SINTAIKE STK-7080 semiconductor wafer mounter

Ang SINTAIKE STK-7080 ay pangunahing nakaposisyon bilang isang "non-contact" vacuum lamination machine na sadyang idinisenyo para sa merkado ng manipis na wafer at compound semiconductor. Ang pangunahing halaga nito ay nakasalalay sa paglutas ng teknikal na hamon ng pagkasira ng wafer—isang karaniwang isyu sa proseso ng lamination para sa mga babasagin na wafer—sa pamamagitan ng paggamit ng makabago at roller-free na teknolohiya ng vacuum.

**Mga Pangunahing Tampok at Prinsipyo sa Pagpapatakbo**

Ang teknikal na core ng STK-7080 ay maaaring ibuod sa tatlong pangunahing konsepto: "roller-free," "non-contact," at "vacuum lamination." Ang buong proseso ay lubos na awtomatiko:

**Pagkarga at Pagpoposisyon:** Manu-manong inilalagay ng operator ang wafer o carrier ring sa isang nakalaang non-contact stage, kung saan awtomatiko itong ipoposisyon ng makina.

**Awtomatikong Paghahanda:** Awtomatikong isinasagawa ng makina ang mga gawain sa paunang pagproseso, kabilang ang pagpapakain ng film, pagkolekta ng papel na panghiwalay, at pagkuha ng basurang film.

**Vacuum Lamination:** Ito ang pinakamahalagang hakbang. Lumilikha ang makina ng vacuum environment, gamit ang differential air pressure upang "idiin" ang adhesive film sa ibabaw ng wafer. Dahil ang buong proseso ay walang kasamang roller contact, sa panimula ay inaalis nito ang panganib ng pinsala sa pisikal na presyon at mga gasgas sa ibabaw.

**Paggupit at Pagbaba ng Karga:** Kapag nakumpleto na ang lamination, awtomatikong gagamit ang makina ng isang pabilog na pamutol upang gupitin ang film, aalisin ang sobrang release liner, at kokolektahin ang mga dumi; sa wakas, kukunin ng operator ang natapos na produkto.

**Mga Tungkulin, Kalamangan, at Pangunahing Katangian**

Ang natatanging disenyo ng STK-7080 ay nagbibigay ng mahahalagang bentahe sa maraming aspeto:

**Katangian** | **Paglalarawan**

**Natatanging Pagganap ng Proseso** | Ang ani ng wafer ay umaabot sa ≥99.9%; ang kalidad ng laminasyon ay walang bula (hindi kasama ang mga bula na dulot ng mga partikulo ng alikabok); at ang katumpakan ng laminasyon ay ±0.5 mm. Ang throughput ay ≥60 wafer kada oras.

**Natatanging Kaangkupan sa Paggamit** | Dinisenyo partikular para sa mga marupok na wafer na nangangailangan ng "edge-only contact," ang teknolohiyang non-contact vacuum nito ay partikular na angkop para sa paghawak ng mga manipis na wafer pati na rin sa mga compound semiconductor wafer tulad ng Gallium Arsenide (GaAs) at Gallium Nitride (GaN).

**Madaling Operasyon at Pagpapanatili** | **Mataas na Awtomasyon:** Awtomatikong isinasagawa ang buong pagkakasunud-sunod—kabilang ang laminasyon, pagpapakain, pagputol, pagbabalat ng pelikula, at pagkolekta ng basura—na nangangailangan lamang sa operator na isagawa ang paunang pagkarga at panghuling pagdiskarga.

**Simpleng Pagpapanatili:** Ang Mean Time to Repair (MTTR) ay wala pang 1 oras, at ang downtime ay nananatiling mas mababa sa 3%. Flexible at Maraming Gamit na Konpigurasyon: Sinusuportahan ang 4- hanggang 8-pulgadang wafer; tugma sa blue film o UV film (230–300 mm ang lapad, 100 m ang haba); sinusuportahan ang 6-pulgada at 8-pulgadang DISCO-standard carrier rings.

Mataas na Kaligtasan at Kalinisan: Nilagyan ng proteksyon ng magaan na kurtina at isang emergency stop button; gumagamit ng ionized air fan para sa static control, kaya angkop itong gamitin sa mga static-sensitive device; gumagamit ng high-vacuum pump mula sa ULVAC (Japan) upang matiyak ang pagiging maaasahan ng vacuum system. Detalyadong mga Espesipikasyon

Ang mga sumusunod na detalyadong detalye ay tinipon batay sa impormasyong makukuha ng publiko:

Kategorya ng Parameter | Detalyadong mga Espesipikasyon

Uri ng Kagamitan | Makinang Pang-laminasyon na Nakatayo sa Sahig, Semi-awtomatiko, Non-contact na Vacuum Wafer

Mga Naaangkop na Sukat ng Wafer | 4 hanggang 8 pulgada (100mm / 200mm)

Saklaw ng Kapal ng Wafer | 100 hanggang 750 microns (µm)

Mga Uri ng Wafer | Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC), Gallium Arsenide (GaAs)

Uri ng Pelikula | Blue Film o UV Film

Lapad ng Pelikula | 230 hanggang 300 mm

Kapal ng Pelikula | 0.05 hanggang 0.2 mm

Katumpakan ng Pagpoposisyon | ±0.5 mm

Suporta sa Pagkatugma ng Singsing | 6-pulgada / 8-pulgada (Pamantayang DISCO)

Prinsipyo ng Laminasyon | Teknolohiya ng Laminasyong Vacuum na Walang Roller at Hindi Kontakin

Mga Awtomatikong Hakbang | Awtomatikong pagpapakain, Paglalaminasyon, Pagkuha ng Liner sa Paglabas, Paghiwa ng Pabilog na Pamutol, Pagbabalat ng Pelikula, Pagkuha ng Waste Film

Human-Machine Interface (HMI) | PLC Control, nilagyan ng 10-pulgadang Touchscreen

Proteksyon sa Kaligtasan | Proteksyon sa Kurtina ng Ilaw, Butones ng Emergency Stop

Kontrol na Anti-Static | Ionizing Fan (Ionizer)

Bomba ng Vacuum | ULVAC

Mga Kinakailangan sa Kuryente | Single-phase AC 220V, 16A

Naka-compress na Hangin | 0.45 ~ 0.6 MPa, Bilis ng Daloy: 70 L/min

Mga Dimensyon (LxDxH) | 950 × 1300 × 1800 mm

Netong Timbang ng Kagamitan | 480 kg

Katamtamang Oras sa Pagitan ng mga Pagkabigo (MTBF) | > 500 oras

Karaniwang Oras ng Pagkukumpuni (MTTR) | < 1 oras

Oras ng Paghinto | < 3%

Mga Pangunahing Lugar ng Aplikasyon

Ang STK-7080 ay pangunahing ginagamit sa mga larangang nangangailangan ng napakataas na katumpakan ng proseso:

Laminasyon bago hiwain (pre-dicing) para sa mga Manipis na Wafer: Ginagamit para sa proteksyon ng mga ultra-thin na wafer, na pumipigil sa pagkabasag habang ginagawa ang paghihiwa.

Paggawa ng Compound Semiconductor: Espesyal na idinisenyo para sa laminasyon ng proteksiyon na pelikula ng mga materyales tulad ng Gallium Arsenide (GaAs), Gallium Nitride (GaN), at Silicon Carbide (SiC). Paggawa ng MEMS at Sensor: Paghawak ng mga wafer na nagtatampok ng mga micromechanical na istruktura o iyong mga sensitibo sa presyon.

**Impormasyon sa Komplementaryong Kagamitan at Pagkuha**

**Mga Komplementaryong Kagamitan:** Bilang isang "semi-awtomatikong" sistema, ang STK-7080 ay nangangailangan ng manu-manong pagkarga at pagdiskarga; dahil dito, madalas itong isinasama sa mga kagamitan sa paglilinis ng wafer sa itaas at sa mga awtomatikong gilingan at makinang pangtadtad sa ibaba.

**Buod**

Sa pangkalahatan, ang SINTAIKE STK-7080 ay isang teknolohikal na advanced, semi-automatic wafer laminator. Ang pangunahing bentahe nito sa kompetisyon ay nakasalalay sa natatanging non-contact vacuum lamination technology nito, na partikular na tumutugon—at matagumpay na lumulutas—sa kritikal na hamon ng pagkasira ng materyal na madalas na nangyayari sa proseso ng lamination para sa mga ultra-thin wafer at compound semiconductors. Kung ang iyong produksyon ay kinabibilangan ng mga ganitong uri ng high-value at babasagin na materyales, ang STK-7080 ay kumakatawan sa isang mature at maaasahang solusyon na sulit mong isaalang-alang.