SINTAIKE STK-7080 yarı iletken gofret yerleştirme makinesi

SINTAIKE STK-7080, öncelikle ince gofret ve bileşik yarı iletken pazarları için özel olarak tasarlanmış "temassız" vakumlu laminasyon makinesi olarak konumlandırılmıştır. Temel değeri, kırılgan gofretler için laminasyon işlemi sırasında sık karşılaşılan bir sorun olan gofret kırılması sorununu, yenilikçi, silindirsiz vakum teknolojisi uygulamasıyla çözmesinde yatmaktadır.

**Temel Özellikler ve Çalışma Prensipleri**

STK-7080'in teknik özü üç temel kavramla özetlenebilir: "rulosuz", "temassız" ve "vakumlu laminasyon". Tüm süreç yüksek oranda otomatiktir:

**Yükleme ve Konumlandırma:** Operatör, yonga levhasını veya taşıyıcı halkayı özel bir temassız platforma elle yerleştirir; burada makine tarafından otomatik olarak konumlandırılır.

**Otomatik Hazırlık:** Makine, film besleme, ayırıcı kağıt toplama ve atık film geri alma dahil olmak üzere ön işleme görevlerini otomatik olarak gerçekleştirir.

**Vakum Laminasyonu:** Bu en kritik adımdır. Makine, diferansiyel hava basıncı kullanarak vakum ortamı oluşturur ve yapışkan filmi yonga yüzeyine "bastırır". Tüm işlemde silindir teması olmadığından, fiziksel basınç hasarı ve yüzey çizikleri riski temel olarak ortadan kalkar.

**Kesme ve Boşaltma:** Laminasyon tamamlandıktan sonra, makine otomatik olarak dairesel bir kesici kullanarak filmi keser, fazla koruyucu tabakayı soyar ve atık malzemeleri toplar; son olarak, operatör bitmiş ürünü alır.

**İşlevler, Avantajlar ve Temel Özellikler**

STK-7080'in benzersiz tasarımı, birçok açıdan önemli avantajlar sağlamaktadır:

**Özellik** | **Açıklama**

**Olağanüstü Proses Performansı** | Yonga levha verimi ≥%99,9'a ulaşır; laminasyon kalitesi kabarcıksızdır (toz parçacıklarından kaynaklanan kabarcıklar hariç); ve laminasyon doğruluğu ±0,5 mm'dir. İşlem hızı saatte ≥60 yonga levhadır.

**Eşsiz Uygulama Uygunluğu** | Özellikle "sadece kenar teması" gerektiren kırılgan gofretler için tasarlanan temassız vakum teknolojisi, ince gofretlerin yanı sıra Galyum Arsenit (GaAs) ve Galyum Nitrür (GaN) gibi bileşik yarı iletken gofretlerin işlenmesi için özellikle uygundur.

**Kolay Kullanım ve Bakım** | **Yüksek Otomasyon:** Laminasyon, besleme, kesme, film soyma ve atık toplama dahil olmak üzere tüm işlemleri otomatik olarak gerçekleştirir; operatörün yalnızca ilk yükleme ve son boşaltma işlemlerini yapması gerekir.

**Basit Bakım:** Ortalama Onarım Süresi (MTTR) 1 saatten azdır ve arıza süresi %3'ün altında kalır. Esnek ve Çok Yönlü Yapılandırma: 4 ila 8 inçlik wafer'ları destekler; mavi film veya UV film (230–300 mm genişlik, 100 m uzunluk) ile uyumludur; 6 inç ve 8 inç DISCO standart taşıyıcı halkaları destekler.

Yüksek Güvenlik ve Temizlik: Işık perdesi koruması ve acil durdurma düğmesi ile donatılmıştır; statik kontrolü için iyonize hava fanı kullanır, bu da onu statik elektriğe duyarlı cihazlarla kullanıma uygun hale getirir; vakum sisteminin güvenilirliğini sağlamak için ULVAC (Japonya) marka yüksek vakum pompası kullanır. Detaylı Özellikler

Aşağıdaki detaylı özellikler, kamuya açık bilgilere dayanarak derlenmiştir:

Parametre Kategorisi | Detaylı Özellikler

Ekipman Tipi | Yere Monte Edilen, Yarı Otomatik, Temassız Vakumlu Yonga Laminasyon Makinesi

Kullanılabilir Yonga Levha Boyutları | 4 ila 8 inç (100 mm / 200 mm)

Yonga Levha Kalınlığı Aralığı | 100 ila 750 mikron (µm)

Yonga Levha Çeşitleri | Silisyum (Si), Silisyum Karbür (SiC), Galyum Arsenit (GaAs)

Film Türü | Mavi Film veya UV Film

Film Genişliği | 230 ila 300 mm

Film Kalınlığı | 0,05 ila 0,2 mm

Konumlandırma Doğruluğu | ±0,5 mm

Destek Halkası Uyumluluğu | 6 inç / 8 inç (DISCO Standard)

Laminasyon Prensibi | Silindirsiz, Temassız Vakumlu Laminasyon Teknolojisi

Otomatik İşlemler | Otomatik Besleme, Laminasyon, Ayırma Astarı Sarma, Dairesel Kesiciyle Kesme, Film Soyma, Atık Film Sarma

İnsan-Makine Arayüzü (HMI) | PLC Kontrolü, 10 inçlik Dokunmatik Ekran ile donatılmıştır.

Güvenlik Koruması | Işık Perdesi Koruması, Acil Durdurma Düğmesi

Antistatik Kontrol | İyonlaştırıcı Fan (İyonlaştırıcı)

Vakum Pompası | ULVAC

Güç Gereksinimleri | Tek fazlı AC 220V, 16A

Basınçlı Hava | 0,45 ~ 0,6 MPa, Akış Hızı: 70 L/dak

Ölçüler (GxDxY) | 950 × 1300 × 1800 mm

Ekipmanın Net Ağırlığı | 480 kg

Arızalar Arası Ortalama Süre (MTBF) | > 500 saat

Ortalama Onarım Süresi (MTTR) | < 1 saat

Kesinti Süresi | < %3

Başlıca Uygulama Alanları

STK-7080 öncelikle son derece yüksek işlem hassasiyeti gerektiren alanlarda kullanılır:

İnce Plakalar için Kesim Öncesi Laminasyon: Ultra ince plakaların korunması ve kesim işlemi sırasında kırılmalarının önlenmesi için kullanılır.

Bileşik Yarı İletken Üretimi: Özellikle Galyum Arsenit (GaAs), Galyum Nitrür (GaN) ve Silisyum Karbür (SiC) gibi malzemelerin koruyucu film laminasyonu için tasarlanmıştır. MEMS ve Sensör Üretimi: Mikromekanik yapılara sahip veya basınca duyarlı plakaların işlenmesi.

**Tamamlayıcı Ekipman ve Tedarik Bilgileri**

**Tamamlayıcı Ekipmanlar:** "Yarı otomatik" bir sistem olan STK-7080, manuel yükleme ve boşaltma gerektirir; bu nedenle, genellikle yukarı akışta gofret temizleme ekipmanı ve aşağı akışta tam otomatik öğütücüler ve dilimleme makineleriyle entegre edilir.

**Özet**

Genel olarak, SINTAIKE STK-7080, teknolojik olarak gelişmiş, yarı otomatik bir wafer laminasyon cihazıdır. Temel rekabet avantajı, özellikle ultra ince wafer'lar ve bileşik yarı iletkenler için laminasyon işlemi sırasında sıklıkla meydana gelen malzeme kırılması sorununu ele alan ve başarıyla çözen benzersiz temassız vakumlu laminasyon teknolojisinde yatmaktadır. Üretiminiz bu tür yüksek değerli, kırılgan malzemeleri içeriyorsa, STK-7080, dikkate almaya değer, olgun ve güvenilir bir çözümdür.