Pemasangan wafer semikonduktor SINTAIKE STK-7080

SINTAIKE STK-7080 pada asasnya diposisikan sebagai mesin laminasi vakum "tanpa sentuhan" yang direka khusus untuk pasaran wafer nipis dan semikonduktor majmuk. Nilai terasnya terletak pada penyelesaian cabaran teknikal kerosakan wafer—isu biasa semasa proses laminasi untuk wafer rapuh—melalui aplikasi teknologi vakum bebas penggelek yang inovatif.

**Ciri-ciri Teras dan Prinsip Operasi**

Teras teknikal STK-7080 boleh diringkaskan oleh tiga konsep utama: "bebas penggelek," "tanpa sentuhan," dan "laminasi vakum." Keseluruhan proses ini sangat automatik:

**Pemuatan dan Penentuan Posisi:** Operator meletakkan wafer atau cincin pembawa secara manual pada peringkat bukan sentuhan khusus, di mana ia diletakkan secara automatik oleh mesin.

**Penyediaan Automatik:** Mesin ini secara automatik melaksanakan tugas pra-pemprosesan, termasuk penyuapan filem, pengumpulan kertas pemisah dan pengambilan semula filem sisa.

**Laminasi Vakum:** Ini adalah langkah paling kritikal. Mesin ini mewujudkan persekitaran vakum, menggunakan tekanan udara berbeza untuk "menekan" filem pelekat pada permukaan wafer. Memandangkan keseluruhan proses tidak melibatkan sentuhan penggelek, ia secara asasnya menghapuskan risiko kerosakan tekanan fizikal dan calar permukaan.

**Pemotongan dan Pemunggahan:** Setelah laminasi selesai, mesin akan menggunakan pemotong bulat secara automatik untuk memangkas filem, mengupas lebihan pelapik pelepas dan mengumpul bahan buangan; akhirnya, operator akan mengambil produk siap.

**Fungsi, Kelebihan dan Ciri-ciri Utama**

Reka bentuk unik STK-7080 memberikan kelebihan yang ketara merentasi pelbagai aspek:

**Ciri-ciri** | **Keterangan**

**Prestasi Proses Luar Biasa** | Hasil wafer mencapai ≥99.9%; kualiti laminasi bebas gelembung (tidak termasuk gelembung yang disebabkan oleh zarah habuk); dan ketepatan laminasi ialah ±0.5 mm. Daya pemprosesan ialah ≥60 wafer sejam.

**Kesesuaian Aplikasi Unik** | Direka khusus untuk wafer rapuh yang memerlukan "sentuhan tepi sahaja", teknologi vakum tanpa sentuhannya amat sesuai untuk mengendalikan wafer nipis serta wafer semikonduktor majmuk seperti Galium Arsenida (GaAs) dan Galium Nitrida (GaN).

**Operasi dan Penyelenggaraan Mudah** | **Automasi Tinggi:** Melaksanakan keseluruhan urutan secara automatik—termasuk laminasi, penyuapan, pemotongan, pengelupasan filem dan pengumpulan sisa—yang memerlukan operator hanya melakukan pemuatan awal dan pemunggahan akhir.

**Penyelenggaraan Mudah:** Purata Masa Pembaikan (MTTR) adalah kurang daripada 1 jam, dan masa henti kekal di bawah 3%. Konfigurasi Fleksibel dan Serbaguna: Menyokong wafer 4 hingga 8 inci; serasi dengan filem biru atau filem UV (lebar 230–300 mm, panjang 100 m); menyokong cincin pembawa standard DISCO 6 inci dan 8 inci.

Keselamatan dan Kebersihan Tinggi: Dilengkapi dengan perlindungan langsir ringan dan butang berhenti kecemasan; menggunakan kipas udara terion untuk kawalan statik, menjadikannya sesuai untuk digunakan dengan peranti sensitif statik; menggunakan pam vakum tinggi daripada ULVAC (Jepun) untuk memastikan kebolehpercayaan sistem vakum. Spesifikasi Terperinci

Spesifikasi terperinci berikut telah disusun berdasarkan maklumat yang tersedia secara umum:

Kategori Parameter | Spesifikasi Terperinci

Jenis Peralatan | Mesin Laminasi Wafer Vakum Tanpa Sentuh, Separa Automatik, Berdiri Lantai

Saiz Wafer yang Berkenaan | 4 hingga 8 inci (100mm / 200mm)

Julat Ketebalan Wafer | 100 hingga 750 mikron (µm)

Jenis Wafer | Silikon (Si), Silikon Karbida (SiC), Galium Arsenida (GaAs)

Jenis Filem | Filem Biru atau Filem UV

Lebar Filem | 230 hingga 300 mm

Ketebalan Filem | 0.05 hingga 0.2 mm

Ketepatan Penentuan Kedudukan | ±0.5 mm

Keserasian Cincin Sokongan | 6 inci / 8 inci (Standard DISCO)

Prinsip Laminasi | Teknologi Laminasi Vakum Tanpa Roller, Tanpa Sentuh

Langkah Automatik | Suapan Automatik, Laminasi, Pengambilan Pelapik Pelepas, Pemotong Bulat Dadu, Pengupasan Filem, Pengambilan Filem Sisa

Antara Muka Manusia-Mesin (HMI) | Kawalan PLC, dilengkapi dengan Skrin Sentuh 10 inci

Perlindungan Keselamatan | Perlindungan Langsir Cahaya, Butang Berhenti Kecemasan

Kawalan Anti-Statik | Kipas Pengion (Pengion)

Pam Vakum | ULVAC

Keperluan Kuasa | AC fasa tunggal 220V, 16A

Udara Mampat | 0.45 ~ 0.6 MPa, Kadar Aliran: 70 L/min

Dimensi (L x P x T) | 950 × 1300 × 1800 mm

Berat Bersih Peralatan | 480 kg

Purata Masa Antara Kegagalan (MTBF) | > 500 jam

Purata Masa untuk Pembaikan (MTTR) | < 1 jam

Masa Henti | < 3%

Bidang Aplikasi Utama

STK-7080 digunakan terutamanya dalam bidang yang memerlukan ketepatan proses yang sangat tinggi:

Laminasi Pra-dadu untuk Wafer Nipis: Digunakan untuk perlindungan wafer ultra nipis, mencegah kerosakan semasa proses dadu.

Pembuatan Semikonduktor Sebatian: Direka khusus untuk laminasi filem pelindung bahan seperti Galium Arsenida (GaAs), Galium Nitrida (GaN) dan Silikon Karbida (SiC). Pembuatan MEMS dan Sensor: Mengendalikan wafer yang mempunyai struktur mikromekanikal atau yang sensitif terhadap tekanan.

**Maklumat Peralatan Pelengkap dan Perolehan**

**Peralatan Pelengkap:** Sebagai sistem "separa automatik", STK-7080 memerlukan pemuatan dan pemunggahan manual; oleh itu, ia kerap disepadukan dengan peralatan pembersihan wafer huluan dan mesin pengisar dan pemotong dadu automatik sepenuhnya hiliran.

**Ringkasan**

Secara keseluruhannya, SINTAIKE STK-7080 ialah laminator wafer separa automatik yang berteknologi maju. Kelebihan daya saing terasnya terletak pada teknologi laminasi vakum tanpa sentuhan yang unik, yang secara khusus menangani—dan berjaya menyelesaikan—cabaran kritikal kerosakan bahan yang kerap berlaku semasa proses laminasi untuk wafer ultra nipis dan semikonduktor majmuk. Jika pengeluaran anda melibatkan jenis bahan rapuh dan bernilai tinggi ini, STK-7080 mewakili penyelesaian yang matang dan andal yang berbaloi untuk dipertimbangkan.