SINTAIKE STK-7080 半導体ウェハーマウンター

SINTAIKE STK-7080は、薄型ウェハおよび化合物半導体市場向けに特別に設計された「非接触式」真空ラミネート装置です。その最大の特長は、革新的なローラーレス真空技術を採用することで、脆いウェハのラミネート工程でよく発生するウェハ破損という技術的な課題を解決している点にあります。

**主要機能と動作原理**

STK-7080の技術的な核心は、「ローラーフリー」「非接触」「真空ラミネート」という3つの主要コンセプトに集約されます。プロセス全体は高度に自動化されています。

**ロードと位置決め:** オペレーターはウェハーまたはキャリアリングを専用の非接触ステージに手動で配置し、機械によって自動的に位置決めされます。

**自動準備:** 本機は、フィルム供給、分離紙回収、廃フィルム回収などの前処理作業を自動的に実行します。

**真空ラミネート加工:** これは最も重要な工程です。装置は真空環境を作り出し、空気圧の差を利用して接着フィルムをウェハ表面に「押し付け」ます。この工程ではローラーとの接触が一切ないため、物理的な圧力による損傷や表面の傷のリスクを根本的に排除できます。

**切断と排出:** ラミネート加工が完了すると、機械は自動的に円形カッターを使用してフィルムをトリミングし、余分な剥離ライナーを剥がし、廃棄物を回収します。最後に、オペレーターが完成品を取り出します。

**機能、利点、および主な特徴**

STK-7080の独自の設計は、様々な面で大きな利点をもたらします。

**特徴** | **説明**

**卓越したプロセス性能** | ウェハ歩留まりは99.9%以上、ラミネーション品質は気泡なし（塵埃粒子による気泡を除く）、ラミネーション精度は±0.5mmです。スループットは毎時60枚以上のウェハです。

**独自の用途適合性** | 「エッジのみの接触」を必要とする壊れやすいウェーハ向けに特別に設計された非接触真空技術は、薄型ウェーハやガリウムヒ素（GaAs）やガリウム窒化物（GaN）などの化合物半導体ウェーハの取り扱いに特に適しています。

**便利な操作とメンテナンス** | **高度な自動化:** ラミネート、給紙、切断、フィルム剥離、廃棄物回収を含む全工程を自動的に実行し、オペレーターは最初のロードと最後のアンロードのみを行う必要があります。

**簡単なメンテナンス:** 平均修復時間 (MTTR) は 1 時間未満で、ダウンタイムは 3% 未満に抑えられています。柔軟で汎用性の高い構成: 4 インチから 8 インチのウェハーをサポート。ブルーフィルムまたは UV フィルム (幅 230 ～ 300 mm、長さ 100 m) に対応。6 インチおよび 8 インチの DISCO 標準キャリアリングをサポート。

高い安全性と清浄度：ライトカーテン保護と緊急停止ボタンを装備。静電気制御にイオン化エアファンを採用し、静電気に敏感な機器にも使用可能。真空システムの信頼性を確保するため、ULVAC（日本）製の高真空ポンプを採用。詳細仕様

以下の詳細な仕様は、公開されている情報に基づいて作成されています。

パラメータカテゴリ | 詳細仕様

装置の種類｜床置き型、半自動、非接触式真空ウェハーラミネーション装置

適用可能なウェハサイズ｜4～8インチ（100mm／200mm）

ウェハ厚さ範囲｜100～750ミクロン（µm）

ウェハーの種類｜シリコン（Si）、炭化ケイ素（SiC）、ガリウムヒ素（GaAs）

フィルムの種類｜ブルーフィルムまたはUVフィルム

フィルム幅｜230～300mm

膜厚 | 0.05～0.2 mm

位置決め精度 | ±0.5 mm

サポートリングの互換性｜6インチ／8インチ（DISCO規格）

ラミネーション原理｜ローラーレス・非接触真空ラミネーション技術

自動化された工程｜自動給紙、ラミネート加工、剥離ライナー巻き取り、円形カッターによるダイシング、フィルム剥離、廃フィルム巻き取り

ヒューマンマシンインターフェース（HMI）｜PLC制御、10インチタッチスクリーン搭載

安全保護｜ライトカーテン保護、緊急停止ボタン

静電気防止機能｜イオン化ファン（イオナイザー）

真空ポンプ | ULVAC

電源要件｜単相交流220V、16A

圧縮空気 | 0.45～0.6 MPa、流量：70 L/分

寸法（幅×奥行×高さ）｜950×1300×1800mm

機器の正味重量 | 480 kg

平均故障間隔（MTBF）| 500時間以上

平均修復時間（MTTR）｜1時間未満

ダウンタイム | 3%未満

主な応用分野

STK-7080は、極めて高いプロセス精度が求められる分野で主に利用されています。

薄型ウェハー用プレダイシングラミネーション：極薄ウェハーを保護し、ダイシング工程中の破損を防ぐために使用されます。

化合物半導体製造：ガリウムヒ素（GaAs）、窒化ガリウム（GaN）、炭化ケイ素（SiC）などの材料の保護膜ラミネーション用に特別に設計されています。MEMSおよびセンサー製造：微細な機械構造を持つウェハや圧力に敏感なウェハの取り扱い。

**補完機器および調達情報**

**補完機器:** STK-7080は「半自動」システムであるため、手動でのロードとアンロードが必要です。そのため、上流のウェハ洗浄装置や下流の全自動グラインダーおよびダイシングマシンと統合されることがよくあります。

**まとめ**

SINTAIKE STK-7080は、高度な技術を搭載した半自動ウェハーラミネーターです。その最大の強みは、独自の非接触真空ラミネーション技術にあります。この技術は、超薄型ウェハーや化合物半導体のラミネーション工程で頻繁に発生する材料破損という重大な課題に特化し、見事に解決します。貴社がこのような高価値かつ壊れやすい材料を製造している場合、STK-7080は成熟した信頼性の高いソリューションとして、検討する価値が十分にあります。