신타이케 STK-7080 반도체 웨이퍼 마운터

신타이케 STK-7080은 얇은 웨이퍼 및 화합물 반도체 시장을 위해 특별히 설계된 "비접촉식" 진공 라미네이션 장비입니다. 이 장비의 핵심 가치는 혁신적인 롤러 없는 진공 기술을 적용하여 깨지기 쉬운 웨이퍼의 라미네이션 공정 중 흔히 발생하는 웨이퍼 파손 문제를 해결하는 데 있습니다.

**핵심 기능 및 작동 원리**

STK-7080의 기술적 핵심은 "롤러 없음", "비접촉식", "진공 적층"이라는 세 가지 핵심 개념으로 요약할 수 있습니다. 전체 공정은 고도로 자동화되어 있습니다.

**적재 및 위치 지정:** 작업자가 웨이퍼 또는 캐리어 링을 전용 비접촉 스테이지에 수동으로 올려놓으면 기계가 자동으로 위치를 지정합니다.

**자동 준비:** 필름 공급, 분리 용지 수집 및 폐필름 회수 등 사전 처리 작업을 기계가 자동으로 수행합니다.

**진공 라미네이션:** 이 단계는 가장 중요합니다. 기계는 진공 환경을 조성하고, 공기압 차이를 이용하여 접착 필름을 웨이퍼 표면에 "압착"합니다. 전체 공정에서 롤러 접촉이 전혀 없으므로 물리적 압력으로 인한 손상이나 표면 긁힘의 위험을 근본적으로 제거합니다.

**절단 및 배출:** 라미네이션이 완료되면 기계는 자동으로 원형 절단기를 사용하여 필름을 자르고, 남은 이형지를 제거하고, 폐기물을 수거합니다. 마지막으로 작업자는 완성된 제품을 꺼냅니다.

**기능, 장점 및 주요 특징**

STK-7080의 독특한 디자인은 여러 측면에서 상당한 이점을 제공합니다.

**특징** | **설명**

**탁월한 공정 성능** | 웨이퍼 수율은 99.9% 이상이며, 적층 품질은 기포가 없고(먼지 입자로 인한 기포 제외), 적층 정밀도는 ±0.5mm입니다. 시간당 처리량은 60개 이상의 웨이퍼입니다.

**독특한 적용 분야** | "가장자리 접촉"이 필요한 깨지기 쉬운 웨이퍼를 위해 특별히 설계된 이 비접촉 진공 기술은 얇은 웨이퍼는 물론 갈륨비소(GaAs) 및 갈륨질화물(GaN)과 같은 화합물 반도체 웨이퍼를 처리하는 데 특히 적합합니다.

**편리한 작동 및 유지보수** | **높은 자동화 수준:** 라미네이션, 공급, 절단, 필름 박리 및 폐기물 수집을 포함한 전체 공정을 자동으로 수행하므로 작업자는 초기 적재 및 최종 하역 작업만 수행하면 됩니다.

**간편한 유지보수:** 평균 수리 시간(MTTR)은 1시간 미만이며, 가동 중지 시간은 3% 미만입니다. 유연하고 다용도적인 구성: 4~8인치 웨이퍼를 지원하며, 청색 필름 또는 UV 필름(폭 230~300mm, 길이 100m)과 호환됩니다. 또한 6인치 및 8인치 DISCO 표준 캐리어 링을 지원합니다.

높은 안전성과 청결도: 광전식 안전장치와 비상 정지 버튼을 갖추고 있으며, 정전기 방지를 위해 이온화 공기 팬을 사용하여 정전기에 민감한 기기에도 사용하기 적합합니다. 또한, 일본 ULVAC사의 고진공 펌프를 사용하여 진공 시스템의 신뢰성을 보장합니다. 상세 사양

다음은 공개적으로 이용 가능한 정보를 바탕으로 작성된 상세 사양입니다.

매개변수 범주 | 상세 사양

장비 유형 | 바닥 설치형, 반자동, 비접촉식 진공 웨이퍼 라미네이션 기계

적용 가능한 웨이퍼 크기 | 4~8인치 (100mm/200mm)

웨이퍼 두께 범위 | 100~750 마이크론(µm)

웨이퍼 종류 | 실리콘(Si), 탄화규소(SiC), 갈륨비소(GaAs)

필름 종류 | 블루 필름 또는 UV 필름

필름 폭 | 230~300mm

필름 두께 | 0.05 ~ 0.2 mm

위치 정밀도 | ±0.5 mm

서포트 링 호환성 | 6인치 / 8인치 (DISCO 표준)

라미네이션 원리 | 롤러 없는 비접촉식 진공 라미네이션 기술

자동화 단계 | 자동 급지, 라미네이션, 이형지 감기, 원형 절단기 다이싱, 필름 박리, 폐필름 감기

인간-기계 인터페이스(HMI) | PLC 제어, 10인치 터치스크린 장착

안전 보호 | 광전식 커튼 보호, 비상 정지 버튼

정전기 방지 기능 | 이온화 팬 (이오나이저)

진공 펌프 | ULVAC

전력 요구 사항 | 단상 AC 220V, 16A

압축 공기 | 0.45 ~ 0.6 MPa, 유량: 70 L/min

크기(가로x세로x높이) | 950 × 1300 × 1800 mm

장비 순중량 | 480kg

평균 고장 간격(MTBF) | > 500시간

평균 수리 시간(MTTR) | 1시간 미만

가동 중지 시간 | 3% 미만

주요 응용 분야

STK-7080은 주로 매우 높은 공정 정밀도가 요구되는 분야에서 사용됩니다.

초박형 웨이퍼용 사전 절단 적층: 초박형 웨이퍼를 보호하고 절단 공정 중 파손을 방지하는 데 사용됩니다.

복합 반도체 제조: 갈륨비소(GaAs), 갈륨질화물(GaN), 탄화규소(SiC) 등의 재료에 보호막을 적층하는 데 특화되어 설계되었습니다. MEMS 및 센서 제조: 미세 기계 구조 또는 압력에 민감한 웨이퍼를 처리하는 데 사용됩니다.

**보완 장비 및 구매 정보**

**보완 장비:** STK-7080은 "반자동" 시스템이므로 수동 로딩 및 언로딩이 필요합니다. 따라서 상류의 웨이퍼 세척 장비 및 하류의 완전 자동 분쇄기 및 다이싱 장비와 통합하여 사용하는 경우가 많습니다.

**요약**

전반적으로 SINTAIKE STK-7080은 기술적으로 진보된 반자동 웨이퍼 라미네이터입니다. 이 제품의 핵심 경쟁력은 독자적인 비접촉 진공 라미네이션 기술에 있으며, 이는 초박형 웨이퍼 및 화합물 반도체 라미네이션 공정에서 빈번하게 발생하는 재료 파손이라는 중요한 문제를 효과적으로 해결합니다. 귀사의 생산 공정에 이러한 고부가가치, 파손되기 쉬운 재료가 포함된다면 STK-7080은 안정적이고 검증된 솔루션으로서 충분히 고려해 볼 만한 가치가 있습니다.