De SINTAIKE STK-7080 is primair gepositioneerd als een "contactloze" vacuümlamineringsmachine, speciaal ontworpen voor de markt van dunne wafers en samengestelde halfgeleiders. De kernwaarde ervan ligt in het oplossen van de technische uitdaging van waferbreuk – een veelvoorkomend probleem tijdens het lamineerproces van kwetsbare wafers – door de toepassing van innovatieve, rolvrije vacuümtechnologie.
**Belangrijkste kenmerken en werkingsprincipes**
De technische kern van de STK-7080 kan worden samengevat in drie kernconcepten: "rolvrij", "contactloos" en "vacuümlaminering". Het gehele proces is sterk geautomatiseerd.
**Laden en positioneren:** De operator plaatst de wafer of draagring handmatig op een speciaal contactloos platform, waar deze automatisch door de machine wordt gepositioneerd.
**Geautomatiseerde voorbereiding:** De machine voert automatisch voorbewerkingstaken uit, waaronder het invoeren van de film, het verzamelen van het scheidingspapier en het terugwinnen van de afvalfilm.
**Vacuümlaminering:** Dit is de meest cruciale stap. De machine creëert een vacuümomgeving en gebruikt een verschil in luchtdruk om de kleeflaag op het waferoppervlak te "persen". Omdat er tijdens het hele proces geen contact met de rollen plaatsvindt, wordt het risico op fysieke drukschade en krassen op het oppervlak vrijwel volledig geëlimineerd.
**Snijden en lossen:** Zodra het lamineren is voltooid, gebruikt de machine automatisch een cirkelsnijder om de folie bij te snijden, de overtollige beschermfolie te verwijderen en het afvalmateriaal op te vangen; ten slotte haalt de operator het afgewerkte product op.
**Functies, voordelen en belangrijkste kenmerken**
Het unieke ontwerp van de STK-7080 biedt aanzienlijke voordelen op meerdere vlakken:
**Kenmerk** | **Beschrijving**
**Uitzonderlijke procesprestaties** | Waferrendement bereikt ≥99,9%; lamineerkwaliteit is vrij van luchtbellen (exclusief luchtbellen veroorzaakt door stofdeeltjes); en lamineernauwkeurigheid is ±0,5 mm. Doorvoer is ≥60 wafers per uur.
**Unieke toepassingsmogelijkheden** | Speciaal ontworpen voor kwetsbare wafers die "alleen randcontact" vereisen, is de contactloze vacuümtechnologie bijzonder geschikt voor het hanteren van dunne wafers en samengestelde halfgeleiderwafers zoals galliumarsenide (GaAs) en galliumnitride (GaN).
**Gemakkelijke bediening en onderhoud** | **Hoge mate van automatisering:** Voert de volledige sequentie automatisch uit, inclusief lamineren, invoeren, snijden, folie verwijderen en afvalverzameling. De operator hoeft alleen de initiële vulling en de uiteindelijke vulling te verzorgen.
**Eenvoudig onderhoud:** De gemiddelde reparatietijd (MTTR) is minder dan 1 uur en de uitvaltijd blijft onder de 3%. Flexibele en veelzijdige configuratie: Ondersteunt wafers van 4 tot 8 inch; compatibel met blauwe film of UV-film (230–300 mm breed, 100 m lang); ondersteunt DISCO-standaard draagringen van 6 en 8 inch.
Hoge veiligheid en reinheid: Uitgerust met lichtschermbescherming en een noodstopknop; maakt gebruik van een ioniserende luchtventilator voor statische controle, waardoor het geschikt is voor gebruik met statisch gevoelige apparaten; gebruikt een hoogvacuümpomp van ULVAC (Japan) om de betrouwbaarheid van het vacuümsysteem te garanderen. Gedetailleerde specificaties
De volgende gedetailleerde specificaties zijn samengesteld op basis van openbaar beschikbare informatie:
Parametercategorie | Gedetailleerde specificaties
Apparaattype | Vrijstaande, semi-automatische, contactloze vacuümwafellamineringsmachine
Toepasselijke waferformaten | 4 tot 8 inch (100 mm / 200 mm)
Diktebereik van de wafer | 100 tot 750 micron (µm)
Wafertypen | Silicium (Si), siliciumcarbide (SiC), galliumarsenide (GaAs)
Filmtype | Blauwe film of UV-film
Filmbreedte | 230 tot 300 mm
Filmdikte | 0,05 tot 0,2 mm
Positioneringsnauwkeurigheid | ±0,5 mm
Compatibiliteit met ondersteunende ringen | 6 inch / 8 inch (DISCO-standaard)
Laminatieprincipe | Rolloze, contactloze vacuümlaminatietechnologie
Geautomatiseerde stappen | Automatische invoer, lamineren, oprollen van de beschermfolie, snijden met cirkelsnijder, folie verwijderen, afvalfolie opvangen
Mens-machine-interface (HMI) | PLC-besturing, uitgerust met een 10-inch touchscreen
Veiligheidsbescherming | Lichtschermbeveiliging, noodstopknop
Antistatische regeling | Ioniserende ventilator (ionisator)
Vacuümpomp | ULVAC
Stroomvereisten | Eenfasige wisselstroom 220V, 16A
Perslucht | 0,45 ~ 0,6 MPa, Debiet: 70 l/min
Afmetingen (BxDxH) | 950 × 1300 × 1800 mm
Nettogewicht van de apparatuur | 480 kg
Gemiddelde tijd tussen storingen (MTBF) | > 500 uur
Gemiddelde reparatietijd (MTTR) | < 1 uur
Uitvaltijd | < 3%
Belangrijkste toepassingsgebieden
De STK-7080 wordt voornamelijk gebruikt in sectoren die een extreem hoge procesprecisie vereisen:
Voorlaminering voor dunne wafers: Wordt gebruikt ter bescherming van ultradunne wafers om breuk tijdens het snijproces te voorkomen.
Productie van samengestelde halfgeleiders: Speciaal ontworpen voor het lamineren van beschermende films op materialen zoals galliumarsenide (GaAs), galliumnitride (GaN) en siliciumcarbide (SiC). MEMS- en sensorproductie: Verwerking van wafers met micromechanische structuren of wafers die gevoelig zijn voor druk.
**Aanvullende apparatuur en informatie over aanschaf**
**Aanvullende apparatuur:** Als "semi-automatisch" systeem vereist de STK-7080 handmatig laden en lossen; daarom wordt het vaak geïntegreerd met apparatuur voor het reinigen van wafers stroomopwaarts en volledig automatische slijp- en snijmachines stroomafwaarts.
**Samenvatting**
Kortom, de SINTAIKE STK-7080 is een technologisch geavanceerde, semi-automatische waferlaminator. Het belangrijkste concurrentievoordeel ligt in de unieke contactloze vacuümlamineringstechnologie, die specifiek ingaat op – en succesvol oplost – het kritieke probleem van materiaalbreuk dat vaak optreedt tijdens het lamineerproces van ultradunne wafers en samengestelde halfgeleiders. Als uw productie dit soort hoogwaardige, kwetsbare materialen omvat, is de STK-7080 een volwaardige, betrouwbare oplossing die het overwegen waard is.



