Монтажник напівпровідникових пластин SINTAIKE STK-7080

SINTAIKE STK-7080 позиціонується, перш за все, як «безконтактна» вакуумна ламінувальна машина, розроблена спеціально для ринків тонких пластин та складних напівпровідників. Її основна цінність полягає у вирішенні технічної проблеми поломки пластини — поширеної проблеми під час процесу ламінування крихких пластин — завдяки застосуванню інноваційної безроликової вакуумної технології.

**Основні характеристики та принципи роботи**

Технічну основу STK-7080 можна підсумувати трьома ключовими концепціями: «безроликове», «безконтактне» та «вакуумне ламінування». Весь процес високо автоматизований:

**Завантаження та позиціонування:** Оператор вручну розміщує пластину або кільце-носій на спеціальну безконтактну платформу, де машина автоматично позиціонує його.

**Автоматизована підготовка:** Машина автоматично виконує завдання попередньої обробки, включаючи подачу плівки, збір сепараторного паперу та вилучення відпрацьованої плівки.

**Вакуумне ламінування**: Це найважливіший крок. Машина створює вакуумне середовище, використовуючи різницю тиску повітря для «притискання» клейкої плівки до поверхні пластини. Оскільки весь процес не передбачає контакту з роликами, це принципово виключає ризик пошкодження фізичним тиском та подряпин на поверхні.

**Різання та розвантаження:** Після завершення ламінування машина автоматично використовує круговий різак для обрізання плівки, знімає зайву захисну плівку та збирає відходи; нарешті, оператор забирає готовий продукт.

**Функції, переваги та ключові характеристики**

Унікальний дизайн STK-7080 забезпечує значні переваги в багатьох аспектах:

**Характеристика** | **Опис**

**Виняткова продуктивність процесу** | Вихід пластин сягає ≥99,9%; якість ламінування без бульбашок (за винятком бульбашок, спричинених частинками пилу); точність ламінування становить ±0,5 мм. Продуктивність становить ≥60 пластин на годину.

**Унікальна придатність для застосування** | Розроблена спеціально для крихких пластин, які потребують «контакту лише по краях», її безконтактна вакуумна технологія особливо добре підходить для обробки тонких пластин, а також складних напівпровідникових пластин, таких як арсенід галію (GaAs) та нітрид галію (GaN).

**Зручна експлуатація та обслуговування** | **Високий рівень автоматизації:** Автоматично виконує всю послідовність дій, включаючи ламінування, подачу, різання, відклеювання плівки та збір відходів, вимагаючи від оператора лише початкового завантаження та остаточного розвантаження.

**Просте обслуговування:** Середній час ремонту (MTTR) становить менше 1 години, а час простою – менше 3%. Гнучка та універсальна конфігурація: Підтримує пластини розміром від 4 до 8 дюймів; сумісний з синьою або УФ-плівкою (шириною 230–300 мм, довжиною 100 м); підтримує несучі кільця стандарту DISCO розміром 6 та 8 дюймів.

Висока безпека та чистота: оснащений світловою завісою та кнопкою аварійної зупинки; використовує вентилятор з іонізованим повітрям для контролю статичної електрики, що робить його придатним для використання з пристроями, чутливими до статичної електрики; використовує високовакуумний насос від ULVAC (Японія) для забезпечення надійності вакуумної системи. Детальні характеристики

Наступні детальні специфікації були складені на основі загальнодоступної інформації:

Категорія параметра | Детальні специфікації

Тип обладнання | Підлогова, напівавтоматична, безконтактна вакуумна ламінувальна машина для пластин

Застосовувані розміри пластин | Від 4 до 8 дюймів (100 мм / 200 мм)

Діапазон товщини пластини | від 100 до 750 мікрон (мкм)

Типи пластин | Кремній (Si), Карбід кремнію (SiC), Арсенід галію (GaAs)

Тип плівки | Синя плівка або УФ-плівка

Ширина плівки | від 230 до 300 мм

Товщина плівки | від 0,05 до 0,2 мм

Точність позиціонування | ±0,5 мм

Сумісність опорних кілець | 6 дюймів / 8 дюймів (стандарт DISCO)

Принцип ламінування | Безроликова, безконтактна технологія вакуумного ламінування

Автоматизовані кроки | Автоматична подача, ламінування, намотування знімної плівки, нарізання круглим різаком, відклеювання плівки, намотування відходів плівки

Інтерфейс людина-машина (HMI) | ПЛК-керування, оснащене 10-дюймовим сенсорним екраном

Захист безпеки | Захист світловою завісою, кнопка аварійної зупинки

Антистатичний контроль | Іонізуючий вентилятор (іонізатор)

Вакуумний насос | ULVAC

Вимоги до живлення | Однофазний змінний струм 220 В, 16 А

Стиснене повітря | 0,45 ~ 0,6 МПа, витрата: 70 л/хв

Розміри (ШхГхВ) | 950 × 1300 × 1800 мм

Вага нетто обладнання | 480 кг

Середній час між відмовами (MTBF) | > 500 годин

Середній час ремонту (MTTR) | < 1 година

Простої | < 3%

Ключові області застосування

STK-7080 використовується переважно в галузях, що вимагають надзвичайно високої точності обробки:

Попереднє ламінування тонких пластин перед нарізанням: використовується для захисту надтонких пластин, запобігаючи їх поломці під час нарізання.

Виробництво складних напівпровідників: Спеціально розроблено для захисного ламінування таких матеріалів, як арсенід галію (GaAs), нітрид галію (GaN) та карбід кремнію (SiC). Виробництво MEMS та датчиків: Обробка пластин з мікромеханічними структурами або тих, що чутливі до тиску.

**Додаткове обладнання та інформація про закупівлі**

**Додаткове обладнання:** Як «напівавтоматична» система, STK-7080 вимагає ручного завантаження та розвантаження; отже, її часто інтегрують з обладнанням для очищення пластин, що встановлюється вище, та повністю автоматичними шліфувальними та нарізними машинами, що встановлюються нижче.

**Короткий виклад**

Загалом, SINTAIKE STK-7080 – це технологічно просунутий напівавтоматичний ламінатор пластин. Його основна конкурентна перевага полягає в унікальній технології безконтактного вакуумного ламінування, яка спеціально вирішує – і успішно вирішує – критичну проблему пошкодження матеріалу, що часто виникає під час процесу ламінування надтонких пластин та складних напівпровідників. Якщо ваше виробництво пов'язане з цими типами високоцінних, крихких матеріалів, STK-7080 являє собою зріле та надійне рішення, варте вашої уваги.