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SINTAIKE STK-7080 semiconductor wafer mounter

Montadora de wafers semicondutores SINTAIKE STK-7080

A SINTAIKE (STK-7080) posiciona-se principalmente como uma máquina de laminação a vácuo "sem contato", projetada para os mercados de wafers finos e semicondutores compostos.

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Detalhes

SINTAIKE Wafer Mounter STK-7080A SINTAIKE STK-7080 posiciona-se principalmente como uma máquina de laminação a vácuo "sem contato", projetada especificamente para os mercados de wafers finos e semicondutores compostos. Seu principal diferencial reside na solução do desafio técnico da quebra de wafers — um problema comum durante o processo de laminação de wafers frágeis — por meio da aplicação de uma tecnologia inovadora de vácuo sem rolos.

**Principais Funcionalidades e Princípios de Funcionamento**

O núcleo técnico da STK-7080 pode ser resumido em três conceitos-chave: "sem rolos", "sem contato" e "laminação a vácuo". Todo o processo é altamente automatizado:

**Carregamento e posicionamento:** O operador coloca manualmente o wafer ou o anel de suporte em uma plataforma dedicada sem contato, onde é posicionado automaticamente pela máquina.

**Preparação automatizada:** A máquina executa automaticamente tarefas de pré-processamento, incluindo alimentação de filme, coleta de papel separador e recuperação de filme residual.

**Laminação a vácuo:** Esta é a etapa mais crítica. A máquina cria um ambiente a vácuo, utilizando a pressão diferencial do ar para "pressionar" a película adesiva sobre a superfície do wafer. Como todo o processo não envolve contato com rolos, elimina-se fundamentalmente o risco de danos por pressão física e arranhões na superfície.

**Corte e Descarregamento:** Após a laminação, a máquina utiliza automaticamente um cortador circular para aparar o filme, remove o excesso de película protetora e recolhe os resíduos; por fim, o operador retira o produto acabado.

**Funções, vantagens e principais características**

O design exclusivo do STK-7080 oferece vantagens significativas em diversos aspectos:

**Característica** | **Descrição**

**Desempenho de Processo Excepcional** | Rendimento de wafers ≥99,9%; qualidade de laminação livre de bolhas (exceto bolhas causadas por partículas de poeira); e precisão de laminação de ±0,5 mm. Produtividade ≥60 wafers por hora.

**Adequação de Aplicação Exclusiva** | Projetada especificamente para wafers frágeis que exigem "contato apenas na borda", sua tecnologia de vácuo sem contato é particularmente adequada para o manuseio de wafers finos, bem como wafers de semicondutores compostos, como arseneto de gálio (GaAs) e nitreto de gálio (GaN).

**Operação e manutenção convenientes** | **Alta automação:** Executa automaticamente toda a sequência — incluindo laminação, alimentação, corte, remoção do filme e coleta de resíduos — exigindo que o operador realize apenas o carregamento inicial e o descarregamento final.

**Manutenção Simples:** O Tempo Médio para Reparo (MTTR) é inferior a 1 hora e o tempo de inatividade permanece abaixo de 3%. Configuração Flexível e Versátil: Suporta wafers de 4 a 8 polegadas; compatível com filme azul ou filme UV (230–300 mm de largura, 100 m de comprimento); suporta anéis de suporte padrão DISCO de 6 e 8 polegadas.

Alta segurança e higiene: Equipado com cortina de luz e botão de parada de emergência; utiliza um ventilador de ar ionizado para controle de estática, tornando-o adequado para uso com dispositivos sensíveis à estática; emprega uma bomba de alto vácuo da ULVAC (Japão) para garantir a confiabilidade do sistema de vácuo. Especificações detalhadas

As especificações detalhadas a seguir foram compiladas com base em informações disponíveis publicamente:

Categoria de parâmetro | Especificações detalhadas

Tipo de equipamento | Máquina de laminação de wafers a vácuo, sem contato, semiautomática e de chão

Tamanhos de wafer aplicáveis ​​| 4 a 8 polegadas (100 mm / 200 mm)

Faixa de espessura do wafer | 100 a 750 microns (µm)

Tipos de wafers | Silício (Si), Carboneto de Silício (SiC), Arseneto de Gálio (GaAs)

Tipo de película | Película azul ou película UV

Largura do filme | 230 a 300 mm

Espessura da película | 0,05 a 0,2 mm

Precisão de posicionamento | ±0,5 mm

Compatível com anéis de suporte | 6 polegadas / 8 polegadas (padrão DISCO)

Princípio de Laminação | Tecnologia de Laminação a Vácuo Sem Rolos e Sem Contato

Etapas automatizadas | Alimentação automática, Laminação, Recolhimento do liner de liberação, Corte circular, Descolamento do filme, Recolhimento de filme residual

Interface Homem-Máquina (IHM) | Controle PLC, equipado com tela sensível ao toque de 10 polegadas

Proteção de segurança | Proteção com cortina de luz, botão de parada de emergência

Controle antiestático | Ventilador ionizador (Ionizador)

Bomba de vácuo | ULVAC

Requisitos de alimentação | Monofásico CA 220V, 16A

Ar comprimido | 0,45 ~ 0,6 MPa, Vazão: 70 L/min

Dimensões (LxPxA) | 950 × 1300 × 1800 mm

Peso líquido do equipamento | 480 kg

Tempo médio entre falhas (MTBF) | > 500 horas

Tempo médio de reparo (MTTR) | < 1 hora

Tempo de inatividade | < 3%

Principais áreas de aplicação

O STK-7080 é utilizado principalmente em áreas que exigem altíssima precisão de processo:

Laminação pré-corte para wafers finos: Utilizada para a proteção de wafers ultrafinos, evitando quebras durante o processo de corte.

Fabricação de semicondutores compostos: Projetada especificamente para a laminação de filmes protetores de materiais como arseneto de gálio (GaAs), nitreto de gálio (GaN) e carbeto de silício (SiC). Fabricação de MEMS e sensores: Manuseio de wafers com estruturas micromecânicas ou sensíveis à pressão.

**Informações sobre Equipamentos Complementares e Aquisições**

**Equipamentos complementares:** Como um sistema "semiautomático", o STK-7080 requer carga e descarga manual; consequentemente, ele é frequentemente integrado a equipamentos de limpeza de wafers a montante e a máquinas de corte e retificação totalmente automáticas a jusante.

**Resumo**

Em resumo, a SINTAIKE STK-7080 é uma laminadora de wafers semiautomática tecnologicamente avançada. Sua principal vantagem competitiva reside em sua tecnologia exclusiva de laminação a vácuo sem contato, que aborda especificamente — e resolve com sucesso — o desafio crítico da quebra de material que ocorre frequentemente durante o processo de laminação de wafers ultrafinos e semicondutores compostos. Se sua produção envolve esses tipos de materiais frágeis e de alto valor agregado, a STK-7080 representa uma solução madura e confiável que merece sua consideração.

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