SINTAIKE STK-7080 Halbleiterwafer-Montagegerät

Die SINTAIKE STK-7080 ist primär als berührungslose Vakuumlaminieranlage positioniert, die speziell für die Märkte der Dünnwafer und Verbindungshalbleiter entwickelt wurde. Ihr Hauptvorteil liegt in der Lösung des technischen Problems des Waferbruchs – ein häufiges Problem beim Laminieren empfindlicher Wafer – durch den Einsatz innovativer, rollenfreier Vakuumtechnologie.

**Kernmerkmale und Funktionsprinzipien**

Der technische Kern des STK-7080 lässt sich durch drei Schlüsselkonzepte zusammenfassen: „rollenfrei“, „berührungslos“ und „Vakuumlaminierung“. Der gesamte Prozess ist hochgradig automatisiert:

**Laden und Positionieren:** Der Bediener legt den Wafer oder Trägerring manuell auf einen dafür vorgesehenen berührungslosen Tisch, wo er von der Maschine automatisch positioniert wird.

**Automatisierte Vorbereitung:** Die Maschine führt automatisch Vorverarbeitungsaufgaben durch, darunter die Filmzufuhr, die Sammlung des Trennpapiers und die Rückgewinnung des Abfallfilms.

**Vakuumlaminierung:** Dies ist der wichtigste Schritt. Die Maschine erzeugt ein Vakuum und nutzt Differenzdruck, um die Klebefolie auf die Waferoberfläche zu pressen. Da der gesamte Prozess ohne Walzenkontakt auskommt, wird das Risiko von Beschädigungen durch Druck und Kratzern praktisch ausgeschlossen.

**Schneiden und Entladen:** Nach Abschluss der Laminierung schneidet die Maschine die Folie automatisch mit einem Kreisschneider ab, entfernt die überschüssige Trennfolie und sammelt die Abfallmaterialien; schließlich entnimmt der Bediener das fertige Produkt.

**Funktionen, Vorteile und Hauptmerkmale**

Das einzigartige Design des STK-7080 bietet in vielerlei Hinsicht erhebliche Vorteile:

**Merkmal** | **Beschreibung**

**Hervorragende Prozessleistung** | Die Waferausbeute erreicht ≥99,9 %; die Laminierungsqualität ist blasenfrei (ausgenommen durch Staubpartikel verursachte Blasen); die Laminierungsgenauigkeit beträgt ±0,5 mm. Der Durchsatz liegt bei ≥60 Wafern pro Stunde.

**Einzigartige Anwendungseignung** | Die berührungslose Vakuumtechnologie wurde speziell für empfindliche Wafer entwickelt, die einen „nur Kantenkontakt“ erfordern, und eignet sich daher besonders gut für die Handhabung dünner Wafer sowie von Verbindungshalbleiterwafern wie Galliumarsenid (GaAs) und Galliumnitrid (GaN).

**Komfortable Bedienung und Wartung** | **Hoher Automatisierungsgrad:** Der gesamte Ablauf – einschließlich Laminieren, Zuführen, Schneiden, Abziehen der Folie und Abfallentsorgung – wird automatisch ausgeführt. Der Bediener muss lediglich das anfängliche Beladen und das abschließende Entladen durchführen.

**Einfache Wartung:** Die mittlere Reparaturzeit (MTTR) beträgt weniger als 1 Stunde, und die Ausfallzeit liegt unter 3 %. Flexible und vielseitige Konfiguration: Unterstützt 4- bis 8-Zoll-Wafer; kompatibel mit blauer oder UV-Folie (230–300 mm Breite, 100 m Länge); unterstützt 6- und 8-Zoll-Trägerringe nach DISCO-Standard.

Hohe Sicherheit und Sauberkeit: Ausgestattet mit Lichtvorhangschutz und Not-Aus-Taster; nutzt einen Ionisationslüfter zur statischen Kontrolle und ist daher für den Einsatz mit statisch empfindlichen Geräten geeignet; verwendet eine Hochvakuumpumpe von ULVAC (Japan) zur Gewährleistung der Zuverlässigkeit des Vakuumsystems. Detaillierte Spezifikationen

Die folgenden detaillierten Spezifikationen wurden auf Grundlage öffentlich zugänglicher Informationen zusammengestellt:

Parameterkategorie | Detaillierte Spezifikationen

Gerätetyp | Standgerät, halbautomatisch, berührungslos Vakuum-Waferlaminiergerät

Geeignete Wafergrößen | 4 bis 8 Zoll (100 mm / 200 mm)

Waferdickenbereich | 100 bis 750 Mikrometer (µm)

Wafertypen | Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumarsenid (GaAs)

Filmtyp | Blauer Film oder UV-Film

Filmbreite | 230 bis 300 mm

Schichtdicke | 0,05 bis 0,2 mm

Positioniergenauigkeit | ±0,5 mm

Kompatibilität mit Stützringen | 6 Zoll / 8 Zoll (DISCO-Standard)

Laminierprinzip | Rollenlose, berührungslose Vakuumlaminiertechnologie

Automatisierte Schritte | Automatischer Materialtransport, Laminierung, Aufwickeln der Trennfolie, Schneiden mit dem Kreisschneider, Abziehen der Folie, Aufwickeln der Abfallfolie

Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI) | SPS-Steuerung, ausgestattet mit einem 10-Zoll-Touchscreen

Sicherheitsschutz | Lichtvorhangschutz, Not-Aus-Taste

Antistatische Steuerung | Ionisatorlüfter

Vakuumpumpe | ULVAC

Stromversorgung | Einphasiger Wechselstrom 220 V, 16 A

Druckluft | 0,45 ~ 0,6 MPa, Durchflussrate: 70 l/min

Abmessungen (BxTxH) | 950 × 1300 × 1800 mm

Nettogewicht der Ausrüstung | 480 kg

Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) | > 500 Stunden

Mittlere Reparaturzeit (MTTR) | < 1 Stunde

Ausfallzeit | < 3 %

Wichtigste Anwendungsbereiche

Der STK-7080 wird vorwiegend in Bereichen eingesetzt, die eine extrem hohe Prozesspräzision erfordern:

Vorlaminierung für dünne Wafer: Dient zum Schutz ultradünner Wafer und verhindert Brüche während des Vereinzelungsprozesses.

Halbleiterfertigung: Speziell entwickelt für die Schutzfilmlaminierung von Materialien wie Galliumarsenid (GaAs), Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC). MEMS- und Sensorfertigung: Handhabung von Wafern mit mikromechanischen Strukturen oder druckempfindlichen Wafern.

**Zusätzliche Ausrüstung und Beschaffungsinformationen**

**Zusätzliche Ausrüstung:** Da es sich beim STK-7080 um ein halbautomatisches System handelt, ist ein manuelles Be- und Entladen erforderlich; daher wird es häufig mit vorgelagerten Wafer-Reinigungsanlagen und nachgelagerten vollautomatischen Schleif- und Trennmaschinen kombiniert.

**Zusammenfassung**

Insgesamt ist der SINTAIKE STK-7080 ein technologisch fortschrittlicher, halbautomatischer Waferlaminator. Sein zentraler Wettbewerbsvorteil liegt in der einzigartigen berührungslosen Vakuumlaminiertechnologie. Diese löst erfolgreich das kritische Problem des Materialbruchs, der häufig beim Laminieren ultradünner Wafer und Verbindungshalbleiter auftritt. Wenn Sie mit solchen hochwertigen und empfindlichen Materialien arbeiten, ist der STK-7080 eine ausgereifte und zuverlässige Lösung, die Sie in Betracht ziehen sollten.