ASM Pacific Technology Taret Wafer Seviye Test Sistemi SUNBIRD
SUNBIRD, yenilikçi yaklaşımıyla yarı iletken endüstrisi için verimli, güvenilir ve esnek bir wafer test çözümü sunmaktadır...
SMT Parçalarda %70'e varan indirim – Stokta ve Gönderime Hazır
Teklif Alın →Bir taretli test ünitesi, paketlenmiş yarı iletken cihazları indekslenmiş test pozisyonlarından geçirirken, temas, test cihazı iletişimi ve sonuç tabanlı sıralamayı koordine eder. Bu sayfa, elektriksel test performansına odaklanmaktadır: test süresi, istasyon sayısı, indeksleme süresi, temas bütünlüğü ve test hücresinin verimli kalması için gereken gerçek makine konfigürasyonu.
Taretli test cihazları, kompakt cihazlar ve tekrarlayan yüksek hacimli üretim için caziptir, ancak doğru platform, hattın sınırlarını belirleyen faktörlere bağlıdır. Bir makine karşılaştırması, yalnızca başlıkta yer alan UPH (Saat Başına Üretim) rakamına bakmak yerine, test süresi, temas yöntemi ve gerekli istasyon konfigürasyonu ile başlamalıdır.
Ek test istasyonları, ATE kaynakları, arayüzü ve işleyici platformu amaçlanan paralel stratejiyi desteklediği takdirde faydalı olabilir.
Hızı artırmadan önce soket tasarımı, hizalama, temas kuvveti, cihaz düzlemselliği ve bakım durumu gözden geçirilmelidir.
Taret hareketi, okuma stabilitesi, yönlendirme, yerleştirme ve istasyon senkronizasyonu, başlıca performans kısıtlamaları haline gelir.
Ekipman incelemesine, değiştirme kitleri, nozullar, kılavuzlar, soketler, reçeteler ve kurulum doğrulama işlemleri de dahil edilmelidir.
Başlıkta belirtilen UPH rakamı, bir cihazın test hücresini iyileştirip iyileştirmeyeceğini açıklamaz. Ekipmanları karşılaştırmadan önce elektrik programını, mekanik indeksi, kullanılabilir test istasyonlarını ve temas kararlılığını birlikte inceleyin.
Cihaz test süresi, bir istasyonun mekanik göstergeye ayak uydurup uyduramayacağını belirler.
Taret hareketi, alma, yerleştirme ve temas sıralaması, cihazın kullanılabilir döngüsünü etkiler.
Birden fazla test istasyonu, ancak ATE, arayüz ve program amaçlanan paralel stratejiyi desteklediğinde fayda sağlar.
Tekrarlanabilir hizalama, kuvvet ve soket durumu, teorik mekanik hız kadar önemlidir.
Listelenen modeli incelemek için her ürün sayfasını açın. Test istasyonları, arayüz, temas donanımı, giriş ve çıkış modülleri, yazılım ve birlikte verilen aksesuarların belirli makine için doğrulanması gerekmektedir.
SUNBIRD, yenilikçi yaklaşımıyla yarı iletken endüstrisi için verimli, güvenilir ve esnek bir wafer test çözümü sunmaktadır...
MS100'ün geliştirilmiş bir versiyonu olan ASM MS100 Plus, aynı zamanda yonga levha tabanlı sıralama ve düzenleme için kullanılan bir cihazdır...
ISMECA NY20 (şu anda Cohu'ya ait) 20 istasyonlu, döner tipte, ultra yüksek hızlı bir yarı iletken test ve sıralama makinesidir.
ASM MS90 sıralama makinesi, verimli ve hassas sıralama fonksiyonlarına sahip, lamba boncuklarının sıralanması için tasarlanmış bir cihazdır. Bu...
Taşıyıcı cihazı hareket ettirir ve konumlandırır, ancak test cihazının yerini almaz. Üretime hazır bir hücre, cihaz arayüzüne, temas donanımına, ATE kaynaklarına ve kurulu taret test istasyonuyla çalışan veri alışverişine bağlıdır.
Paket boyutları, uç veya ped geometrisi, kırılganlık, yönlendirme ve sıcaklık gereksinimi.
Cihazdan veri alma, yönlendirme, yerleştirme, istasyon indeksleme ve sonuç odaklı yönlendirme.
Mekanik hizalama, kuvvet, uyumluluk, pim durumu ve pakete özgü arayüz donanımı.
Sinyal yolu, test cihazına bağlantı, test sahası haritalaması ve desteklenen elektrik kaynakları.
Elektriksel uyarı, ölçüm, geçme/kalma sonucu, çoklu lokasyon kaynakları ve veri iletişimi.
Birden fazla istasyon otomatik olarak daha iyi anlamına gelmez. Değerleri, test süresi ile mekanik indeks arasındaki ilişkiye, mevcut test kanalı sayısına, arayüz tasarımına ve platformun gerekli eş zamanlı veya sıralı test stratejisini destekleyip desteklemediğine bağlıdır.
Belirgin bir darboğaz olmadan istasyon eklemek yerine, istikrarlı veri alımı, yerleştirme, temas ve taret senkronizasyonuna odaklanın.
ATE ve arayüz kapasitesine bağlı olarak, taret indekslemeye devam ederken test edilen cihazların birkaç test pozisyonunda tutulması sağlanabilir.
Bazı sistemler test dizisini dağıtabilir, ancak gerçek mimari ve test cihazı desteğinin makine için doğrulanması gerekir.
Test pozisyonlarının sayısını artırmadan önce temas verimi, soket durumu, hizalama ve kuvvet kontrolü düzeltilmelidir.
Yüksek hızlı elektriksel test, ancak operatör her bir cihazı pakete zarar vermeden veya aralıklı temas oluşturmadan tutarlı bir şekilde yerleştirebildiğinde değer yaratır. Bu durum özellikle küçük, ince, kırılgan veya yüksek frekanslı cihazlar için önem kazanır.
Cihaz kontaktöre ulaşmadan önce, görüş sistemi, yuvalar, nozullar ve kılavuzlar paketi doğru şekilde konumlandırmalıdır.
Kuvvet aralığı ve kontrol yöntemi, sokete, paket yapısına ve temas noktası sayısına uygun olmalıdır.
Aşınmış veya kirlenmiş temas donanımı, yeniden testlere, yanlış arızalara ve istikrarsız üretim sonuçlarına neden olabilir.
Ortam veya yüksek sıcaklık testi gereksinimleri, temas donanımını, bekleme stratejisini, yardımcı programları ve elde edilebilir verimi değiştirebilir.
Daha düşük makine fiyatı, test edilen cihaz başına en düşük maliyeti mutlaka sağlamaz. Faydalı karşılaştırma, işleyici, test arayüzü ve otomatik test ekipmanının (ATE) sürekli üretim süresince birlikte nasıl performans gösterdiğidir.
Değerlendirilen cihazlar test edilmiş ve onaylanmış olsa bile, yalnızca yüksüz bir makinenin mekanik maksimum değerini değil, saat başına düşen performanslarını da göz önünde bulundurun.
Yeniden test, yanlış arıza ve temaslı bakım, daha hızlı nominal döngünün avantajını ortadan kaldırabilir.
Alarm yönetimi, yedek parçalar, yazılım kararlılığı ve bakım erişimi, test ortamında geçirilen verimli zamanı etkiler.
Birden fazla paket aynı satırı paylaştığında, dönüştürme kitleri, kaydedilmiş tarifler ve tekrarlanabilir kurulum önem kazanır.
Birden fazla test istasyonu, ancak her bir istasyon eşdeğer elektriksel sonuçlar ürettiğinde kapasiteyi artırır. Üretime geçmeden önce, aynı referans cihazlarını her istasyondan geçirin ve ölçülen değerleri, geçme/kalma kararlarını, yeniden test davranışını ve temas kararlılığını karşılaştırın.
Cihaz varyasyonunun istasyona özgü bir farkı gizlememesi için, DUT lotunu, test programını, sıcaklığı, ATE ayarlarını ve temas koşulunu sabit tutun.
Her bir referans cihazını her istasyondan birden fazla kez geçirin. İlk geçiş sonuçlarını, yeniden test davranışını, kontak alarmlarını ve aralıklı arızaları kaydedin.
İstasyonlar arası sapmayı, yayılımı, test limitlerinden uzaklığı ve tekrarlanabilirliği gözden geçirin. Bir istasyon ölçülebilir bir sapma geliştirirken yine de başarılı sonuç gösterebilir.
Kabul edilebilir varyasyonu, maksimum yeniden test oranını ve soket servisi, arayüz incelemesi, yeniden eşleme veya istasyon devre dışı bırakılmasını gerektiren koşulları tanımlayın.
Taret istasyon numarası, soket veya kontaktör kimliği, aktüatör konumu ve bakım durumu.
Test cihazı konumu, kanal ataması, arayüz kartı, yük kartı ve sinyal-yol ilişkisi.
Program sürümü, elektriksel sınırlar, sıcaklık, temas kuvveti ayarı ve referans cihaz lotu.
Ölçülen değerler, geçme/kalma sonucu, ilk geçiş verimi, tekrar test sayısı, temas alarmları ve onaylanmış durum.
Bu sorular, genel taret mimarisi yerine elektriksel test performansı ve test hücresi entegrasyonuna odaklanmaktadır.
Genellikle kompakt paketlenmiş cihazlar, tekrarlayan yüksek hacimli üretim ve indekslenmiş çok istasyonlu işlemenin cihaz test süresi ve gerekli son işlem yoluna uyabildiği test hücreleri için tercih edilir.
Cevap, test süresine, mekanik indeksleme süresine, ATE kaynaklarına, test sahası stratejisine ve gerçek makine mimarisine bağlıdır. Daha fazla istasyon, ancak doğrulanmış bir darboğazı giderdiklerinde faydalıdır.
Aynı referans cihazlarını, aynı program, sıcaklık ve temas koşulları altında, aktif olan her istasyonda çalıştırın. Üretim için onay vermeden önce ölçülen değerleri, ilk geçiş verimini, yeniden test davranışını ve temas alarmlarını karşılaştırın.
Mutlaka değil. Kontrol ünitesi, test cihazı, arayüz kartı, kontaktör, soket ve test programı ayrı olarak temin edilebilir. Teklifte nelerin dahil olduğu açıkça belirtilmelidir.
Paket çizimini, bağlantı noktası veya kablo düzenini, cihaz kalınlığını, temas kuvveti gereksinimini, test süresini, sıcaklık koşulunu ve tercih edilen soket veya kontaktör bilgilerini sağlayın.
Genellikle mümkündür, ancak dönüşüm yeni nozullar, kılavuzlar, yuvalar, değiştirme kitleri, soketler, arayüz donanımı ve reçeteler gerektirebilir. Ekonomik değer, mevcut temel konfigürasyona bağlıdır.
Teklifte, makinenin tam olarak ne olduğu, kurulu test istasyonları, temas ve arayüz donanımı, değiştirme kitleri, giriş/çıkış modülleri, yazılım, aksesuarlar, durumu, doğrulama kapsamı ve teslimat desteği belirtilmelidir.
Cihaz paketini, test süresini, ATE platformunu, gerekli istasyonları, sıcaklık koşullarını, miktarı ve varış yerini gönderin. Mevcut taret test cihazı konfigürasyonunu ve fiyat teklifi kapsamını inceleyeceğiz.
Neden bu kadar çok insan GeekValue ile çalışmayı tercih ediyor?
Markamız şehirden şehre yayılıyor ve sayısız kişi bana "GeekValue nedir?" diye sordu. Basit bir vizyondan doğuyor: Çin inovasyonunu en son teknolojiyle güçlendirmek. Bu, detaylara olan amansız arayışımızda ve her teslimatta beklentileri aşmanın verdiği mutlulukta saklı, sürekli gelişim odaklı bir marka ruhu. Bu neredeyse takıntılı işçilik ve özveri, yalnızca kurucularımızın azmini değil, aynı zamanda markamızın özünü ve sıcaklığını da yansıtıyor. Umarız buradan başlar ve bize mükemmelliği yaratma fırsatı verirsiniz. Bir sonraki "sıfır hata" mucizesini yaratmak için birlikte çalışalım.
AyrıntılarBir satış uzmanıyla iletişime geçin
İş ihtiyaçlarınızı mükemmel şekilde karşılayan özelleştirilmiş çözümleri keşfetmek ve sorularınıza yanıt bulmak için satış ekibimizle iletişime geçin.