EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhICONN-Plattform
Eine produktionsorientierte, automatische Drahtbondplattform zur Verbindung von Halbleitergehäusen, programmierbarem Schleifenbetrieb, Bildverarbeitungsausrichtung und kontrollierter Erst- und Zweitbondbildung.
K&S Kupferdrahtbondierungsgeräte
K&S ICONN ProCu PLUS ELA Drahtbonder
Wir bieten gebrauchte und generalüberholte K&S ICONN ProCu PLUS ELA-Drahtbondmaschinen für die Halbleiterfertigung mit Kupferdraht und für großflächige Leadframe-Anwendungen an. Bitte prüfen Sie die Maschinenkonfiguration, die ProCu5-Prozessplattform, die Materialhandhabung und die verfügbaren Testnachweise, bevor Sie die Gerätekompatibilität bestätigen.
Modellübersicht
Was ist das K&S ICONN ProCu PLUS ELA?
Die K&S ICONN ProCu PLUS ELA ist Teil der ICONN Kupferdrahtbondplattform, die für die automatische Halbleitergehäusemontage entwickelt wurde.
Die Maschine kombiniert die ProCu PLUS Prozessgenerierung mit einer erweiterten Konfiguration für die Materialhandhabung großer Flächen für Leadframes, Substrate oder Gehäusematrizen, die einen größeren Verarbeitungsbereich erfordern als eine Standardmaschine.
Die Modellbezeichnung allein gibt nicht die installierte Klebefläche an. Überprüfen Sie Seriennummer, Indexer, Klemme, Heizblock, Software und Aktualisierungshistorie, bevor Sie das Gerät einem Paket zuordnen.
ProCu PLUS Generation
ProCu PLUS führte verbesserte Kupferbond-Subsysteme und die ProCu5-Prozessfamilie für anspruchsvolle Kupferdrahtanwendungen ein.
ELA-Konfiguration
ELA identifiziert den erweiterten großflächigen Bearbeitungsweg. Die tatsächliche Paketbreite, der Indexierungsbereich und die Werkzeugkompatibilität hängen von der jeweiligen Maschinenkonfiguration und den installierten Handhabungsmodulen ab.
Gebrauchte Ausrüstung passend
Ein sinnvoller Gerätevergleich muss den Maschinenzustand, die Prozesshistorie, die Software, den Bondkopf, die Gaszufuhr, den EFO, den Indexer, die Klemmen, die Heizblöcke und das mitgelieferte Zubehör berücksichtigen.
Kupferverbindungsplattform
ProCu5 Prozesssteuerungen für die Kupferdrahtproduktion
Das Bonden von Kupferdrähten erfordert mehr als nur den Austausch von Golddraht durch Kupferdraht. Freiluftballbildung, Schutzgas, EFO-Bedingungen, Ultraschallreaktion, Bondkraft und Prozessportabilität müssen als ein kontrolliertes System zusammenwirken.
ProCu5 Kupferverfahren
Die ProCu PLUS-Familie wurde mit der ProCu5-Prozessgeneration eingeführt, um die Prozesskontrolle von Kupferdrähten für die Anforderungen an fortschrittliche Halbleitergehäuse zu verbessern.
Gaslieferung und EFO-Steuerung
Die Qualität der Kupfer-Freiluftkugel hängt vom Zustand und der Kalibrierung des elektronischen Flammenabschaltsystems, der Gaszufuhr, den Düsen, den Reglern und den Prozesseinstellungen ab.
Programmierbare Prozessparameter
Bondkraft, Ultraschallenergie, Timing, Suchhöhe, Schleifenform und Parameter der zweiten Bondung müssen auf Draht, Kapillare, Pad-Struktur und Gehäuse abgestimmt sein.
Golden Process Management
Die Prozessbibliotheksfunktionen unterstützen das Speichern, Überprüfen und Wiederverwenden qualifizierter Kupferbondrezepte, abhängig von der Softwareversion und den installierten Maschinenoptionen.
Vergleich der Modellfamilien
ICONN ProCu PLUS Standard-, LA- und ELA-Konfigurationen
Die Bezeichnungen Standard, Großflächen- und erweiterte Großflächenmaschinen beschreiben unterschiedliche Verarbeitungsbereiche und Materialhandhabungssysteme. Sie sind nicht als austauschbare Maschinen zu betrachten.
Vergleich
Konfiguration
Standardplattform
ProCu PLUS
Große Fläche
ProCu PLUS LA
ausgedehntes großes Gebiet
ProCu PLUS ELA
Veröffentlichte Positionierung
Standard-Plattform für Kupferdrahtbonden.
Großflächige Fabrikkonfiguration.
Erweiterte großflächige Aufrüstung oder konfigurierte Maschinenroute.
Veröffentlichte Bürgschaftsfläche
80 mm Standardfläche, mit einem in der ursprünglichen Produktveröffentlichung identifizierten Upgrade-Pfad.
87 mm werkseitig konfigurierte Klebefläche.
Überprüfen Sie dies anhand der Seriennummer, der Optionsliste und der installierten Maschinenhardware.
Materialhandhabung
Standardkonfiguration für die Handhabung von Gehäusen und Leadframes.
Erweiterte Anforderungen an die Paket- oder Matrixverarbeitung.
Erweiterte Leadframe-, Substrat- oder Matrixhandhabung abhängig vom installierten Indexer.
Vor dem Kauf
Bitte Modell, Baujahr, Software und Standardwerkzeuge bestätigen.
Prüfen Sie LA-Indexer, Klemme, Heizblock und tatsächliche Fläche.
ELA-Bezeichnung, Upgrade-Aufzeichnungen, Reichweite, Werkzeuge und Gehäusezeichnung bestätigen.
Veröffentlichen Sie keine nicht verifizierte ELA-Klebebereichsnummer. Maschinen können unterschiedliche Upgrade-Historien, Indexer, Klemmen und Softwarekonfigurationen aufweisen, selbst wenn das äußere Modellschild ähnlich aussieht.
Anwendungsübereinstimmung
Wo ein ICONN ProCu PLUS ELA passen könnte
Die ELA-Plattform ist besonders relevant, wenn der Prozess das Bonden von Kupferdrähten in Verbindung mit einem erweiterten Materialhandhabungsbereich erfordert.
Die endgültige Kompatibilität sollte anhand der tatsächlichen Gehäusezeichnung, der Drahtspezifikation, der Matrixgröße, der Bondstellen, der Indexrichtung und der Werkzeuganforderungen ermittelt werden.
Senden Sie eine PaketzeichnungGroße Matrix-Leadframes
Gehäuseformate, die eine breitere Indexierung, eine spezielle Klemmgeometrie oder erweiterte Klebestellen erfordern, die über eine Standardhandhabungseinrichtung hinausgehen.
IC-Gehäuse aus Kupferdraht
Halbleitermontageprozesse unter Verwendung von Kupferdraht und kontrollierter Freiluftballbildung zur Verbindung integrierter Schaltungen.
Feinteilungs-Gehäusemontage
Gehäusestrukturen, die eine stabile Sichtausrichtung, eine kontrollierte Bondplatzierung, eine wiederholbare Schlaufenbildung und qualifizierte Werkzeuge erfordern.
Kapazitätserweiterung
Zusätzliche Produktionskapazität für Anlagen, die bereits mit kompatiblen K&S-Plattformen, Prozessbibliotheken und Verpackungswerkzeugen arbeiten.
Kupferprozessübertragung
Anlagenbauprojekte, die die Übertragung eines bestehenden qualifizierten Kupferbondierungsverfahrens auf eine andere kompatible Maschine beinhalten.
Ersatz für Altgeräte
Projekte zur Ersatz- oder Backup-Ausrüstung, bei denen die Zielmaschine den bestehenden Verpackungs-, Werkzeug- und Produktionsanforderungen entsprechen muss.
Konfigurationsprüfung
Informationen, die am tatsächlichen Gerät zu bestätigen sind
Gebrauchte Drahtbondgeräte sollten anhand ihrer installierten Konfiguration und nicht anhand allgemeiner Produktbroschüren beurteilt werden. Fordern Sie Fotos, Optionslisten und Betriebsnachweise für die jeweilige Seriennummer an.
01 Modell, Seriennummer und Baujahr Bestätigen Sie die vollständige Maschinenidentität und verlassen Sie sich nicht auf eine verkürzte Verkaufsbezeichnung.
Bitten Sie um aussagekräftige Fotos des Typenschilds, der Seriennummer, des Herstellungsjahres und jeglicher LA- oder ELA-Kennzeichnung. Vergleichen Sie diese Informationen mit den Angaben auf dem Softwarebildschirm und der Optionsliste.
02 Indexer und Bondable Area Das installierte Handhabungssystem bestimmt, ob der Ziel-Leadframe physisch bewegt werden kann.
Prüfen Sie den Indexertyp, die Schienenbreite, den Transportbereich, die Matrixausrichtung, die Eingangs- und Ausgangsschnittstelle, die Klemmöffnung und die verifizierte Klebefläche.
03 Klemme, Heizblock und Werkzeug Die Kompatibilität der Komponenten hängt sowohl von der Werkzeuggeometrie als auch vom Maschinenverfahrweg ab.
Prüfen Sie, ob die mitgelieferte Klemme, der Heizblock, die Fensterklemme, die Schienenteile, der Kapillarhalter und die produktspezifischen Werkzeuge vorhanden sind. Ermitteln Sie, ob neue Werkzeuge angefertigt werden müssen.
04 Bondkopf und Ultraschallsystem Die mechanischen und Ultraschallbedingungen beeinflussen die Portabilität des Prozesses direkt.
Überprüfung der Bewegung des Bondkopfes, des Zustands des Wandlers, der Ultraschallleistung, der Kraftregelung, des Z-Achsen-Verhaltens, der Funktion der Drahtklemme und der Wartungshistorie.
05 EFO- und Gasversorgungssystem Die Bildung von Kupferkugeln erfordert eine stabile und korrekt konfigurierte Schutzgasatmosphäre.
Prüfen Sie den Betrieb der EFO-Anlage, Gasregler, Ventile, Düsen, Durchflussregler, Rohrleitungen und Alarme. Fordern Sie Nachweise an, wenn die Kupferdrahtproduktion eine kritische Anforderung darstellt.
06 Vision, Software und Computer Der Zustand der Hardware allein bestätigt noch nicht, dass die Maschine produktionsreif ist.
Überprüfen Sie Kamerabild, Beleuchtung, Mustererkennung, Softwareversion, Lizenzen, Prozessdateien, Computerstatus, Datensicherung und Kommunikationsschnittstellen.
Gebrauchtgeräteinspektion
Vorversandprüfung für ein gebrauchtes Drahtbondgerät
Bei der Inspektion sollte dokumentiert werden, was die Maschine in ihrem aktuellen Zustand leisten kann und was im Zielwerk noch installiert, mit Werkzeugen versehen oder prozessqualifiziert werden muss.
Ein Trockenlauf ist zwar für die mechanische Überprüfung nützlich, aber nicht dasselbe wie ein qualifizierter Produktionsabnahmetest mit dem Draht, der Kapillare, dem Gehäuse und der Rezeptur des Kunden.
Überprüfung des Einschaltens und der Fehler
Überprüfen Sie den Startzustand, Systemalarme, die Kommunikation mit dem Controller, die Sicherheitsschaltungen und die verfügbaren Diagnoseaufzeichnungen.
Achsen- und Bewegungsprüfung
Überprüfen Sie die XY- und Z-Bewegung, die Referenzfahrt, den Indexertransport, die Klemmbewegung sowie ungewöhnliche Geräusche oder Vibrationen.
Seh- und Lichtprüfung
Überprüfen Sie Kamerabilder, Beleuchtungskanäle, Fokus, Mustererkennung und Ausrichtungsreaktion.
EFO, Gas und Pneumatik
Prüfung der elektronischen Flammenabschaltfunktion, der Gaskomponenten, Ventile, Regler, der Druckstabilität und der pneumatischen Leckage.
Bondkopf und Drahtklemme
Untersuchen Sie das Verhalten des Bondkopfes, den Zustand des Wandlers, die Drahtzufuhr, die Bewegung der Drahtklemme und die Kapillarschnittstelle.
Software und Datensicherung
Dokumentieren Sie Softwareversionen, Lizenzen, den Zustand des Computers, Prozessdateien, Handbücher und verfügbare Systemsicherungen.
Ausrüstungsbeschaffungsprozess
Von der Maschinenanforderung bis zur Exportlieferung
Ein konfigurationsbasierter Beschaffungsprozess verringert das Risiko, eine Maschine zu kaufen, die die erforderliche Gehäuse-, Werkzeug- oder Kupferbondierungskonfiguration nicht unterstützen kann.
Ziel definieren
Bitte senden Sie das Modell, die Gehäusezeichnung, die Kabelspezifikation, die gewünschten Bedingungen, die Menge und den Bestimmungsort.
Passen Sie die Konfiguration an
Vergleichen Sie die verfügbaren Maschinen nach Baujahr, Seriennummer, ELA-Status, Indexer, Werkzeugen, Software und Zubehör.
Überprüfung der Testergebnisse
Prüfen Sie Fotos der Maschine, das Startvideo, Bewegungstests, Bildverarbeitung, Indexer, EFO, Gas- und Trockenlaufnachweise.
Bereiten Sie sich auf die Auslieferung vor
Bestätigen Sie den Umfang der Überholung, die Datensicherung, die benötigten Werkzeuge, die Verpackung, die Versandart und die Anforderungen an die Installation am Zielort.
Technische FAQ
K&S ICONN ProCu PLUS ELA FAQ
Diese Fragen beziehen sich auf die Modellbezeichnung, das Kupferverfahren, die erweiterte großflächige Konfiguration und die Gebrauchtgeräteprüfung.
Was ist das K&S ICONN ProCu PLUS ELA?
Es handelt sich um einen automatischen Thermosonik-Kugeldrahtbonder der ICONN ProCu PLUS Kupferbondfamilie. Die Bezeichnung ELA kennzeichnet eine erweiterte Großflächenkonfiguration, die für Gehäuse- und Materialhandhabungsanforderungen jenseits der Standardplattform vorgesehen ist.
Was bedeutet ELA auf dem ICONN ProCu PLUS?
ELA bedeutet „Extended Large Area“ (erweiterte große Fläche). Die genaue Bondfläche, die Anordnung der Indexer und das unterstützte Gehäuseformat sollten anhand der Seriennummer, der Maschinenkonfiguration, der Software und der installierten Handhabungshardware überprüft werden.
Worin besteht der Unterschied zwischen ICONN ProCu und ProCu PLUS?
Beide Verfahren basieren auf der Kupferdrahtbondierung, wobei die ProCu PLUS-Generation verbesserte Subsysteme und die ProCu5-Prozessfamilie einführte. Die tatsächliche Leistungsfähigkeit hängt weiterhin von den installierten Optionen und dem Maschinenzustand ab.
Kann die Maschine sowohl Golddraht als auch Kupferdraht verbinden?
Die Eignung des Drahtmaterials muss anhand des installierten Bondkopfes, des EFO-Systems, der Gaszufuhr, der Software, der Kapillare, des Drahtsets und der Prozesshistorie bestätigt werden. Gehen Sie nicht davon aus, dass jede Maschine mit Kupferkonfiguration jeden Gold- oder Legierungsdrahtprozess unterstützt.
Was sollte vor dem Kauf eines gebrauchten ICONN ProCu PLUS ELA überprüft werden?
Bitte bestätigen Sie das genaue Modell, Baujahr, Seriennummer, Klebefläche, Indexer, Klemme, Heizblock, Klebekopf, Messwandler, EFO, Gassystem, Bildverarbeitungssystem, Software, Computer, Werkzeuge und Betriebsnachweise.
Ist die ELA-Konfiguration für jedes Paket geeignet?
Nein. Die Gehäusebreite allein reicht nicht aus. Leadframe-Geometrie, Matrixformat, Indexierungsrichtung, Klemmenkonstruktion, Heizblock, Bondpositionen und Prozessrezeptur müssen alle auf die Anlage abgestimmt sein.
Kann ein gebrauchter K&S ICONN ProCu PLUS ELA wiederaufbereitet werden?
Die Überholung kann je nach Zustand der Maschine Reinigung, mechanische Inspektion, Achsenprüfung, pneumatische Überprüfung, Sichtprüfung, EFO- und Gasprüfung, Indexerprüfung, Computer-Backup und verlängerte Trockenlaufprüfung umfassen.
Welche Informationen werden für ein Angebot benötigt?
Bitte geben Sie das Zielmodell, das gewünschte Baujahr und den Zustand, das Drahtmaterial, den Drahtdurchmesser, die Gehäuse- oder Leadframe-Zeichnung, die Matrixbreite, den benötigten Indexer, das Zielland sowie alle Werkzeug- oder Demonstrationsanforderungen an.
Fordern Sie eine Überprüfung der K&S ICONN ProCu PLUS ELA-Konfiguration an
Bitte senden Sie uns die Modellanforderungen, das Drahtmaterial, die Gehäusezeichnung, die Leadframe-Breite, die gewünschten Bedingungen, den Werkzeugbedarf und den Bestimmungsort. Wir vergleichen die verfügbaren Geräte anhand der Seriennummer, des Indexers, der Prozesskonfiguration und des Teststatus.
