciones sean los enchufes, la comunicación del probador, la temperatura y la salida de prueba efectiva. Utilice la página de equipo usado cuando sea necesario verificar el estado de la máquina y la configuración suministrada.
Revisar los sitios de prueba, el hardware de contacto, las interfaces del probador de semiconductores, el control de temperatura y el rendimiento efectivo de la celda de prueba.
Revise la aplicación instalada, el estado de la máquina, la evidencia de aceptación, el trabajo de conversión y el alcance de la entrega.
El número de modelo por sí solo no garantiza la compatibilidad. Estos detalles ayudan a determinar si una máquina disponible ya cuenta con los módulos de medios, las herramientas de manipulación y las estaciones de procesamiento necesarias.
Envíe sus requisitos de manipulaciónFamilia de encapsulados, dimensiones del cuerpo, peso, estructura del plomo o de la bola, marcas de orientación, superficie de recogida y zonas frágiles.
Bandeja, tubo, soporte, tira, recipiente u otro formato de medio, incluyendo la orientación y el método de carga previsto.
Orientación, visión, inspección, prueba, acondicionamiento térmico, marcado, clasificación u otra operación requerida.
Bandeja, tubo, soporte, grado, rechazo o destino posterior requerido y cualquier requisito de orientación.
Tiempo de procesamiento, producción prevista, combinación de productos, frecuencia de cambio y patrón operativo planificado.
Destino, servicios públicos disponibles, límites de superficie ocupada, integración de la línea, plazos de entrega preferidos y requisitos de instalación.
Estas respuestas aclaran la arquitectura de la máquina, la compatibilidad del paquete y la información de configuración necesaria antes de la selección del equipo.
Este sistema recoge activamente un dispositivo semiconductor empaquetado, lo coloca en una o más estaciones definidas y lo dirige a la salida requerida una vez finalizada la operación de instalación.
No. Un manipulador de semiconductores traslada los dispositivos empaquetados a través de los procesos de manipulación, inspección, clasificación o prueba posteriores. Una máquina de montaje superficial (SMT) monta componentes electrónicos en placas de circuitos impresos.
No. La prueba eléctrica requiere puntos de prueba instalados, enchufes o contactores, hardware de interfaz, comunicación con el probador y software compatible. Estas funciones deben verificarse en cada máquina.
La compatibilidad depende de las dimensiones del paquete, el peso, la superficie de recogida, el soporte de entrada, el cabezal de manipulación, el kit de dispositivos y el hardware de conversión disponible. La familia de plataformas por sí sola no garantiza la compatibilidad del paquete.
Algunas plataformas se pueden configurar para varios tipos de medios, pero los cargadores, mecanismos de presentación, módulos de salida y piezas de recambio necesarios pueden ser opcionales. Confirme qué componentes están instalados y suministrados.
Proporcione el plano del paquete, los medios de entrada y salida, las estaciones necesarias, el objetivo de producción, las herramientas existentes, las condiciones de las instalaciones y el cronograma del proyecto.
Envíe el paquete, el formato del soporte, las estaciones necesarias, el método de salida y el objetivo de producción para que se puedan comparar las máquinas disponibles según la configuración instalada.
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